DIC（4631）・施策前進
5G・6G通信および高周波対応材料の開発
FY2021に初出。4回の記載のうち2回が「再掲」。直近の記載はFY2024。
4記載
4年にわたる
0うち適時開示
動きの推移
同じテーマの他社
5G・6G向け高周波対応材料の開発・量産化10社が書いているテーマ・逆風0社・追い風11社
テーマ全体が最も大きく悪化側へ動いたのは2022年。6社中1社が悪化側に。
直近の記載が「前進」なのは、ほかに5社。
尾根＝前進を書いた年、谷＝悪化を書いた年。奥ほど前向きな会社。 ドラッグで回転、スクロールで拡大、右ドラッグで移動。スマホは2本指で回転・拡大（1本指はページのスクロール）。
全記録提出書類・適時開示・報道、新しい順
- FY2024前進有価証券報告書
「合成樹脂では、次世代通信規格５Ｇ、６Ｇ用の電子回路基板用低誘電樹脂の量産を開始しました。」
5G・6G向け低誘電樹脂は、開発・市場展開段階から量産開始へ進展した。 - FY2023再掲有価証券報告書
「合成樹脂では、次世代通信規格５Ｇ、６Ｇ用の電子回路基板用低誘電樹脂や、バイオ＆リサイクル由来モノマーとバイオ由来溶剤からなるオールサステナブルアルキド樹脂など各種バイオマス樹脂の開発に注力しました。」
5G・6G向け低誘電樹脂の開発と、バイオ・リサイクル由来材料の開発が継続している。 - FY2022再掲有価証券報告書
「合成樹脂では、次世代通信規格５Ｇ、６Ｇ用の電子回路基板用低誘電樹脂や、バイオ＆リサイクル由来モノマーとバイオ由来溶剤からなるオールサステナブルアルキド樹脂など各種バイオマス樹脂の開発に注力しました。」
5G・6G向け低誘電樹脂の開発と、バイオ・リサイクル由来材料の開発を継続している。 - FY2021初出有価証券報告書
「次世代通信規格５Ｇの本格的な普及に向けた電子回路基板用低誘電材料や、内装建材用途を狙った超高防湿タイプ反応性ホットメルト接着剤、無機フィラーを多く含有する生分解性樹脂コンパウンドの流動性を改善する高バイオマス度改質剤などを開発しました。」
5G需要の変動とは別に、5G普及を見据えた低誘電材料の開発と、太陽インキ製造との高周波対応新シードフィルム共同開発が具体的に示された。