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会社の説明から読み取った方向です。規模
12
参画企業（社）書きぶり
断定的
どれだけ断定的に書かれているかです。発表された内容
US-JOINT高性能・高純度なフォトレジストなどの製品
適用分野（この発表が対象とする用途）
先端半導体パッケージングプロセス（パターニング、ボンディング、モールド、めっき等）、生成AI、自動運転などの成長分野
提供開始日2026年4月（本格稼働、開始済み）
会社が数字で示したこと
利用実績
12社（2026年4月20日時点）の参画企業
相手先と当社の関係
東京応化工業4186
当社との関係
US-JOINTへの参画企業。コンソーシアムで材料、評価・実装技術の研究開発に取り組む。
相手先Azimuth IndustrialKLA CorporationKulicke and Soffa Industriesメック株式会社Moses Lake Industriesナミックス株式会社TOPPAN株式会社TOWA株式会社株式会社アルバック3M Company株式会社レゾナック
日米の材料・装置メーカーなど11社。個別の所在地、代表者、資本金、設立年、事業内容は記載されていない。
拠点（この発表が示した場所）
米国カリフォルニア州ユニオンシティ
クリーンルーム（クラス100、1,000）
業績への影響
新技術の早期実用化・事業化につなげるとしているが、売上・利益への具体的影響額は記載されていない。
会社は契約金額・提供価格には触れていません。
| 項目 | 内容 |
|---|---|
| 対象製品・サービス名 | US-JOINT、高性能・高純度なフォトレジストなどの製品 |
| 相手先 | Azimuth Industrial、KLA Corporation、Kulicke and Soffa Industries、メック株式会社、Moses Lake Industries、ナミックス株式会社、TOPPAN株式会社、TOWA株式会社、株式会社アルバック、3M Company、株式会社レゾナック |
| 相手先の概要 | 日米の材料・装置メーカーなど11社。個別の所在地、代表者、資本金、設立年、事業内容は記載されていない。 |
| 当社との関係 | US-JOINTへの参画企業。コンソーシアムで材料、評価・実装技術の研究開発に取り組む。 |
| 提供開始日 | 2026年4月（本格稼働、開始済み） |
| 適用分野 | 先端半導体パッケージングプロセス（パターニング、ボンディング、モールド、めっき等）、生成AI、自動運転などの成長分野 |
| 拠点所在地 | 米国カリフォルニア州ユニオンシティ |
| 拠点の規模 | クリーンルーム（クラス100、1,000） |
| 利用実績 | 12社（2026年4月20日時点）の参画企業 |
| 業績への影響 | 新技術の早期実用化・事業化につなげるとしているが、売上・利益への具体的影響額は記載されていない。 |
この書類が述べていない項目（8件）
契約金額提供価格契約締結日受賞名・認証名授与・認証機関登録番号・有効期限定量的な効果出典
会社がこの書類で述べていない項目です。空欄にしたり、他の資料や推測で補ったりはしません。
会社が挙げている理由
会社自身の説明です。数値から推測したものではありません。新しいパッケージコンセプトを迅速かつ実践的に検証できる環境が限られているため。市場ニーズを捉え、日米企業の材料・装置技術と米国の半導体ユーザーやアイデアを組み合わせ、研究開発を加速して新技術の早期実用化・事業化につなげる。
このページの読み方
これは書類そのものではありません会社が提出した開示をKomoriが読み、要約しています。数値は会社が述べたとおりで、監査を受けたものではありません。
重みは評価ではありません会社が市場に伝えていた内容をどれだけ変えるかを測ったものです。株式に対する見方ではありません。
訂正されることがあります会社が同じ開示を出し直した場合、このページは訂正後の内容から作り直され、訂正番号が繰り上がります。