半導体不足による機器調達・機器売上への影響
FY2022に初出。5回の記載のうち2回が「悪化」で、最初の「悪化」はFY2024。直近の記載はFY2026。
ロジザードがこのテーマで「悪化」側に入ったのは2024年。同じテーマの他社の中央値（2022年）より2年遅い。
テーマ全体が最も大きく悪化側へ動いたのは2026年。108社中62社が悪化側に。
直近の記載が「再掲」なのは、ほかに50社。
- FY2026再掲有価証券報告書
「近年の地政学的リスクの高まりを受け、各産業分野においてサプライチェーンの再構築・見直しが進展しております。当社が提供する機器・デバイスにおいても、製造者からの部材・製品供給に影響が及ぶ可能性があり、事業活動並びに売上への波及リスクが顕在化する状況となっております。」
地政学的リスクとサプライチェーン再構築による機器・デバイス供給への影響リスクを再掲し、製造者との連携や供給状況の早期把握による対応を記載している。 - FY2025悪化有価証券報告書
「近年の地政学的リスクの高まりを受け、各産業分野においてサプライチェーンの再構築・見直しが進展しております。当社が提供する機器・デバイスにおいても、製造者からの部材・製品供給に影響が及ぶ可能性があり、事業活動ならびに売上への波及リスクが顕在化する状況となっております。」
従来の半導体不足・納期長期化リスクに加え、地政学的リスクによるサプライチェーン再構築を背景に、機器・デバイス供給の波及リスクが顕在化する状況と記載している。 - FY2024悪化有価証券報告書
「地政学的リスクの高まりによりサプライチェーンの見直しが各産業で行われております。当社が提供する機器、デバイスにおいても、製造者からの供給に影響が生じ、売上に影響が生じる可能性があります。引き続き製造者と綿密に連携し供給状況の動向に注視し、確実に確保できる対応を図ってまいります。」
半導体等の供給不足リスクに加え、地政学的リスクの高まりとサプライチェーン見直しによる機器・デバイス供給および売上への影響可能性を明示している。 - FY2023対処有価証券報告書
「引き続き製造者と綿密に連携し供給状況の動向に注視し、確実に確保できる対応を図ってまいります。」
機器・デバイスの供給不足リスクに対し、製造者との連携と供給状況の監視によって確保を図る対応策を明示している。 - FY2022初出有価証券報告書
「半導体等の原材料の供給不足による仕入商品の市場縮小により機器の入手が困難となること、機器納期が長期化すること又は機器の仕入価格が高騰すること等の想定外の要因により、調達予測が不透明となり、機器を調達することが困難になるリスクがあります。リスクが顕在化した場合には、当社グループの業績に影響を及ぼす可能性があります。」
半導体等の供給不足、納期長期化、仕入価格高騰によって機器調達や機器売上に影響が生じる可能性を、優先課題と事業リスクの双方で記載している。