Komori
決算268Aリガク・ホールディングス電機・精密

2025年12月期第1四半期決算短信〔IFRS〕(連結)

第1四半期は、売上収益が前年同期比5.5%増となった一方、営業利益は10.3%減、親会社所有者帰属利益は12.3%減となりました。通期の業績予想と配当予想に修正はありません。

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規模
10.3
%(営業利益の前年同期比減少率)
書きぶり
条件付き
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この期間の実績

第1四半期2025年1月1日〜2025年3月31日連結IFRS
売上高20,614百万円前年比 +5.5%進捗 21.1%
営業利益2,835百万円前年比 -10.3%進捗 14.1%
経常利益2,741百万円前年比 -9.7%進捗 14.1%
純利益(親会社株主帰属)1,918百万円前年比 -12.3%進捗 13.6%

帯の幅は売上高を基準にした各段階の大きさです。下にいくほど細くなるほど、売上のうち利益として残る割合が小さいことを表します。 点線の枠は通期予想、内側の帯がこの期間の実績です。進捗率は実績÷予想で算出したもので、第1四半期なら25%が通過点の目安です。

1株当たり当期純利益8.52円
期末の財政状態
総資産173,362百万円
うち純資産 81,138 百万円自己資本比率 46.8%前期末比 +0.7pt

塗りつぶした部分が自己資本比率です。総資産のうち、返済のいらない自前の資金がどれだけかを表します。細い縦線が前期末の水準です。

現金の出入り
営業+1,114
投資-625
財務-3,038
純増減-2,549

ゼロから順に積み上げています。上向きが現金の増加、下向きが減少です(単位 百万円)。点線の純増減は3つの合計で、会社が示した数値から算出しています。

現金及び現金同等物期末残高24,258百万円
見通しと株主還元
通期業績予想
売上高97,736百万円(前年比 +7.8%)
営業利益20,049百万円(前年比 +9.2%)
経常利益19,441百万円(前年比 +8.1%)
純利益14,056百万円(前年比 +3.2%)
業績予想の修正修正なし
年間配当予想3円 → 18.8円(+526.7%)
業績の増減要因

多目的分析機器は中国の補正予算案件の剥落や日本で前年同期に大型案件が集中した反動により前年同期比10.3%減収。半導体プロセス・コントロール機器はAI半導体、DRAM(HBM)、3D NAND等の需要拡大により大幅成長。部品・サービス事業はEUV向け多層膜ミラーの顧客在庫調整の長期化、売上の期ずれや進捗遅延により前年同期比18.6%減収。サービスは価格引き上げと保守サービス契約の拡大販売により伸長。研究開発をはじめ戦略的投資を継続。

継続企業の前提に関する記載

該当事項なし

会計方針の変更
基準改正に伴う変更 無それ以外の変更 無見積りの変更 無修正再表示 非開示
連結範囲の変更新規・除外ともに無(新規-社、除外-社)
減価償却費1,200百万円(減価償却費及び償却費)
決算補足説明資料の有無有
決算説明会の有無有(アナリスト・機関投資家向け)
期末発行済株式数225,268,600
期末自己株式数19,601
この期間の実績
項目内容
決算期区分第1四半期
会計基準IFRS
連結・個別の別連結
対象期間2025年1月1日〜2025年3月31日
売上高20,614百万円(前年比 +5.5%)
営業利益2,835百万円(前年比 -10.3%)
経常利益2,741百万円(前年比 -9.7%)
親会社株主に帰属する当期純利益1,918百万円(前年比 -12.3%)
1株当たり当期純利益8.52円
自己資本比率当期末 46.8 / 前期末 46.1
総資産173,362百万円
純資産81,138百万円
営業活動によるキャッシュ・フロー1,114百万円
投資活動によるキャッシュ・フロー-625百万円
財務活動によるキャッシュ・フロー-3,038百万円
現金及び現金同等物期末残高24,258百万円
通期業績予想売上高 97,736百万円(前年比 +7.8%) / 営業利益 20,049百万円(前年比 +9.2%) / 経常利益 19,441百万円(前年比 +8.1%) / 純利益 14,056百万円(前年比 +3.2%)
業績予想の修正修正なし
年間配当予想3円 → 18.8円(+526.7%)
減価償却費1,200百万円(減価償却費及び償却費)
継続企業の前提に関する記載該当事項なし
会計方針の変更基準改正に伴う変更 無 / それ以外の変更 無 / 見積りの変更 無 / 修正再表示 非開示
連結範囲の変更新規・除外ともに無(新規-社、除外-社)
決算補足説明資料の有無有
決算説明会の有無有(アナリスト・機関投資家向け)
期末発行済株式数225,268,600
期末自己株式数19,601
業績の増減要因多目的分析機器は中国の補正予算案件の剥落や日本で前年同期に大型案件が集中した反動により前年同期比10.3%減収。半導体プロセス・コントロール機器はAI半導体、DRAM(HBM)、3D NAND等の需要拡大により大幅成長。部品・サービス事業はEUV向け多層膜ミラーの顧客在庫調整の長期化、売上の期ずれや進捗遅延により前年同期比18.6%減収。サービスは価格引き上げと保守サービス契約の拡大販売により伸長。研究開発をはじめ戦略的投資を継続。
この書類が述べていない項目(10件)
売上高営業利益率配当性向株主還元方針セグメント別売上高セグメント別利益地域別売上高受注高・受注残高減損損失特別損益の内訳重要な後発事象

会社がこの書類で述べていない項目です。空欄にしたり、他の資料や推測で補ったりはしません。

会社が挙げている理由

会社自身の説明です。数値から推測したものではありません。

多目的分析機器は、中国での補正予算案件の反動や日本で前年同期に大型案件が集中した反動により減収となりました。部品・サービス事業は、EUV向け多層膜ミラーの顧客在庫調整の長期化、売上の期ずれや進捗遅延により減収となりました。一方、半導体プロセス・コントロール機器はAI半導体や半導体メモリの需要拡大により成長し、販売費及び一般管理費では研究開発を含む戦略的投資を継続しました。

このページの読み方

これは書類そのものではありません会社が提出した開示をKomoriが読み、要約しています。数値は会社が述べたとおりで、監査を受けたものではありません。
重みは評価ではありません会社が市場に伝えていた内容をどれだけ変えるかを測ったものです。株式に対する見方ではありません。
訂正されることがあります会社が同じ開示を出し直した場合、このページは訂正後の内容から作り直され、訂正番号が繰り上がります。
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