モルフォ（3653）・リスク削除
半導体不足による搭載端末販売数量の減少
FY2021-Q3に初出。3回の記載のうち1回が「顕在化」で、最初の「顕在化」はFY2021。直近の記載はFY2023。
3記載
4年にわたる
0うち適時開示
動きの推移
同じテーマの他社
半導体不足による搭載端末販売数量の減少2社が書いているテーマ・逆風2社・追い風0社
直近の記載が「削除」なのは、ほかに0社。
尾根＝前進を書いた年、谷＝悪化を書いた年。奥ほど前向きな会社。 ドラッグで回転、スクロールで拡大、右ドラッグで移動。スマホは2本指で回転・拡大（1本指はページのスクロール）。
全記録提出書類・適時開示・報道、新しい順
- FY2023削除有価証券報告書
「Qualcomm Technologies, Inc.等の大手半導体チップメーカーとの連携を積極的に推進し」
半導体不足により搭載端末の販売数量が減少したという個別の影響は、本 filing では明示されていない。 - FY2021顕在化有価証券報告書
「特定取引先において半導体不足の影響により当社製品が搭載される端末モデルの販売数量が減少したこと」
半導体不足による搭載端末モデルの販売数量減少が、通期のロイヤリティ収入減少及び売上鈍化の要因として実際に発生したと記載されている。 - FY2021-Q3初出有価証券報告書
「特定取引先において半導体不足の影響により当社製品が搭載される端末モデルの販売数量が減少したこと」
半導体不足により、特定取引先で当社製品搭載端末の販売数量が減少したという新たな具体的影響が記載されている。