半導体業界への高依存と技術革新追随
FY2017に初出。7回の記載のうち4回が「再掲」。直近の記載はFY2025。
テーマ全体が最も大きく悪化側へ動いたのは2019年。11社中9社が悪化側に。
直近の記載が「その他」なのは、ほかに1社。
- FY2025中国を含む主要半導体市場への依存記載有価証券報告書
「当連結会計年度において、日本、中国、台湾、韓国の大手半導体デバイスメーカー向け売上高が過半(ディーラー経由での販売も含む)を占めており、これらのメーカーの生産動向が当社グループの財政状態及び経営成績に影響を及ぼす可能性があります。」
従来の日本・台湾・韓国に中国を加えた大手半導体デバイスメーカーへの売上依存を記載している。 - FY2021再掲有価証券報告書
「当連結会計年度において、日本、台湾、韓国の大手半導体デバイスメーカー向け売上高が過半(ディーラー経由での販売も含む)を占めており、これらのメーカーの生産動向が当社グループの財政状態及び経営成績に影響を及ぼす可能性があります。」
日本・台湾・韓国の大手半導体デバイスメーカー向け売上高が過半を占めることと、半導体メーカーの生産動向への依存を継続して記載している。 - FY2020再掲有価証券報告書
「当連結会計年度において、日本、台湾、韓国の大手半導体デバイスメーカー向け売上高が過半(ディーラー経由での販売も含む)を占めており」
日本・台湾・韓国の大手半導体デバイスメーカー向け売上高が過半を占めること、CVD・エッチング工程やシリコンウェハ生産動向への依存を継続して記載している。 - FY2018再掲有価証券報告書
「当事業年度において、日本、台湾、韓国の大手半導体デバイスメーカー向け売上高が50％超(ディーラー経由での販売も含む)を占めており、これらのメーカーの生産動向が当社グループの財政状態及び経営成績に影響を及ぼす可能性があります。」
日本・台湾・韓国の大手半導体デバイスメーカー向け売上高が50％超であること、CVD・エッチング工程およびシリコンウェハ生産動向への依存を継続して記載している。 - FY2018-Q3再掲有価証券報告書
「当第３四半期累計期間の売上高は半導体市場向けが高い割合を占めており、半導体業界の動向に大きく影響される傾向にあります。当第３四半期累計期間において、日本、台湾、韓国の大手半導体デバイスメーカー向け売上高が50％超(ディーラー経由での販売も含む)を占めており、これらのメーカーの生産動向が当社グループの財政状態及び経営成績に影響を及ぼす可能性があります。また、半導体製造前工程のCVD工程及びエッチング工程を得意とする当社グループは、シリコンウェハの生産動向に特に大きく影響を受ける傾向にあります。」
日本・台湾・韓国の大手半導体デバイスメーカー向け売上高が50％超であること、CVD・エッチング工程やシリコンウェハ生産動向への依存を継続して記載している。 - FY2018-Q2依存度の具体化・対応策の明示有価証券報告書
「当第２四半期累計期間において、日本、台湾、韓国の大手半導体デバイスメーカー向け売上高が50％超(ディーラー経由での販売も含む)を占めており、これらのメーカーの生産動向が当社グループの財政状態及び経営成績に影響を及ぼす可能性があります。また、半導体製造前工程のCVD工程及びエッチング工程を得意とする当社グループは、シリコンウェハの生産動向に特に大きく影響を受ける傾向にあります。」
半導体業界への依存について、日本・台湾・韓国の大手メーカー向け売上高が50％超であることを初めて具体化し、CVD・エッチング工程やシリコンウェハ生産動向への依存も記載している。 - FY2017初出有価証券報告書
「当事業年度の売上高は半導体市場向けが高い割合を占めており、当社グループの業績は半導体デバイスメーカーの生産動向の影響を大きく受ける傾向にあります。」
半導体デバイスメーカーの生産動向への依存と、半導体市場の縮小や技術革新に追随できない場合の影響可能性を、独立したリスクとして明記している。