サンエー化研（4234）・リスク再掲
半導体の世界的供給不足と新興国の労働力不足による生産制約
FY2022-Q2に初出。5回の記載のうち3回が「再掲」。直近の記載はFY2023。
5記載
3年にわたる
0うち適時開示
動きの推移
同じテーマの他社
半導体不足による顧客の生産調整111社が書いているテーマ・逆風110社・追い風2社
テーマ全体が最も大きく悪化側へ動いたのは2025年。28社中9社が悪化側に。
直近の記載が「再掲」なのは、ほかに21社。
尾根＝前進を書いた年、谷＝悪化を書いた年。奥ほど前向きな会社。 ドラッグで回転、スクロールで拡大、右ドラッグで移動。スマホは2本指で回転・拡大（1本指はページのスクロール）。
比べている111社のうち14社を表示しています。上の文は111社すべてから計算しています。全記録提出書類・適時開示・報道、新しい順
- FY2023再掲有価証券報告書
「日用品等の包材は一部のユーザーが半導体不足の影響で生産調整を行っていることや洗剤用詰め替え用パウチの受注数量が減少いたしましたが、価格転嫁の伸長により増収となりました。」
半導体不足に伴う一部ユーザーの生産調整が継続している一方、価格転嫁により軽包装材料全体は増収となった。 - FY2023-Q1再掲有価証券報告書
「剥離紙については、半導体不足や中国・上海でのロックダウンの影響等による自動車メーカー各社の減産の影響が続いており、自動車関連部材用途は低調に推移しました。」
半導体不足による自動車メーカー各社の減産と、自動車関連部材用途の低調が続いている。半導体不足リスクは解消せず、前期からの影響継続として記載された。 - FY2022再掲有価証券報告書
「剥離紙については、半導体不足の影響等による自動車メーカー各社の減産の影響を受け、自動車関連部材用途は低調であったことに加え、スマートフォン向けＦＰＣ（フレキシブルプリント基板）用工程紙についても同様の理由で下期の受注が減少いたしました。」
半導体不足による自動車メーカーの減産が自動車関連部材用途とスマートフォン向けFPC用工程紙の下期受注減少として通期でも確認された。 - FY2022-Q3顕在化有価証券報告書
「剥離紙については、半導体不足の影響による自動車メーカー各社の減産の影響を受け、自動車関連部材向けの受注が夏以降減少に転じました。スマートフォン向けＦＰＣ（フレキシブルプリント基板）用工程紙についても同様の理由で秋口より減少となりました。」
半導体の世界的供給不足が自動車メーカー各社の減産として現れ、自動車関連部材向けおよびスマートフォン向けFPC用工程紙の受注減少に実際につながった。 - FY2022-Q2初出有価証券報告書
「また、半導体の世界的供給不足や新興国の労働力不足等により自動車メーカーが大規模な減産を強いられた他、資源価格が上昇するなど、景気回復の道筋が見えない不透明な状態が続きました。」
半導体の世界的供給不足と新興国の労働力不足が自動車メーカーの大規模減産として実際に発生したと、新たな外部環境リスクとして記載している。