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業務提携4186東京応化工業素材・化学

AIメカテック株式会社との合弁会社設立に関するお知らせ

東京応化工業とAIメカテックが、半導体の三次元実装技術を開発・評価する合弁会社を設立することを決定しました。新会社は、材料・装置・プロセスを一体化したソリューションの開発やフィールドエンジニアリングを行います。

読む価値
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向き
中立
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規模
—
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書きぶり
断定的
どれだけ断定的に書かれているかです。

この提携で決まったこと

合弁会社の設立
4186東京応化工業
提携先AIメカテック株式会社
提携の内容
  1. 1

    当社の材料技術と AI メカテックの装置技術を組み合わせ、材料、装置およびプロセスを一体化したソリューションの開発・評価・最適化

  2. 2

    三次元実装を実現するためのインテグレーション技術の開発およびフィールドエンジニアリング

  3. 3

    顧客要求への対応力向上

  4. 4

    パネルレベルパッケージ(PLP)をはじめとする次世代先端半導体パッケージ向け技術の開発を加速

両社が取り組むと書類に書かれている項目です。上下の線は2社の間にある取り決めを表しています。

資本・人の関係

仕事を組むだけでなく、相手の株式を持ったり人を送ったりするかどうかです(資本業務提携)。

出資比率東京応化工業株式会社 51%、AI メカテック株式会社 49%
合弁会社の概要名称 Zero Newton Solutions 株式会社 / 所在地 茨城県龍ケ崎市向陽台 5 丁目2番地(AI メカテック本社所在地) / 事業内容 半導体製造プロセスおよび実装プロセスの研究・開発・技術支援・評価・分析および受託試験、フィールドエンジニアリング業務 / 出資金 資本金 1,500 万円、資本準備金 1,500 万円 / 出資比率 東京応化工業株式会社 51%、AI メカテック株式会社 49%
提携先について
事業内容半導体・ディスプレイ関連装置等の設計、製造、販売およびサービス
所在地茨城県龍ケ崎市
資本金1,620,723 千円
売上高35,244 百万円(2026年6月期)
営業利益5,810 百万円(2026年6月期)
業績への影響

本合弁会社の設立による当社の 2026 年 12 月期の連結業績に与える影響は、現段階では軽微であると見込んでおります。今後、業績への影響が生じた場合には、速やかにお知らせいたします。

取締役会決議日2026 年 10 月 9 日契約締結日2026 年 10 月 23 日提携開始日2026 年 10 月 31 日(予定)
この提携で決まったこと
項目内容
提携先の名称AIメカテック株式会社
提携先の事業内容半導体・ディスプレイ関連装置等の設計、製造、販売およびサービス
提携先の所在地茨城県龍ケ崎市
提携先の資本金1,620,723 千円
提携先の売上高35,244 百万円(2026年6月期)
提携先の営業利益5,810 百万円(2026年6月期)
提携の種類合弁会社の設立
提携の内容当社の材料技術と AI メカテックの装置技術を組み合わせ、材料、装置およびプロセスを一体化したソリューションの開発・評価・最適化、三次元実装を実現するためのインテグレーション技術の開発およびフィールドエンジニアリング、顧客要求への対応力向上、パネルレベルパッケージ(PLP)をはじめとする次世代先端半導体パッケージ向け技術の開発を加速
合弁会社の概要名称 Zero Newton Solutions 株式会社 / 所在地 茨城県龍ケ崎市向陽台 5 丁目2番地(AI メカテック本社所在地) / 事業内容 半導体製造プロセスおよび実装プロセスの研究・開発・技術支援・評価・分析および受託試験、フィールドエンジニアリング業務 / 出資金 資本金 1,500 万円、資本準備金 1,500 万円 / 出資比率 東京応化工業株式会社 51%、AI メカテック株式会社 49%
出資比率東京応化工業株式会社 51%、AI メカテック株式会社 49%
取締役会決議日2026 年 10 月 9 日
契約締結日2026 年 10 月 23 日
提携開始日2026 年 10 月 31 日(予定)
業績への影響本合弁会社の設立による当社の 2026 年 12 月期の連結業績に与える影響は、現段階では軽微であると見込んでおります。今後、業績への影響が生じた場合には、速やかにお知らせいたします。
この書類が述べていない項目(9件)
取得株式数取得価額持株比率役員の派遣契約期間提携による数値目標株式の保有方針株式取得日・払込期日主要株主の異動

会社がこの書類で述べていない項目です。空欄にしたり、他の資料や推測で補ったりはしません。

会社が挙げている理由

会社自身の説明です。数値から推測したものではありません。

先端半導体パッケージ市場における三次元実装技術の進展を見据え、東京応化工業の材料技術とAIメカテックの装置技術を組み合わせ、材料、装置およびプロセスを一体化したソリューションの開発・評価・最適化を進めるため。

このページの読み方

これは書類そのものではありません会社が提出した開示をKomoriが読み、要約しています。数値は会社が述べたとおりで、監査を受けたものではありません。
重みは評価ではありません会社が市場に伝えていた内容をどれだけ変えるかを測ったものです。株式に対する見方ではありません。
訂正されることがあります会社が同じ開示を出し直した場合、このページは訂正後の内容から作り直され、訂正番号が繰り上がります。
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