ハードウェア仕入高の増加
FY2018-Q3に初出。17回の記載のうち1回が「再掲」。直近の記載はFY2025。
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- FY2025ハードウェア仕入高の増加が継続有価証券報告書
「ハードウェア 17,233 21.3」
ハードウェア仕入高は前期の14,205百万円から17,233百万円となり、前年同期比21.3％増。 - FY2024ハードウェア仕入高が減少有価証券報告書
「ハードウェア 14,205 △7.8」
ハードウェア仕入高は前期の15,413百万円から14,205百万円となり、前年同期比7.8％減。 - FY2023ハードウェア仕入高が大幅に増加有価証券報告書
「ハードウェア 15,413,543 71.4」
ハードウェア仕入高は15,413百万円、前年同期比71.4％増となり、前期の8,990百万円から大幅に増加。 - FY2022ハードウェア仕入高が微減有価証券報告書
「ハードウェア 8,990,399 △0.1」
ハードウェア仕入高は前期の9,001,800千円から8,990,399千円となり、前年同期比0.1％減。 - FY2021ハードウェア仕入高の増加が継続し、増加幅は縮小有価証券報告書
「当連結会計年度のハードウェアの仕入実績について、当社グループは単一セグメントとしているため、種類別に示すと、ハードウェアの仕入高は9,001,800千円、前年同期増減率は22.9％となりました。」
ハードウェア仕入高は前期の8,268,704千円から9,001,800千円へ増加。前年同期比増加は継続したが、増加率は75.0％から22.9％へ縮小。 - FY2021-Q3ハードウェア仕入高の増加が継続し、増加幅が拡大有価証券報告書
「当第３四半期連結累計期間において、ハードウェア仕入6,530百万円（前年同期22.2％増）、売上高17,666百万円（同16.1％増）となりました。」
ハードウェア仕入高は前年同期比22.2％増となり、第2四半期累計期間の3.0％増から増加幅が拡大。 - FY2021-Q2ハードウェア仕入高が増加に転じた有価証券報告書
「当第２四半期連結累計期間において、ハードウェア仕入4,473百万円（前年同期比3.0％増）、売上高12,400百万円（同10.4％増）となりました。」
前四半期累計期間では減少していたハードウェア仕入高が、当第2四半期累計期間では前年同期比3.0％増となった。 - FY2021-Q1ハードウェア仕入高の減少が継続有価証券報告書
「当第１四半期連結累計期間において、ハードウェア仕入高1,957百万円（前年同期比7.3％減）、売上高5,526百万円（同44.4％増）となりました。」
ハードウェア仕入高は前年同期比7.3％減となり、前期第3四半期累計期間に続く減少を記載。一方、売上高は前年同期比44.4％増。 - FY2020-Q3ハードウェア仕入高が減少に転じた有価証券報告書
「当第３四半期累計期間において、ハードウェア仕入高5,343百万円（前年同期比15.1％減）、売上高15,211百万円（同8.5％減）となりました。」
前期まで増加していたハードウェア仕入高が、当第3四半期累計期間には5,343百万円、前年同期比15.1％減となった。 - FY2020-Q2ハードウェア仕入高の増加が継続するも増加幅縮小有価証券報告書
「当第２四半期累計期間において、ハードウェア仕入4,344百万円（前年同期比14.1％増）、売上高11,228百万円（同19.4％増）となりました。」
ハードウェア仕入高は前年同期比14.1％増と増加を継続したが、FY2019-Q2の61.6％増から増加幅は縮小。 - FY2020-Q1ハードウェア仕入高の増加幅が拡大有価証券報告書
「当第１四半期累計期間において、ハードウェア仕入高2,112百万円（前年同期比52.3％増）、売上高3,828百万円（同6.5％増）となりました。」
ハードウェア仕入高は2,112百万円、前年同期比52.3％増となり、前期第1四半期の21.2％増から増加幅が拡大。 - FY2019ハードウェア仕入高の増加が通期で継続有価証券報告書
「当事業年度のハードウェアの仕入実績について、仕入高8,268,704千円、前年同期増減率75.0％となりました。」
ハードウェア仕入高は8,268百万円、前年同期比75.0％増となり、通期でも大幅な増加を記載。 - FY2019-Q3ハードウェア仕入高の増加幅拡大有価証券報告書
「当第３四半期累計期間において、ハードウェア仕入高6,296百万円（前年同期比81.3％増）、売上高16,629百万円（同31.3％増）となりました。」
ハードウェア仕入高は6,296百万円、前年同期比81.3％増となり、前四半期累計の前年同期比61.6％増から増加幅が拡大。 - FY2019-Q2ハードウェア仕入高の増加幅拡大有価証券報告書
「当第２四半期累計期間において、ハードウェア仕入高3,808百万円（前年同期比61.6％増）、売上高9,407百万円（同7.6％増）となりました。」
ハードウェア仕入高は3,808百万円、前年同期比61.6％増となり、前四半期の前年同期比21.2％増から増加幅が拡大。 - FY2019-Q1再掲有価証券報告書
「当第１四半期累計期間において、ハードウェア仕入高1,387百万円（前年同期比21.2％増）、売上高3,594百万円（同7.8％増）となりました。」
第1四半期累計期間においても、ハードウェア仕入高が前年同期比21.2％増加した実績を記載。 - FY2018ハードウェア仕入高の増加が通期で継続有価証券報告書
「当事業年度のハードウェアの仕入実績は、仕入高4,725,727千円、前年同期増減率22.1％となりました。」
ハードウェア仕入高は4,725百万円、前年同期比22.1％増となった。 - FY2018-Q3初出有価証券報告書
「当第３四半期累計期間において、ハードウェア仕入高3,473百万円（前年同期比11.2％増）、売上高12,661百万円（同21.7％増）となりました。」
第3四半期累計期間のハードウェア仕入高が3,473百万円となり、前年同期比11.2％増加した実績を記載。