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会社の説明から読み取った方向です。規模
6.8
売上高の前年同期比（%）書きぶり
条件付き
どれだけ断定的に書かれているかです。この期間の実績
中間期（第2四半期）2026年１月１日～2026年６月30日連結日本基準売上高40,595百万円前年比 +6.8%進捗 48.3%
営業利益7,735百万円前年比 +8.9%進捗 50.2%
経常利益9,016百万円前年比 +26.0%進捗 52.4%
純利益（親会社株主帰属）4,149百万円前年比 +9.2%進捗 41.5%
帯の幅は売上高を基準にした各段階の大きさです。下にいくほど細くなるほど、売上のうち利益として残る割合が小さいことを表します。 点線の枠は通期予想、内側の帯がこの期間の実績です。進捗率は実績÷予想で算出したもので、中間期（第2四半期）なら50%が通過点の目安です。
１株当たり当期純利益156.16円
期末の財政状態
総資産216,969百万円
うち純資産 170,693 百万円自己資本比率 41.4%前期末比 +2.3pt
塗りつぶした部分が自己資本比率です。総資産のうち、返済のいらない自前の資金がどれだけかを表します。細い縦線が前期末の水準です。
現金の出入り
営業+10,413
投資-11,414
財務-7,390
純増減-8,391
ゼロから順に積み上げています。上向きが現金の増加、下向きが減少です（単位 百万円）。点線の純増減は3つの合計で、会社が示した数値から算出しています。
現金及び現金同等物期末残高91,906百万円
セグメント別売上高ウェーハ再生事業 14,283百万円、プライムウェーハ製造販売事業 12,729百万円、半導体関連装置・部材等 13,507百万円
セグメント別利益ウェーハ再生事業 5,069百万円、プライムウェーハ製造販売事業 3,240百万円、半導体関連装置・部材等 413百万円
見通しと株主還元
通期業績予想
売上高84,000百万円（前年比 +9.5%）
営業利益15,400百万円（前年比 +7.8%）
経常利益17,200百万円（前年比 +3.4%）
純利益10,000百万円（前年比 +7.6%）
年間配当予想45円 → 55円（+22.2%）
継続企業の前提に関する記載
該当事項はありません
会計方針の変更
基準改正に伴う変更 無それ以外の変更 無見積りの変更 無修正再表示 無
連結範囲の変更新規 会社数 1 / 社名 国晶半導体材料（包頭）有限公司 / 除外 会社数 0 / 社名 非開示
重要な後発事象2026年７月６日、連結子会社の有研半導体硅材料股份公司が安徽晶隆半導体科技有限公司の持分60％を取得した。取得対価は450百万人民元（約10,758百万円）で、取得原価の配分とのれんの金額は現時点で未確定。
減損損失当中間期は該当事項なし
特別損益の内訳当中間期は特別利益・特別損失ともに該当事項なし
減価償却費3,078百万円
決算補足説明資料の有無有
決算説明会の有無有（アナリスト・機関投資家向け）
期末発行済株式数26,597,600株
期末自己株式数1,190株
| 項目 | 内容 |
|---|---|
| 決算期区分 | 中間期（第2四半期） |
| 会計基準 | 日本基準 |
| 連結・個別の別 | 連結 |
| 対象期間 | 2026年１月１日～2026年６月30日 |
| 売上高 | 40,595百万円（前年比 +6.8%） |
| 営業利益 | 7,735百万円（前年比 +8.9%） |
| 経常利益 | 9,016百万円（前年比 +26.0%） |
| 親会社株主に帰属する当期純利益 | 4,149百万円（前年比 +9.2%） |
| １株当たり当期純利益 | 156.16円 |
| 自己資本比率 | 当期末 41.4 / 前期末 39.1 |
| 総資産 | 216,969百万円 |
| 純資産 | 170,693百万円 |
| 営業活動によるキャッシュ・フロー | 10,413百万円 |
| 投資活動によるキャッシュ・フロー | -11,414百万円 |
| 財務活動によるキャッシュ・フロー | -7,390百万円 |
| 現金及び現金同等物期末残高 | 91,906百万円 |
| 通期業績予想 | 売上高 84,000百万円（前年比 +9.5%） / 営業利益 15,400百万円（前年比 +7.8%） / 経常利益 17,200百万円（前年比 +3.4%） / 純利益 10,000百万円（前年比 +7.6%） |
| 年間配当予想 | 45円 → 55円（+22.2%） |
| セグメント別売上高 | ウェーハ再生事業 14,283百万円、プライムウェーハ製造販売事業 12,729百万円、半導体関連装置・部材等 13,507百万円 |
| セグメント別利益 | ウェーハ再生事業 5,069百万円、プライムウェーハ製造販売事業 3,240百万円、半導体関連装置・部材等 413百万円 |
| 減価償却費 | 3,078百万円 |
| 減損損失 | 当中間期は該当事項なし |
| 特別損益の内訳 | 当中間期は特別利益・特別損失ともに該当事項なし |
| 継続企業の前提に関する記載 | 該当事項はありません |
| 会計方針の変更 | 基準改正に伴う変更 無 / それ以外の変更 無 / 見積りの変更 無 / 修正再表示 無 |
| 連結範囲の変更 | 新規 会社数 1 / 社名 国晶半導体材料（包頭）有限公司 / 除外 会社数 0 / 社名 非開示 |
| 重要な後発事象 | 2026年７月６日、連結子会社の有研半導体硅材料股份公司が安徽晶隆半導体科技有限公司の持分60％を取得した。取得対価は450百万人民元（約10,758百万円）で、取得原価の配分とのれんの金額は現時点で未確定。 |
| 決算補足説明資料の有無 | 有 |
| 決算説明会の有無 | 有（アナリスト・機関投資家向け） |
| 期末発行済株式数 | 26,597,600株 |
| 期末自己株式数 | 1,190株 |
この書類が述べていない項目（7件）
売上高営業利益率業績予想の修正配当性向株主還元方針地域別売上高受注高・受注残高業績の増減要因
会社がこの書類で述べていない項目です。空欄にしたり、他の資料や推測で補ったりはしません。
会社が挙げている理由
会社自身の説明です。数値から推測したものではありません。当中間期の業績増減要因は記載されていない。期末後の企業結合については、エピタキシャル関連事業への早期参入、プライムウェーハ事業とのシナジー創出、事業ポートフォリオの高度化を目的としたと説明している。
このページの読み方
これは書類そのものではありません会社が提出した開示をKomoriが読み、要約しています。数値は会社が述べたとおりで、監査を受けたものではありません。
重みは評価ではありません会社が市場に伝えていた内容をどれだけ変えるかを測ったものです。株式に対する見方ではありません。
訂正されることがあります会社が同じ開示を出し直した場合、このページは訂正後の内容から作り直され、訂正番号が繰り上がります。