ソフトウェア・サービス（3733）・事実半導体価格高騰とハードウェア売上構成比上昇で減益直近の決算（2026-09-11）では「再掲」
低利益率のハードウェア売上比率上昇による利益率低下
FY2019-Q2に初出。4回の記載のうち2回が「再掲」。直近の記載は2026-09-11。
4記載
8年にわたる
1うち適時開示
動きの推移
同じテーマの他社
セールスミックス変化・ソフトウェア早期償却による利益圧迫14社が書いているテーマ・逆風14社・追い風0社
テーマ全体が最も大きく悪化側へ動いたのは2023年。10社中5社が悪化側に。
直近の記載が「再掲」なのは、ほかに1社。
尾根＝前進を書いた年、谷＝悪化を書いた年。奥ほど前向きな会社。 ドラッグで回転、スクロールで拡大、右ドラッグで移動。スマホは2本指で回転・拡大（1本指はページのスクロール）。
全記録提出書類・適時開示・報道、新しい順
- 2026-09-11再掲決算
「一方、メモリ等の半導体価格の高騰による調達コストの増加が継続する中、サーバーリプレイスを含む導入案件におけるハードウェア売上高の構成比が高い水準で推移したことにより、利益面においては前年同期と比較して減益となりました。」
半導体価格高騰による調達コスト増加とハードウェア売上構成比の高さが、引き続き減益要因となった。 - FY2026-H1半導体価格高騰とハードウェア売上構成比上昇で減益有価証券報告書
「一方、メモリ等の半導体価格の高騰による調達コストの増加に加え、サーバーリプレイスを含む導入案件におけるハードウェア売上高の構成比が想定を超えて高まったことにより、利益面においては前年同期と比較して減益となりました。」
半導体価格高騰による調達コスト増加と、ハードウェア売上高の構成比上昇が、増収にもかかわらず利益減少を招いた要因として具体化。 - FY2019再掲有価証券報告書
「種類別の内訳は、ソフトウェアが202百万円増加の7,452百万円（同2.8％増）、ハードウェアが4,031百万円増加の9,412百万円（同74.9％増）、保守サービスが546百万円増加の5,488百万円（同11.1％増）となっております。」
ハードウェア売上高が前年同期比74.9％増加したことを通期実績として記載。前期同様、ハードウェアを含む売上構成と利益動向を開示しているが、低利益率を増益幅抑制の要因とする明示はない。 - FY2019-Q2初出有価証券報告書
「比較的利益率の低いハードウェア売上高の比率が高かったこともあり、利益面におきましては営業利益1,754百万円（同9.0％減）、経常利益1,755百万円（同9.6％減）、四半期純利益1,208百万円（同9.9％減）となりました。」
ハードウェア売上高の比率が高かったことを、増収にもかかわらず営業利益、経常利益及び四半期純利益が減少した要因の一つとして初めて明示。