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当社連結子会社「有研半導体硅材料株式会社」による 「安徽晶隆半導体科技有限公司」の株式取得(子会社化)に関するお知らせ

中国の連結子会社GRITEKが、安徽晶隆半導体科技有限公司の持分60%を取得し、同社を連結子会社にしました。取得価額は45,071万人民元です。

読む価値
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規模
45071
万人民元(約10,691百万円)
書きぶり
条件付き
どれだけ断定的に書かれているかです。

この取引

株式取得(子会社化)
相手方滁州市南谯区国有资产运营有限公司
開示した会社RS Technologies
安徽晶隆半导体科技有限公司議決権所有割合

議決権所有割合は、株主総会で投票できる権利のうち、この取引の後に持つことになる割合です。

契約締結日2026年7月6日
実行日・効力発生日2026年7月6日(取得済み、GRITEKの連結子会社化)
対象会社

・エピタキシャルウェーハの研究開発・製造・販売 ・半導体材料関連事業

所在地 中華人民共和国 安徽省滁州市南谯区資本金 8,000万人民元(約1,898百万円)設立年月日 2023年9月18日
対価と費用
取得価額45,071万人民元(約10,691百万円)
業績への影響

2026年12月期の連結業績に与える影響は現在精査中であり、開示すべき事項が生じた場合には速やかにお知らせいたします。

この取引
項目内容
取引の名称株式取得(子会社化)
相手方の名称滁州市南谯区国有资产运营有限公司
対象会社の名称安徽晶隆半导体科技有限公司
対象会社の事業内容・エピタキシャルウェーハの研究開発・製造・販売 ・半導体材料関連事業
対象会社の所在地中華人民共和国 安徽省滁州市南谯区
対象会社の資本金8,000万人民元(約1,898百万円)
対象会社の設立年月日2023年9月18日
取得価額45,071万人民元(約10,691百万円)
議決権所有割合異動前 0% → 異動後 60%
業績への影響2026年12月期の連結業績に与える影響は現在精査中であり、開示すべき事項が生じた場合には速やかにお知らせいたします。
契約締結日2026年7月6日
実行日・効力発生日2026年7月6日(取得済み、GRITEKの連結子会社化)
この書類が述べていない項目(20件)
対象会社の売上高対象会社の営業利益対象会社の当期純利益対象会社の純資産取得価額以外の費用対価の種類合併比率・株式交換比率公開買付価格買付予定数の下限公開買付期間取得株式数資金の手当てのれんの金額特別損益の金額取締役会決議日価額算定の方法第三者算定機関特別委員会実行の前提条件取得後の経営体制

会社がこの書類で述べていない項目です。空欄にしたり、他の資料や推測で補ったりはしません。

会社が挙げている理由

会社自身の説明です。数値から推測したものではありません。

エピタキシャルウェーハ事業への早期参入、既存のプライムウェーハ事業との相乗効果、高付加価値製品の製造、競争力の向上、収益基盤の強化および収益性の安定化を図るため。

このページの読み方

これは書類そのものではありません会社が提出した開示をKomoriが読み、要約しています。数値は会社が述べたとおりで、監査を受けたものではありません。
重みは評価ではありません会社が市場に伝えていた内容をどれだけ変えるかを測ったものです。株式に対する見方ではありません。
訂正されることがあります会社が同じ開示を出し直した場合、このページは訂正後の内容から作り直され、訂正番号が繰り上がります。
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