半導体不足による交換機の生産遅延・納期影響
FY2021に初出。9回の記載のうち4回が「再掲」。直近の記載はFY2024。
神田通信機がこのテーマで「悪化」側に入ったのは2021年。同じテーマの他社の中央値（2026年）より5年早い。
直近の記載が「削除」なのは、ほかに2社。
- FY2024削除有価証券報告書前四半期まで記載されていた、半導体不足による交換機の生産遅延・納期影響に関する独立した記載は、当 filing の事業等のリスクおよび経営環境の記載では確認できない。
- FY2024-Q2再掲有価証券報告書
「一方、長期化する半導体の供給不足による部品供給の滞りやウクライナ情勢等を背景とする原材料やエネルギー価格の高騰、金利・為替・株式等の金融市場の変動等の影響もあり、先行きは依然として不透明な状況が続いております。」
半導体供給不足による部品供給の滞りが継続しており、原材料・エネルギー価格高騰や金融市場変動等とともに先行き不透明要因として再確認されている。 - FY2024-Q1再掲有価証券報告書
「一方、長期化する半導体の供給不足による部品供給の滞りやウクライナ情勢等を背景とする原材料やエネルギー価格の高騰、金利・為替・株式等の金融市場の変動等の影響もあり、先行きは依然として不透明な状況が続いております。」
半導体供給不足による部品供給の滞りが継続していると記載しており、原材料・エネルギー価格高騰や金融市場変動とともに先行き不透明要因として再確認している。 - FY2023-Q3再掲有価証券報告書
「長期化する半導体の供給不足による部品供給の滞りやウクライナ情勢等を背景とする原材料やエネルギー価格の高騰、金利・為替・株式等の金融市場の変動等の影響もあり、先行きは依然として不透明な状況が続いております。」
半導体供給不足による部品供給の滞りが継続しており、原材料・エネルギー価格高騰等とともに先行き不透明要因として再確認されている。 - FY2022顕在化有価証券報告書
「期初に懸念していた、半導体不足に伴う製品供給の遅れが映像事業に影響し、売上が計画を下回りました。」
半導体不足による製品供給遅延が映像事業に実際に影響し、売上が計画を下回ったと記載している。 - FY2022-Q3再掲有価証券報告書
「期初に懸念していた、半導体不足による製品供給の遅れによる影響に加えて、新規事業が期待どおり進捗せず、売上が計画を下回りました。」
半導体不足による製品供給の遅れが第3四半期累計でも業績への影響要因として記載されており、既に顕在化したリスクが継続している。 - FY2022-Q2顕在化有価証券報告書
「このような経営環境のもと、当社グループは、永年にわたり培った情報・通信・映像事業の技術力に加え、照明制御業界内において、社会に適合したソリューションビジネスを着実に展開してまいりましたが、期初に懸念していた、半導体不足による製品供給の遅れによる影響に加えて、新規事業が期待どおり進捗せず、売上が計画を下回りました。」
期初に懸念していた半導体不足による製品供給の遅れが実際に業績へ影響したと記載しており、リスクが顕在化している。 - FY2022-Q1顕在化有価証券報告書
「期初に懸念していた、半導体（関連部品含）不足による交換機の生産遅れによる納期への影響はありましたが、期初の受注残工事は予定通り完工し、保守工事・保守料の増加等もあり、売上が概ね順調に推移いたしました。」
半導体・関連部品不足による交換機の生産遅れと納期への影響が実際にあったと記載しており、既存リスクが顕在化している。一方、受注残工事は予定通り完工し、売上は概ね順調に推移したとしている。 - FY2021初出有価証券報告書
「今後の見通しにつきましては、新型コロナウイルス感染症の影響や世界市場での半導体（関連部品含）不足による交換機の生産遅れによる納期への影響により、先行き不透明な状況が続くものと予想されます。」
半導体および関連部品の不足により交換機の生産が遅れ、納期に影響する可能性を新たなリスクとして記載している。