発表された内容
セルラーIoT、IoTデバイス、LPWAN通信(LTE-M、NB-IoT)、製造・エネルギー・決済・農業・防災などのIoT活用
ソラコムは2021年7月からSony Semiconductor Israel Ltd.およびKigenと共同でiSIMの商用利用を検証してきた。Quectelおよび村田製作所のiSIM対応モジュールをソラコムユーザー向けに提供する。
Sony Semiconductor Israel Ltd.はセルラーIoT向けチップセットを開発。Kigenはセキュアな認証情報を提供するKigen セキュアiSIMオペレーティングシステムの開発・供給元。Quectel Wireless Solutions Co., Ltd.および株式会社村田製作所はiSIM対応セルラー通信モジュールの提供元。その他の所在地・代表者・資本金・設立年は非開示。
株式会社ソラコム本社:東京都港区
BG773A-GL:500個 9,000 USD、2000個 35,000 USD、SAMPLE 100個 2,800 USD。BG773A-GL-TE-B:150 USD。Type 1SC:1000個 19,500 USD、2000個 38,000 USD。Type 1SC 評価キット:300 USD。すべて税抜き・送料別。
会社は契約金額・業績への影響には触れていません。
| 項目 | 内容 |
|---|---|
| 対象製品・サービス名 | 次世代SIMテクノロジー iSIM、SORACOM Air for セルラー、BG773A-GL(iSIM)、BG773A-GL-TE-B(iSIM)、Type 1SC(iSIM)、Type 1SC 評価キット(iSIM)、plan01s、planX3、サブスクリプションコンテナ |
| 相手先 | Sony Semiconductor Israel Ltd.、Kigen、Quectel Wireless Solutions Co., Ltd.、株式会社村田製作所 |
| 相手先の概要 | Sony Semiconductor Israel Ltd.はセルラーIoT向けチップセットを開発。Kigenはセキュアな認証情報を提供するKigen セキュアiSIMオペレーティングシステムの開発・供給元。Quectel Wireless Solutions Co., Ltd.および株式会社村田製作所はiSIM対応セルラー通信モジュールの提供元。その他の所在地・代表者・資本金・設立年は非開示。 |
| 当社との関係 | ソラコムは2021年7月からSony Semiconductor Israel Ltd.およびKigenと共同でiSIMの商用利用を検証してきた。Quectelおよび村田製作所のiSIM対応モジュールをソラコムユーザー向けに提供する。 |
| 提供価格 | BG773A-GL:500個 9,000 USD、2000個 35,000 USD、SAMPLE 100個 2,800 USD。BG773A-GL-TE-B:150 USD。Type 1SC:1000個 19,500 USD、2000個 38,000 USD。Type 1SC 評価キット:300 USD。すべて税抜き・送料別。 |
| 提供開始日 | 2024年10月30日(実績として提供開始) |
| 適用分野 | セルラーIoT、IoTデバイス、LPWAN通信(LTE-M、NB-IoT)、製造・エネルギー・決済・農業・防災などのIoT活用 |
| 拠点所在地 | 株式会社ソラコム本社:東京都港区 |
| 拠点の規模 | 世界180以上の国と地域でつながるIoT通信 |
この書類が述べていない項目(9件)
会社がこの書類で述べていない項目です。空欄にしたり、他の資料や推測で補ったりはしません。
会社が挙げている理由
会社自身の説明です。数値から推測したものではありません。iSIMにより通信モジュールとSIM機能を1枚のチップに統合し、IoTデバイスの設計簡素化、小型・軽量化、省電力化、部品調達・物流・保管コストの削減、環境負荷の低減が期待できるため。