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6項目のうち5項目からの評価です向き
改善
会社の説明から読み取った方向です。規模
13.9
%（営業利益の前年同期比）書きぶり
確定を避けている
どれだけ断定的に書かれているかです。この期間の実績
第3四半期2026年1月1日〜2026年9月30日連結日本基準売上高65,021百万円前年比 +11.0%進捗 77.4%
営業利益12,599百万円前年比 +13.9%進捗 81.8%
経常利益13,276百万円前年比 +10.5%進捗 77.2%
純利益（親会社株主帰属）7,917百万円前年比 +18.7%進捗 79.2%
帯の幅は売上高を基準にした各段階の大きさです。下にいくほど細くなるほど、売上のうち利益として残る割合が小さいことを表します。 点線の枠は通期予想、内側の帯がこの期間の実績です。進捗率は実績÷予想で算出したもので、第3四半期なら75%が通過点の目安です。
１株当たり当期純利益297.86円
期末の財政状態
総資産236,617百万円
うち純資産 184,781 百万円自己資本比率 38.8%前期末比 -0.3pt
塗りつぶした部分が自己資本比率です。総資産のうち、返済のいらない自前の資金がどれだけかを表します。細い縦線が前期末の水準です。
セグメント別売上高ウェーハ再生事業 21,860百万円（前年比 +7.1%）、プライムシリコンウェーハ製造販売事業 21,080百万円（前年比 +53.5%）、半導体関連装置・部材等 21,967百万円（前年比 -9.5%）、その他 113百万円（前年比 -29.8%）
セグメント別利益ウェーハ再生事業 7,668百万円（前年比 +3.3%）、プライムシリコンウェーハ製造販売事業 5,235百万円（前年比 +58.0%）、半導体関連装置・部材等 1,182百万円（前年比 -27.2%）、その他 -10百万円（前年比 -1,100.0%）
見通しと株主還元
通期業績予想
売上高84,000百万円（前年比 +9.5%）
営業利益15,400百万円（前年比 +7.8%）
経常利益17,200百万円（前年比 +3.4%）
純利益10,000百万円（前年比 +7.6%）
年間配当予想45円 → 55円（+22.2%）
業績の増減要因
本短信では説明されておらず、本日TDnetで開示した『2026年度12月期第3四半期決算説明資料』に記載するとしている。
継続企業の前提に関する記載
該当事項はありません
会計方針の変更
基準改正に伴う変更 無それ以外の変更 無見積りの変更 無修正再表示 無
連結範囲の変更新規 社数 2 / 社名 国晶半導体材料（包頭）有限公司、安徽晶隆半導体科技有限公司 / 除外 社数 0 / 社名 非開示
重要な後発事象連結子会社の艾索精密部件（惠州）有限公司を2027年5月に解散・清算する予定。車載カメラモジュール事業への参入を中止し、既存の光学ピックアップ事業も継続しない。固定資産の除却等による特別損失を見込むが、影響額は精査中。
特別損益の内訳特別利益 負ののれん発生益 1,585百万円 / 特別損失 非開示
減価償却費4,691百万円
決算補足説明資料の有無有
決算説明会の有無有無 無 / 対象者 非開示
期末発行済株式数26,597,800株
期末自己株式数1,190株
| 項目 | 内容 |
|---|---|
| 決算期区分 | 第3四半期 |
| 会計基準 | 日本基準 |
| 連結・個別の別 | 連結 |
| 対象期間 | 2026年1月1日〜2026年9月30日 |
| 売上高 | 65,021百万円（前年比 +11.0%） |
| 営業利益 | 12,599百万円（前年比 +13.9%） |
| 経常利益 | 13,276百万円（前年比 +10.5%） |
| 親会社株主に帰属する当期純利益 | 7,917百万円（前年比 +18.7%） |
| １株当たり当期純利益 | 297.86円 |
| 自己資本比率 | 当期末 38.8 / 前期末 39.1 |
| 総資産 | 236,617百万円 |
| 純資産 | 184,781百万円 |
| 通期業績予想 | 売上高 84,000百万円（前年比 +9.5%） / 営業利益 15,400百万円（前年比 +7.8%） / 経常利益 17,200百万円（前年比 +3.4%） / 純利益 10,000百万円（前年比 +7.6%） |
| 年間配当予想 | 45円 → 55円（+22.2%） |
| セグメント別売上高 | ウェーハ再生事業 21,860百万円（前年比 +7.1%）、プライムシリコンウェーハ製造販売事業 21,080百万円（前年比 +53.5%）、半導体関連装置・部材等 21,967百万円（前年比 -9.5%）、その他 113百万円（前年比 -29.8%） |
| セグメント別利益 | ウェーハ再生事業 7,668百万円（前年比 +3.3%）、プライムシリコンウェーハ製造販売事業 5,235百万円（前年比 +58.0%）、半導体関連装置・部材等 1,182百万円（前年比 -27.2%）、その他 -10百万円（前年比 -1,100.0%） |
| 減価償却費 | 4,691百万円 |
| 特別損益の内訳 | 特別利益 負ののれん発生益 1,585百万円 / 特別損失 非開示 |
| 継続企業の前提に関する記載 | 該当事項はありません |
| 会計方針の変更 | 基準改正に伴う変更 無 / それ以外の変更 無 / 見積りの変更 無 / 修正再表示 無 |
| 連結範囲の変更 | 新規 社数 2 / 社名 国晶半導体材料（包頭）有限公司、安徽晶隆半導体科技有限公司 / 除外 社数 0 / 社名 非開示 |
| 重要な後発事象 | 連結子会社の艾索精密部件（惠州）有限公司を2027年5月に解散・清算する予定。車載カメラモジュール事業への参入を中止し、既存の光学ピックアップ事業も継続しない。固定資産の除却等による特別損失を見込むが、影響額は精査中。 |
| 決算補足説明資料の有無 | 有 |
| 決算説明会の有無 | 有無 無 / 対象者 非開示 |
| 期末発行済株式数 | 26,597,800株 |
| 期末自己株式数 | 1,190株 |
| 業績の増減要因 | 本短信では説明されておらず、本日TDnetで開示した『2026年度12月期第3四半期決算説明資料』に記載するとしている。 |
この書類が述べていない項目（11件）
売上高営業利益率営業活動によるキャッシュ・フロー投資活動によるキャッシュ・フロー財務活動によるキャッシュ・フロー現金及び現金同等物期末残高業績予想の修正配当性向株主還元方針地域別売上高受注高・受注残高減損損失
会社がこの書類で述べていない項目です。空欄にしたり、他の資料や推測で補ったりはしません。
会社が挙げている理由
会社自身の説明です。数値から推測したものではありません。業績の増減要因は本短信では説明されず、「2026年度12月期第3四半期決算説明資料」に記載するとしている。後発事象の子会社解散については、車載カメラモジュール市場の価格競争が想定以上に厳しく期待する収益水準の確保が困難であること、光学ピックアップ事業も市場縮小により将来の成長性・収益性が見込めないことを理由としている。
このページの読み方
これは書類そのものではありません会社が提出した開示をKomoriが読み、要約しています。数値は会社が述べたとおりで、監査を受けたものではありません。
重みは評価ではありません会社が市場に伝えていた内容をどれだけ変えるかを測ったものです。株式に対する見方ではありません。
訂正されることがあります会社が同じ開示を出し直した場合、このページは訂正後の内容から作り直され、訂正番号が繰り上がります。