太陽ホールディングス（4626）・施策再掲
高周波対応配線形成用新シードフィルムの開発
FY2023に初出。2回の記載のうち1回が「再掲」。直近の記載はFY2025。
2記載
3年にわたる
0うち適時開示
動きの推移
同じテーマの他社
5G・6G向け高周波対応材料の開発・量産化10社が書いているテーマ・逆風0社・追い風11社
テーマ全体が最も大きく悪化側へ動いたのは2022年。6社中1社が悪化側に。
直近の記載が「再掲」なのは、ほかに1社。
尾根＝前進を書いた年、谷＝悪化を書いた年。奥ほど前向きな会社。 ドラッグで回転、スクロールで拡大、右ドラッグで移動。スマホは2本指で回転・拡大（1本指はページのスクロール）。
全記録提出書類・適時開示・報道、新しい順
- FY2025再掲有価証券報告書
「本フィルム材料では、銅とは異なる金属をシード層に用いるためシード層のみをエッチングすることが可能となり、銅配線表面や側面が平滑なファインパターンを得ることができます。」
5GのSub6・ミリ波帯に対応する高周波用シードフィルムの構造と平滑なファインパターン形成の開発内容を継続している。 - FY2023初出有価証券報告書
「5Gの普及に伴い、使用周波数帯域である6GHz未満のSub6やSub6以上の高周波帯域であるミリ波帯で高周波信号をロスなく伝送する銅配線形成技術が重要となります。…本フィルム材料では、銅とは異なる金属をシード層に用いるためシード層のみをエッチングすることが可能となり、銅配線表面や側面が平滑なファインパターンを得ることができます。」
5GのSub6・ミリ波帯に対応し、銅配線表面・側面を平滑化する新たなシードフィルムの開発内容を初めて独立した研究開発テーマとして記載している。