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AirJet®
適用分野（この発表が対象とする用途）
半導体電子機器GPUやMPUなど高発熱デバイスを搭載する製品産業用機器組み込み機器
契約締結日2026年5月20日
会社が数字で示したこと
利用実績
複数の製品で量産採用実績あり（製品数・時点は不明）
相手先と当社の関係
高千穂交易2676
当社との関係
高千穂交易が日本における販売代理店となる代理店契約を締結。
相手先Frore Systems（フロア・システムズ社）
本社：米国カリフォルニア州サンノゼ、CEO：Seshu Madhavapeddy。急速に進化するテクノロジー業界の熱問題に対応するAirJet®を開発。
この発表で、会社は契約金額・提供価格・業績への影響のいずれにも触れていません。
| 項目 | 内容 |
|---|---|
| 対象製品・サービス名 | AirJet® |
| 相手先 | Frore Systems（フロア・システムズ社） |
| 相手先の概要 | 本社：米国カリフォルニア州サンノゼ、CEO：Seshu Madhavapeddy。急速に進化するテクノロジー業界の熱問題に対応するAirJet®を開発。 |
| 当社との関係 | 高千穂交易が日本における販売代理店となる代理店契約を締結。 |
| 契約締結日 | 2026年5月20日 |
| 適用分野 | 半導体、電子機器、GPUやMPUなど高発熱デバイスを搭載する製品、産業用機器、組み込み機器 |
| 利用実績 | 複数の製品で量産採用実績あり（製品数・時点は不明） |
この書類が述べていない項目（11件）
契約金額提供価格提供開始日受賞名・認証名授与・認証機関登録番号・有効期限拠点所在地拠点の規模定量的な効果業績への影響出典
会社がこの書類で述べていない項目です。空欄にしたり、他の資料や推測で補ったりはしません。
会社が挙げている理由
会社自身の説明です。数値から推測したものではありません。半導体・電子機器の高性能化・高集積化に伴い、発熱による性能低下や信頼性確保が重要な課題となっているため。従来の冷却方式における静音性、筐体サイズ、耐環境性の制約に対する新たな選択肢を提供するため。
このページの読み方
これは書類そのものではありません会社が提出した開示をKomoriが読み、要約しています。数値は会社が述べたとおりで、監査を受けたものではありません。
重みは評価ではありません会社が市場に伝えていた内容をどれだけ変えるかを測ったものです。株式に対する見方ではありません。
訂正されることがあります会社が同じ開示を出し直した場合、このページは訂正後の内容から作り直され、訂正番号が繰り上がります。