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会社の説明から読み取った方向です。規模
-40
百万円（営業利益の前年度比増減額）書きぶり
条件付き
どれだけ断定的に書かれているかです。この資料の中身
決算説明資料2026年6月期 通期会社の説明として取り出せた項目 9 件
決算の数字（この資料の要点は下の説明です）
売上高1,955百万円+1.6%
営業利益72百万円-36.0%
経常利益84百万円-17.3%
純利益58百万円-2.8%
売上総利益率63.5%
営業利益率3.7%
当四半期3か月の実績
売上高
915百万円
売上総利益
599百万円
営業利益
312百万円
経常利益
316百万円
四半期利益
235百万円
通期業績予想
売上高
1,962百万円
売上総利益
1,221百万円
営業利益
74百万円
経常利益
106百万円
当期純利益
60百万円
この資料で会社が説明したこと
計画に対する自己評価会社が自分の計画に対して、自分でどう評価しているかです。
機器開発・ライフサイエンスおよび電子科学は目標未達増減要因の内訳数字が動いた理由として、会社が挙げたものです。
研究開発費およびシステム関係費の増加
新しい施策
- 新製品ESCO-TDS1200Ⅱ IR BGMの米国市場向け受託分析・販売開始
- ESCO-TDS600 IR H2の販売・受託分析開始
- PAPの前処理装置としてレーザー加工装置を開発し受注獲得
- 光学部品・自動化装置会社を対象としたM&A候補の探索
セグメント別実績
オプティカル
売上高
1,426百万円
売上高前年同期比_pct15.6
セグメント利益
641百万円
利益前年同期比_pct21.8
機器開発
売上高
148百万円
売上高前年同期比_pct13.2
セグメント利益
-73百万円
ライフサイエンス
売上高
136百万円
売上高前年同期比_pct51.8
セグメント利益
36百万円
電子科学
売上高
244百万円
売上高前年同期比_pct-48
セグメント利益
-68百万円
中期経営計画の目標
2030年度連結売上
4,000百万円
2030年度経常利益率26.7%から40%
2031年3月期連結売上
15,000百万円
2031年3月期売上高経常利益率25.0%
財務目標
ROE20%
EPS400円
市場規模・シェア
ミラー市場シェア42.7%
高精度ミラー比率100.0%
半導体研磨装置市場
2024年0.5兆円
2031年2.3兆円
受注高・受注残高
2026年6月期末受注残高
3,492百万円
設備投資額
184百万円
| 項目 | 内容 |
|---|---|
| 資料の種類 | 決算説明資料 |
| 対象決算期 | 2026年6月期 通期 |
| 売上高 | 1,955百万円（前年比 +1.6%） |
| 営業利益 | 72百万円（前年比 -36.0%） |
| 経常利益 | 84百万円（前年比 -17.3%） |
| 純利益 | 58百万円（前年比 -2.8%） |
| 売上総利益率 | 63.5% |
| 営業利益率 | 3.7% |
| 当四半期3か月の実績 | 売上高 915百万円 / 売上総利益 599百万円 / 営業利益 312百万円 / 経常利益 316百万円 / 四半期利益 235百万円 |
| 通期業績予想 | 売上高 1,962百万円 / 売上総利益 1,221百万円 / 営業利益 74百万円 / 経常利益 106百万円 / 当期純利益 60百万円 |
| 計画に対する自己評価 | 機器開発・ライフサイエンスおよび電子科学は目標未達 |
| セグメント別実績 | オプティカル 売上高 1,426百万円 / 売上高前年同期比_pct 15.6 / セグメント利益 641百万円 / 利益前年同期比_pct 21.8 / 機器開発 売上高 148百万円 / 売上高前年同期比_pct 13.2 / セグメント利益 -73百万円 / ライフサイエンス 売上高 136百万円 / 売上高前年同期比_pct 51.8 / セグメント利益 36百万円 / 電子科学 売上高 244百万円 / 売上高前年同期比_pct -48 / セグメント利益 -68百万円 |
| 増減要因の内訳 | 研究開発費およびシステム関係費の増加 |
| 中期経営計画の目標 | 2030年度連結売上 4,000百万円 / 2030年度経常利益率 26.7%から40% / 2031年3月期連結売上 15,000百万円 / 2031年3月期売上高経常利益率 25.0% |
| 財務目標 | ROE 20% / EPS 400円 |
| 設備投資額 | 184百万円 |
| 受注高・受注残高 | 2026年6月期末受注残高 3,492百万円 |
| 市場規模・シェア | ミラー市場シェア 42.7% / 高精度ミラー比率 100.0% / 半導体研磨装置市場 2024年 0.5兆円 / 2031年 2.3兆円 |
| 新しい施策 | 新製品ESCO-TDS1200Ⅱ IR BGMの米国市場向け受託分析・販売開始、ESCO-TDS600 IR H2の販売・受託分析開始、PAPの前処理装置としてレーザー加工装置を開発し受注獲得、光学部品・自動化装置会社を対象としたM&A候補の探索 |
この書類が述べていない項目（12件）
販管費通期予想に対する進捗率主要KPI単価と数量の指標店舗数・拠点数従業員数業績見通しの前提見通しに織り込んだリスク額年間配当配当性向自己株式取得質疑応答の論点
会社がこの書類で述べていない項目です。空欄にしたり、他の資料や推測で補ったりはしません。
会社が挙げている理由
会社自身の説明です。数値から推測したものではありません。売上総利益率は改善したものの、研究開発費およびシステム関係費が増加したため、各種利益が前年同期比で減少した。機器開発・ライフサイエンスおよび電子科学については、第3・第4四半期に売上が集中したものの目標未達となった。
このページの読み方
これは書類そのものではありません会社が提出した開示をKomoriが読み、要約しています。数値は会社が述べたとおりで、監査を受けたものではありません。
重みは評価ではありません会社が市場に伝えていた内容をどれだけ変えるかを測ったものです。株式に対する見方ではありません。
訂正されることがあります会社が同じ開示を出し直した場合、このページは訂正後の内容から作り直され、訂正番号が繰り上がります。