半導体技術革新と顧客ニーズ変化への対応遅れ
FY2017-Q1に初出。6回の記載のうち4回が「再掲」。直近の記載はFY2024。
テーマ全体が最も大きく悪化側へ動いたのは2026年。95社中34社が悪化側に。
直近の記載が「その他」なのは、ほかに0社。
- FY2024AI技術競争の明示有価証券報告書
「特にＡＩ技術の有用性・重要性は世界的に認識されており、全世界の研究機関、企業、大学等によりAIの研究開発が進んでおります。」
情報サービス全般の技術革新リスクについて、特にAIの研究開発が世界的に進む状況を具体的な環境要因として明示した。 - FY2023再掲有価証券報告書
「本リスクへの対応策として、当社グループは各事業に関わる技術の動向把握に努めながら、次世代技術の共同研究・他企業との共同開発等、技術革新への対応策を常に講じております。」
技術革新や顧客ニーズの変化への対応について、技術動向の把握、共同研究及び他企業との共同開発を継続している。 - FY2019再掲有価証券報告書
「当社グループにおいては、ＩＴソリューション事業、ＩｏＴ／ＩｏＥソリューション事業及び半導体トータルソリューション事業に関わる技術の動向把握に努め、技術革新への対応を常に講じておりますが、万が一、当社グループが変化する顧客ニーズや新しい技術に対応できなかった場合、あるいは当社グループが想定していない新技術、新サービスが普及した場合、当社グループの財政状態及び業績に影響を及ぼす可能性があります。」
技術革新、顧客ニーズの変化、新技術・新サービスへの対応遅れのリスクを継続記載している。 - FY2018再掲有価証券報告書
「当社グループにおいては、ＩＴソリューション事業、ＩｏＴ／ＩｏＥソリューション事業及び半導体トータルソリューション事業に関わる技術の動向把握に努め、技術革新への対応を常に講じておりますが、万が一、当社グループが変化する顧客ニーズや新しい技術に対応できなかった場合、あるいは当社グループが想定していない新技術、新サービスが普及した場合、当社グループの財政状態及び業績に影響を及ぼす可能性があります。」
半導体設計・テスト技術の高度化や顧客ニーズ変化への対応遅れを含む技術革新リスクを継続して記載している。 - FY2017-Q2再掲有価証券報告書
「今後、半導体設計ツールの進歩やテスト開発全般において要求される技術水準の高度化等が想定されます。これらの新たに生じる技術革新や顧客ニーズの変化に対し、当社グループが適切かつ迅速に対応できなかった場合等には、当社グループの財政状態及び業績に影響を及ぼす可能性があります。」
半導体設計ツールの進歩、テスト開発の要求水準高度化、顧客ニーズ変化への対応遅れのリスクを継続記載している。 - FY2017-Q1初出有価証券報告書
「今後、半導体設計ツールの進歩やテスト開発全般において要求される技術水準の高度化等が想定されます。これらの新たに生じる技術革新や顧客ニーズの変化に対し、当社グループが適切かつ迅速に対応できなかった場合等には、当社グループの財政状態及び業績に影響を及ぼす可能性があります。」
半導体設計ツールの進歩、テスト開発の要求水準高度化、顧客ニーズの変化に対応できない場合の業績影響を新たなリスクとして記載している。