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会社の説明から読み取った方向です。規模
3
年間の開発プログラム書きぶり
条件付き
どれだけ断定的に書かれているかです。発表された内容
次世代半導体向け計測・検査技術コアX線技術計測・検査装置
適用分野（この発表が対象とする用途）
先端ロジックレチクル計測先端配線・パッケージ先端メモリ先端AI半導体
契約締結日2026年5月12日発表。4月9日に調印式実施
会社が数字で示したこと
定量的な効果
2030年のSAM約10億米ドル、同SAMで50%のシェア獲得目標
相手先と当社の関係
リガク・ホールディングス268A
当社との関係
協業関係。リガク・ホールディングスのグループ会社である株式会社リガクが協業主体
相手先imec
ベルギーに本部を置く世界的な半導体研究開発機関
業績への影響
中長期的な事業成長につなげる取り組みと記載。具体的な業績影響額は非開示
会社は契約金額・提供価格には触れていません。
相手先の関係
リガクはimecとの協業を継続し、新たに3年間の開発プログラムを締結
| 項目 | 内容 |
|---|---|
| 対象製品・サービス名 | 次世代半導体向け計測・検査技術、コアX線技術、計測・検査装置 |
| 相手先 | imec |
| 相手先の概要 | ベルギーに本部を置く世界的な半導体研究開発機関 |
| 相手先の関係 | リガクはimecとの協業を継続し、新たに3年間の開発プログラムを締結 |
| 当社との関係 | 協業関係。リガク・ホールディングスのグループ会社である株式会社リガクが協業主体 |
| 契約締結日 | 2026年5月12日発表。4月9日に調印式実施 |
| 適用分野 | 先端ロジック、レチクル計測、先端配線・パッケージ、先端メモリ、先端AI半導体 |
| 定量的な効果 | 2030年のSAM約10億米ドル、同SAMで50%のシェア獲得目標 |
| 業績への影響 | 中長期的な事業成長につなげる取り組みと記載。具体的な業績影響額は非開示 |
この書類が述べていない項目（10件）
契約金額提供価格提供開始日受賞名・認証名授与・認証機関登録番号・有効期限拠点所在地拠点の規模利用実績出典
会社がこの書類で述べていない項目です。空欄にしたり、他の資料や推測で補ったりはしません。
会社が挙げている理由
会社自身の説明です。数値から推測したものではありません。先進的な半導体構造や高密度メモリの普及で製造プロセスが複雑化し、安定した量産を支える高精度・非破壊の計測および検査技術への需要が高まっているため。imecとの協業強化により、成長市場での競争優位性を高め、中長期的な事業成長につなげるとしている。
このページの読み方
これは書類そのものではありません会社が提出した開示をKomoriが読み、要約しています。数値は会社が述べたとおりで、監査を受けたものではありません。
重みは評価ではありません会社が市場に伝えていた内容をどれだけ変えるかを測ったものです。株式に対する見方ではありません。
訂正されることがあります会社が同じ開示を出し直した場合、このページは訂正後の内容から作り直され、訂正番号が繰り上がります。