モビリティ・エレクトロニクス・住宅・建築・インフラ市場の需要変動
FY2022に初出。7回の記載のうち4回が「再掲」。直近の記載はFY2024-Q3。
テーマ全体が最も大きく悪化側へ動いたのは2020年。75社中60社が悪化側に。
直近の記載が「再掲」なのは、ほかに13社。
- FY2024-Q3再掲有価証券報告書
「当第３四半期連結累計期間は、国内の新築住宅市況低迷により住宅受注棟数が減少したが、自動車生産など一定の回復が見られる中、高付加価値品の販売拡大に加え、為替の効果もあり、売上高は過去最高を更新した。」
国内新築住宅市況の低迷が続く一方、自動車生産などには一定の回復が見られた。主要市場の回復・低迷が併存する状況を継続記載した。 - FY2024-Q2再掲有価証券報告書
「当第２四半期連結累計期間は、国内の新築住宅の需要低迷により住宅売上棟数が落ち込み、欧米の建築・消費財需要も低迷したが、自動車生産などは一定の回復が見られ」
国内新築住宅、欧米建築・消費財の需要低迷が続く一方、自動車生産などには一定の回復が見られた。 - FY2024-Q1悪化有価証券報告書
「戸建住宅市況の低迷が継続し、住宅受注棟数は前年同期を下回った。また、欧米および国内の建築・消費財、半導体関連の需要も低迷し、自動車生産も想定をやや下回った」
住宅、建築・消費財、半導体関連の需要低迷と自動車生産の想定下振れが同時に記載され、主要市場の需要変動リスクが顕在化した。 - FY2023-Q3再掲有価証券報告書
「当第３四半期連結累計期間は、市況については、自動車生産は半導体不足による減産の影響があったものの前年同期を上回る水準で推移した。スマートフォン出荷台数は、第２四半期以降の中国を中心とした在庫調整の影響が継続し、前年同期を大幅に下回って推移した。国内の住宅着工数は、前年同期をやや下回って推移した。」
自動車、スマートフォン、国内住宅の主要市場について、半導体不足・在庫調整・住宅着工数減少による下振れを記載した。 - FY2023-Q2再掲有価証券報告書
「部材不足による自動車減産やスマートフォンの在庫調整などにより、市況は期初の想定を下回って推移したが、半導体関連、建材、検査薬などでは一定の回復が見られた。」
自動車・スマートフォン市場の下振れがある一方、半導体関連・建材・検査薬市場では一定の回復が記載された。 - FY2023-Q1対処有価証券報告書
「自動車市況は部材不足による減産などにより想定を下回って推移したが、半導体関連、住宅、建材などの市況は、COVID-19 の影響から一定の回復が見られた。」
自動車市況は部材不足による下振れが残る一方、半導体関連、住宅、建材などの主要市場では一定の回復が記載された。 - FY2022初出有価証券報告書
「モビリティ、エレクトロニクス、住宅、建築、インフラ等の市場の需要減退、あるいは、日本、北米、欧州、アジアなどの事業展開エリアにおける景気後退や不測の事態の発生があった場合、当社グループの業績や財務状況に影響を及ぼす可能性がある。」
個別市場のリスクを横断して、主要市場の需要減退・景気後退を全社的なリスクとして整理した。