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eoleが「TEAMZ WEB3/AI SUMMIT 2026」に UPBOND・slashと3社で出展

イオレは、2026年4月7〜8日に開催予定の「TEAMZ WEB3/AI SUMMIT 2026」にタイトルスポンサーとして協賛し、UPBOND・slashと共同ブースを出展する。会場では「Neo Crypto Bank」に関連するレンディング、スラッシュカード、AgenticWalletを紹介し、社長もパネルセッションに登壇する。

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発表された内容

Neo Crypto BankレンディングスラッシュカードAgenticWallet
適用分野(この発表が対象とする用途)

Web3、AI、暗号資産金融、暗号資産決済、AIエージェントによる決済

提供開始日2026年4月7日〜8日(予定、イベント出展・展示の実施日)
相手先と当社の関係
イオレ2334
当社との関係

イオレはTEAMZ WEB3/AI SUMMIT 2026にタイトルスポンサーとして協賛し、株式会社UPBOND・slash株式会社と3社合同ブースを出展する。

相手先株式会社UPBONDslash株式会社TEAMZ WEB3/AI SUMMIT 2026

株式会社UPBOND、slash株式会社についての所在地・代表者・資本金・設立年などの会社概要は記載されていない。TEAMZ WEB3/AI SUMMIT 2026は日本最大級のWeb3・AIカンファレンスで、2026年4月7日〜8日に東京・八芳園で開催予定。

拠点(この発表が示した場所)

東京・八芳園(イベント会場)

約1万人の来場者が見込まれている

この発表で、会社は契約金額・提供価格・業績への影響のいずれにも触れていません。

出典(会社が根拠として挙げた資料)

TEAMZ WEB3/AI SUMMIT 2026公式サイト

発表された内容
項目内容
対象製品・サービス名Neo Crypto Bank、レンディング、スラッシュカード、AgenticWallet
相手先株式会社UPBOND、slash株式会社、TEAMZ WEB3/AI SUMMIT 2026
相手先の概要株式会社UPBOND、slash株式会社についての所在地・代表者・資本金・設立年などの会社概要は記載されていない。TEAMZ WEB3/AI SUMMIT 2026は日本最大級のWeb3・AIカンファレンスで、2026年4月7日〜8日に東京・八芳園で開催予定。
当社との関係イオレはTEAMZ WEB3/AI SUMMIT 2026にタイトルスポンサーとして協賛し、株式会社UPBOND・slash株式会社と3社合同ブースを出展する。
提供開始日2026年4月7日〜8日(予定、イベント出展・展示の実施日)
適用分野Web3、AI、暗号資産金融、暗号資産決済、AIエージェントによる決済
拠点所在地東京・八芳園(イベント会場)
拠点の規模約1万人の来場者が見込まれている
出典TEAMZ WEB3/AI SUMMIT 2026公式サイト
この書類が述べていない項目(9件)
契約金額提供価格契約締結日受賞名・認証名授与・認証機関登録番号・有効期限定量的な効果利用実績業績への影響

会社がこの書類で述べていない項目です。空欄にしたり、他の資料や推測で補ったりはしません。

会社が挙げている理由

会社自身の説明です。数値から推測したものではありません。

「Neo Crypto Bank」のコンセプトである「たまる、使える、まかせる」を体現するサービスを来場者に直接紹介し、AIインフラとブロックチェーン金融による次世代インフラを国内外に発信するため。

このページの読み方

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重みは評価ではありません会社が市場に伝えていた内容をどれだけ変えるかを測ったものです。株式に対する見方ではありません。
訂正されることがあります会社が同じ開示を出し直した場合、このページは訂正後の内容から作り直され、訂正番号が繰り上がります。
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