読む価値
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0〜100。会社の良し悪しではなく、読む価値の大きさです。向き
強弱が混在
会社の説明から読み取った方向です。規模
109355290000
円(手取概算額合計上限)書きぶり
条件付き
どれだけ断定的に書かれているかです。発行・処分の内容
公募による新株式発行、第三者割当による新株式発行、オーバーアロットメントによる株式売出し
誰に、どれだけ出るか
公募による新株式発行 32,665,500株(国内一般募集16,830,000株、海外募集13,770,000株、追加的に発行する株式の上限2,065,500株) / 第三者割当による新株式発行 2,524,500株(上限) / 売出し 2,524,500株(上限)
国内引受会社(みずほ証券株式会社、野村證券株式会社、三菱UFJモルガン・スタンレー証券株式会社等)国内一般募集分16,830,000株
海外引受会社(Mizuho International plc、J.P. Morgan Securities plc、Nomura International plc)海外募集分15,835,500株を目処
みずほ証券株式会社2,524,500株(上限、第三者割当)
柱の高さは、それぞれの割当先が受け取る株数の割合です。下の細い線は、この株式が加わる既存の株式数を表します。
発行価格等決定日に決定。発行価格等決定日の東証終値に0.90~1.00を乗じた価格を仮条件とする。
調達する資金の額
国内一般募集、海外募集及び第三者割当増資による手取概算額合計上限109,355,290,000円。払込金額の総額は非開示。
資金の具体的な使途
化学品セグメントにおける電子材料用高純度ガス製造設備等への投資資金金額 59億円・支出予定時期 2023年12月末まで
エレクトロニクスセグメントにおけるSiCパワー半導体材料及びリチウムイオン電池関連素材の各製造設備等への投資資金金額 58億円・支出予定時期 2023年12月末まで
昭和電工マテリアルズセグメントにおけるCMPスラリー、銅張積層板、感光性フィルム及び樹脂バックドアモジュールの各製造設備等への投資資金並びにパッケージングソリューションセンタの機能強化及び再生医療製造拠点の能力増強等のための投資資金金額 772億円・支出予定時期 2024年3月末まで
借入金の返済資金金額 残額・支出予定時期 2021年12月末まで
既存の株式数と、増える分
+23.50%増える割合
149,711,292株184,901,292株
最大約23.5%(公募32,665,500株及び第三者割当2,524,500株の合計35,190,000株を、2021年8月23日時点の発行済株式総数149,711,292株で除した比率)
希薄化率は、新しく出る株式が既存の株式数に対してどれだけの割合かを示します。割合が大きいほど、1株あたりの価値や議決権が薄まります。
譲渡制限の条件
譲渡制限付株式は、決められた期間中は売却できず、条件を満たすと制限が外れる報酬用の株式です。
譲渡制限期間
該当なし(発行会社には180日のロックアップ期間)
譲渡制限の解除条件
グローバル・コーディネーターの事前の書面による承諾により、ロックアップ合意の一部又は全部を解除できる。
募集の体制
引受人・主幹事
みずほ証券株式会社野村證券株式会社三菱UFJモルガン・スタンレー証券株式会社Mizuho International plcJ.P. Morgan Securities plcNomura International plc
オーバーアロットメント
売出株式数2,524,500株(上限)、第三者割当の上限2,524,500株。
割当予定先の保有方針
公募の引受人及び第三者割当先について、保有方針の具体的記載はない。発行会社については、募集に関する引受契約の締結日から受渡期日から起算して180日目の日まで、グローバル・コーディネーターの事前承諾なく株式等を発行しない旨を合意している。
払込期日
公募 2021年9月13日から2021年9月15日までの間のいずれかの日(発行価格等決定日の5営業日後の日) / 第三者割当 2021年10月13日
払込金額の算定根拠
発行価格等決定日の東京証券取引所における普通取引の終値に0.90~1.00を乗じた価格を仮条件とし、需要状況等を勘案して発行価格等決定日に決定。ディスカウント率は0%~10%。
企業行動規範上の手続
金融商品取引法による届出の効力発生を条件とする。独立第三者の意見取得や株主意思確認については非開示。
直近のエクイティ・ファイナンス
該当事項なし。
業績への影響
今回の資金調達による2021年12月期の業績に与える影響は軽微。調達資金の充当により、機動的な戦略投資を可能とする財務柔軟性を確保し、長期的な企業価値の向上に資するものと考えている。
| 項目 | 内容 |
|---|---|
| 発行・処分の種類 | 公募による新株式発行、第三者割当による新株式発行、オーバーアロットメントによる株式売出し |
| 発行・処分する株式数 | 公募による新株式発行 32,665,500株(国内一般募集16,830,000株、海外募集13,770,000株、追加的に発行する株式の上限2,065,500株) / 第三者割当による新株式発行 2,524,500株(上限) / 売出し 2,524,500株(上限) |
| 発行価額・処分価額 | 発行価格等決定日に決定。発行価格等決定日の東証終値に0.90~1.00を乗じた価格を仮条件とする。 |
| 調達する資金の額 | 国内一般募集、海外募集及び第三者割当増資による手取概算額合計上限109,355,290,000円。払込金額の総額は非開示。 |
| 資金の具体的な使途 | 内容 化学品セグメントにおける電子材料用高純度ガス製造設備等への投資資金 / 金額 59億円 / 支出予定時期 2023年12月末まで、内容 エレクトロニクスセグメントにおけるSiCパワー半導体材料及びリチウムイオン電池関連素材の各製造設備等への投資資金 / 金額 58億円 / 支出予定時期 2023年12月末まで、内容 昭和電工マテリアルズセグメントにおけるCMPスラリー、銅張積層板、感光性フィルム及び樹脂バックドアモジュールの各製造設備等への投資資金並びにパッケージングソリューションセンタの機能強化及び再生医療製造拠点の能力増強等のための投資資金 / 金額 772億円 / 支出予定時期 2024年3月末まで、内容 借入金の返済資金 / 金額 残額 / 支出予定時期 2021年12月末まで |
| 払込期日 | 公募 2021年9月13日から2021年9月15日までの間のいずれかの日(発行価格等決定日の5営業日後の日) / 第三者割当 2021年10月13日 |
| 割当予定先 | 名称 国内引受会社(みずほ証券株式会社、野村證券株式会社、三菱UFJモルガン・スタンレー証券株式会社等) / 株数 国内一般募集分16,830,000株、名称 海外引受会社(Mizuho International plc、J.P. Morgan Securities plc、Nomura International plc) / 株数 海外募集分15,835,500株を目処、名称 みずほ証券株式会社 / 株数 2,524,500株(上限、第三者割当) |
| 割当予定先の保有方針 | 公募の引受人及び第三者割当先について、保有方針の具体的記載はない。発行会社については、募集に関する引受契約の締結日から受渡期日から起算して180日目の日まで、グローバル・コーディネーターの事前承諾なく株式等を発行しない旨を合意している。 |
| 希薄化率 | 最大約23.5%(公募32,665,500株及び第三者割当2,524,500株の合計35,190,000株を、2021年8月23日時点の発行済株式総数149,711,292株で除した比率) |
| 発行済株式総数 | 149,711,292株 → 184,901,292株(公募増資及び第三者割当増資が全て実施された場合)(約23.5%) |
| 払込金額の算定根拠 | 発行価格等決定日の東京証券取引所における普通取引の終値に0.90~1.00を乗じた価格を仮条件とし、需要状況等を勘案して発行価格等決定日に決定。ディスカウント率は0%~10%。 |
| 譲渡制限期間 | 該当なし(発行会社には180日のロックアップ期間) |
| 譲渡制限の解除条件 | グローバル・コーディネーターの事前の書面による承諾により、ロックアップ合意の一部又は全部を解除できる。 |
| 引受人・主幹事 | みずほ証券株式会社、野村證券株式会社、三菱UFJモルガン・スタンレー証券株式会社、Mizuho International plc、J.P. Morgan Securities plc、Nomura International plc |
| オーバーアロットメント | 売出株式数2,524,500株(上限)、第三者割当の上限2,524,500株。 |
| 企業行動規範上の手続 | 金融商品取引法による届出の効力発生を条件とする。独立第三者の意見取得や株主意思確認については非開示。 |
| 直近のエクイティ・ファイナンス | 該当事項なし。 |
| 業績への影響 | 今回の資金調達による2021年12月期の業績に与える影響は軽微。調達資金の充当により、機動的な戦略投資を可能とする財務柔軟性を確保し、長期的な企業価値の向上に資するものと考えている。 |
この書類が述べていない項目(10件)
発行価額の総額発行諸費用の概算額行使価額行使期間新株予約権の個数無償取得の事由対象者の区分と人数株式報酬の総額株式分割の比率募集後の大株主
会社がこの書類で述べていない項目です。空欄にしたり、他の資料や推測で補ったりはしません。
会社が挙げている理由
会社自身の説明です。数値から推測したものではありません。半導体材料、モビリティ関連素材、再生医療などの設備投資・戦略投資に充当し、残額は借入金の返済に充当することで、機動的な戦略投資を可能とする財務柔軟性を確保し、長期的な企業価値の向上につなげるため。
このページの読み方
これは書類そのものではありません会社が提出した開示をKomoriが読み、要約しています。数値は会社が述べたとおりで、監査を受けたものではありません。
重みは評価ではありません会社が市場に伝えていた内容をどれだけ変えるかを測ったものです。株式に対する見方ではありません。
訂正されることがあります会社が同じ開示を出し直した場合、このページは訂正後の内容から作り直され、訂正番号が繰り上がります。