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中立
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断定的
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MP-1250常温硬化型高強度ウレタン樹脂非水系分散剤炭化水素樹脂超低誘電反応性リン系難燃剤中空シリカ粒子ビスマレイミド樹脂熱硬化性低誘電ポリイミド樹脂
適用分野（この発表が対象とする用途）
光通信5G/6G通信次世代高速通信機器実装基板・プリント基板材料・パッケージ材料放熱材料電磁波吸収・シールド材封止剤半導体パッケージング台湾の農業・エネルギー分野
提供開始日2025年7月30日から8月1日まで（出展予定）
相手先と当社の関係
第一工業製薬4461
当社との関係
グループ会社
相手先晉一化工股份有限公司
本社：台湾・台北市。1975年創立。繊維助剤、プラスチック添加剤、基板樹脂などを開発・製造し、近年は生化学・電気化学の観点から台湾の農業・エネルギー分野にも取り組む。
拠点（この発表が示した場所）
東京ビッグサイト 南展示棟（東京都江東区有明3-11-1）
当社ブース 南2ホール、小間番号C11-30
提供価格
入場料無料（展示会）
会社は契約金額・業績への影響には触れていません。
出典（会社が根拠として挙げた資料）
COMNEXT公式サイト
| 項目 | 内容 |
|---|---|
| 対象製品・サービス名 | MP-1250、常温硬化型高強度ウレタン樹脂、非水系分散剤、炭化水素樹脂、超低誘電反応性リン系難燃剤、中空シリカ粒子、ビスマレイミド樹脂、熱硬化性低誘電ポリイミド樹脂 |
| 相手先 | 晉一化工股份有限公司 |
| 相手先の概要 | 本社：台湾・台北市。1975年創立。繊維助剤、プラスチック添加剤、基板樹脂などを開発・製造し、近年は生化学・電気化学の観点から台湾の農業・エネルギー分野にも取り組む。 |
| 当社との関係 | グループ会社 |
| 提供価格 | 入場料無料（展示会） |
| 提供開始日 | 2025年7月30日から8月1日まで（出展予定） |
| 適用分野 | 光通信、5G/6G通信、次世代高速通信機器、実装基板・プリント基板材料・パッケージ材料、放熱材料、電磁波吸収・シールド材、封止剤、半導体パッケージング、台湾の農業・エネルギー分野 |
| 拠点所在地 | 東京ビッグサイト 南展示棟（東京都江東区有明3-11-1） |
| 拠点の規模 | 当社ブース 南2ホール、小間番号C11-30 |
| 出典 | COMNEXT公式サイト |
この書類が述べていない項目（8件）
契約金額契約締結日受賞名・認証名授与・認証機関登録番号・有効期限定量的な効果利用実績業績への影響
会社がこの書類で述べていない項目です。空欄にしたり、他の資料や推測で補ったりはしません。
会社が挙げている理由
会社自身の説明です。数値から推測したものではありません。次世代通信を支える高機能材料を紹介し、通信技術の進化と持続可能なデジタル社会の発展に貢献するため。
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重みは評価ではありません会社が市場に伝えていた内容をどれだけ変えるかを測ったものです。株式に対する見方ではありません。
訂正されることがあります会社が同じ開示を出し直した場合、このページは訂正後の内容から作り直され、訂正番号が繰り上がります。