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断定的
どれだけ断定的に書かれているかです。発表された内容
MediaTekのSoC（System-on-Chip）をはじめとする半導体製品MediaTekのSoCを搭載したカスタムボード提案
適用分野（この発表が対象とする用途）
自動車・車載産業機器ロボットIoT機器スマートフォンスマートホームAI PCハイパフォーマンス・コンピューティングAIデータセンター
契約締結日2026年11月12日（発表時点で代理店契約を締結済み）
会社が数字で示したこと
利用実績
毎年20億台を超えるコネクテッドデバイスに採用（MediaTekについての記載）
相手先と当社の関係
リョーサン菱洋ホールディングス167A
当社との関係
代理店契約を締結。リョーサン菱洋がMediaTek製品の国内市場展開を推進する。
相手先MediaTek Inc.（台湾証券取引所：2454）
台湾新竹市に本社を置くファブレス半導体メーカー。半導体製品の設計・開発を手がけ、エッジからクラウドまで幅広いソリューションを提供。毎年20億台を超えるコネクテッドデバイスに採用されている。
この発表で、会社は契約金額・提供価格・業績への影響のいずれにも触れていません。
出典（会社が根拠として挙げた資料）
TrendForce『2025年 世界ファブレスIC設計企業 売上高ランキング』（2026年4月1日）
| 項目 | 内容 |
|---|---|
| 対象製品・サービス名 | MediaTekのSoC（System-on-Chip）をはじめとする半導体製品、MediaTekのSoCを搭載したカスタムボード提案 |
| 相手先 | MediaTek Inc.（台湾証券取引所：2454） |
| 相手先の概要 | 台湾新竹市に本社を置くファブレス半導体メーカー。半導体製品の設計・開発を手がけ、エッジからクラウドまで幅広いソリューションを提供。毎年20億台を超えるコネクテッドデバイスに採用されている。 |
| 当社との関係 | 代理店契約を締結。リョーサン菱洋がMediaTek製品の国内市場展開を推進する。 |
| 契約締結日 | 2026年11月12日（発表時点で代理店契約を締結済み） |
| 適用分野 | 自動車・車載、産業機器、ロボット、IoT機器、スマートフォン、スマートホーム、AI PC、ハイパフォーマンス・コンピューティング、AIデータセンター |
| 利用実績 | 毎年20億台を超えるコネクテッドデバイスに採用（MediaTekについての記載） |
| 出典 | TrendForce『2025年 世界ファブレスIC設計企業 売上高ランキング』（2026年4月1日） |
この書類が述べていない項目（10件）
契約金額提供価格提供開始日受賞名・認証名授与・認証機関登録番号・有効期限拠点所在地拠点の規模定量的な効果業績への影響
会社がこの書類で述べていない項目です。空欄にしたり、他の資料や推測で補ったりはしません。
会社が挙げている理由
会社自身の説明です。数値から推測したものではありません。MediaTekの半導体技術と、リョーサン菱洋が持つ車載・産業機器分野の顧客基盤、AI・組み込み分野の技術力を組み合わせ、国内製造業への提案力を高め、次世代モビリティおよびインテリジェントデバイス市場の創出に貢献するため。
このページの読み方
これは書類そのものではありません会社が提出した開示をKomoriが読み、要約しています。数値は会社が述べたとおりで、監査を受けたものではありません。
重みは評価ではありません会社が市場に伝えていた内容をどれだけ変えるかを測ったものです。株式に対する見方ではありません。
訂正されることがあります会社が同じ開示を出し直した場合、このページは訂正後の内容から作り直され、訂正番号が繰り上がります。