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DIC（4631）・施策前進

AI技術を活用した半導体実装向け厚膜レジスト用樹脂の開発

FY2018に初出。2回の記載のうち1回が「前進」で、最初の「前進」はFY2019。直近の記載はFY2019。

2記載
2年にわたる
0うち適時開示
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動きの推移
前進継続後退悪化初出FY20182019: 120192020: 12020
同じテーマの他社
半導体向け感光性材料のプロセス開発5社が書いているテーマ・逆風0社・追い風5社

直近の記載が「前進」なのは、ほかに3社。

尾根＝前進を書いた年、谷＝悪化を書いた年。奥ほど前向きな会社。 ドラッグで回転、スクロールで拡大、右ドラッグで移動。スマホは2本指で回転・拡大（1本指はページのスクロール）。
全記録提出書類・適時開示・報道、新しい順
  1. FY2019前進有価証券報告書

    「またパッケージレジスト用高耐熱・高速現像性ノボラック樹脂の開発にＡＩ技術を活用し、開発開始からわずか１年での商業化生産を実現しました。」

    AI技術を活用したレジスト用樹脂について、開発開始から1年で商業化生産を実現したという具体的マイルストーンが示された。
  2. FY2018初出有価証券報告書

    「特に、厚膜レジスト用樹脂は独自の高分子設計技術とＡＩ技術を駆使し新たなフェノール樹脂骨格を見出すことにより高耐熱性と柔軟性を両立したものです。」

    高分子設計技術とAI技術を用いて、新たなフェノール樹脂骨格による半導体実装向け厚膜レジスト用樹脂を開発したことが初めて記載された。
一緒に動いた変遷

この会社のほかの変遷で、同じ書類の中で同じ向きに2回以上動いたものはありません。

次にこの変遷が動くとき
DICの次の決算プレビューはまだありません。
報道
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