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次世代SIMテクノロジー「iSIM」を商用化、搭載モジュールを提供開始

ソラコムが、SORACOM Air for セルラーで利用できるiSIMを商用化し、iSIMを内蔵した通信モジュール2種類と評価ボードキットの提供を開始した。

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発表された内容

次世代SIMテクノロジー iSIMSORACOM Air for セルラーBG773A-GL(iSIM)BG773A-GL-TE-B(iSIM)Type 1SC(iSIM)Type 1SC 評価キット(iSIM)plan01splanX3サブスクリプションコンテナ
適用分野(この発表が対象とする用途)

セルラーIoT、IoTデバイス、LPWAN通信(LTE-M、NB-IoT)、製造・エネルギー・決済・農業・防災などのIoT活用

提供開始日2024年10月30日(実績として提供開始)
相手先と当社の関係
ソラコム147A
当社との関係

ソラコムは2021年7月からSony Semiconductor Israel Ltd.およびKigenと共同でiSIMの商用利用を検証してきた。Quectelおよび村田製作所のiSIM対応モジュールをソラコムユーザー向けに提供する。

相手先Sony Semiconductor Israel Ltd.KigenQuectel Wireless Solutions Co., Ltd.株式会社村田製作所

Sony Semiconductor Israel Ltd.はセルラーIoT向けチップセットを開発。Kigenはセキュアな認証情報を提供するKigen セキュアiSIMオペレーティングシステムの開発・供給元。Quectel Wireless Solutions Co., Ltd.および株式会社村田製作所はiSIM対応セルラー通信モジュールの提供元。その他の所在地・代表者・資本金・設立年は非開示。

拠点(この発表が示した場所)

株式会社ソラコム本社:東京都港区

世界180以上の国と地域でつながるIoT通信
提供価格

BG773A-GL:500個 9,000 USD、2000個 35,000 USD、SAMPLE 100個 2,800 USD。BG773A-GL-TE-B:150 USD。Type 1SC:1000個 19,500 USD、2000個 38,000 USD。Type 1SC 評価キット:300 USD。すべて税抜き・送料別。

会社は契約金額・業績への影響には触れていません。

発表された内容
項目内容
対象製品・サービス名次世代SIMテクノロジー iSIM、SORACOM Air for セルラー、BG773A-GL(iSIM)、BG773A-GL-TE-B(iSIM)、Type 1SC(iSIM)、Type 1SC 評価キット(iSIM)、plan01s、planX3、サブスクリプションコンテナ
相手先Sony Semiconductor Israel Ltd.、Kigen、Quectel Wireless Solutions Co., Ltd.、株式会社村田製作所
相手先の概要Sony Semiconductor Israel Ltd.はセルラーIoT向けチップセットを開発。Kigenはセキュアな認証情報を提供するKigen セキュアiSIMオペレーティングシステムの開発・供給元。Quectel Wireless Solutions Co., Ltd.および株式会社村田製作所はiSIM対応セルラー通信モジュールの提供元。その他の所在地・代表者・資本金・設立年は非開示。
当社との関係ソラコムは2021年7月からSony Semiconductor Israel Ltd.およびKigenと共同でiSIMの商用利用を検証してきた。Quectelおよび村田製作所のiSIM対応モジュールをソラコムユーザー向けに提供する。
提供価格BG773A-GL:500個 9,000 USD、2000個 35,000 USD、SAMPLE 100個 2,800 USD。BG773A-GL-TE-B:150 USD。Type 1SC:1000個 19,500 USD、2000個 38,000 USD。Type 1SC 評価キット:300 USD。すべて税抜き・送料別。
提供開始日2024年10月30日(実績として提供開始)
適用分野セルラーIoT、IoTデバイス、LPWAN通信(LTE-M、NB-IoT)、製造・エネルギー・決済・農業・防災などのIoT活用
拠点所在地株式会社ソラコム本社:東京都港区
拠点の規模世界180以上の国と地域でつながるIoT通信
この書類が述べていない項目(9件)
契約金額契約締結日受賞名・認証名授与・認証機関登録番号・有効期限定量的な効果利用実績業績への影響出典

会社がこの書類で述べていない項目です。空欄にしたり、他の資料や推測で補ったりはしません。

会社が挙げている理由

会社自身の説明です。数値から推測したものではありません。

iSIMにより通信モジュールとSIM機能を1枚のチップに統合し、IoTデバイスの設計簡素化、小型・軽量化、省電力化、部品調達・物流・保管コストの削減、環境負荷の低減が期待できるため。

このページの読み方

これは書類そのものではありません会社が提出した開示をKomoriが読み、要約しています。数値は会社が述べたとおりで、監査を受けたものではありません。
重みは評価ではありません会社が市場に伝えていた内容をどれだけ変えるかを測ったものです。株式に対する見方ではありません。
訂正されることがあります会社が同じ開示を出し直した場合、このページは訂正後の内容から作り直され、訂正番号が繰り上がります。
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