FY2026に初出。。直近の記載はFY2026。
このテーマで動きを比べられる他社は、まだありません。
「本材料は、パワー半導体実装基板などの熱設計に従来課題を抱えるプリント基板から効率的に熱を逃がすために使用され、長期間の信頼性と高い機械強度を実現し、放熱性・絶縁性に優れた性能を有しています。既に大手自動車部品メーカーの車載チャージャーコンバーターに採用されており、今後も市場開拓を図っていきます。」
この会社のほかの変遷で、同じ書類の中で同じ向きに2回以上動いたものはありません。