Enplas (6961) · InitiativeRestated
Developing sockets for miniaturization and high reliability
First written in FY2016. 3 of 4 entries say "Restated". Latest entry: FY2020.
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- FY2020RestatedAnnual report
「モバイル、ＡＩ、サーバー用の半導体はデバイスの高集積化が加速しており、将来に向けた多ピン、超微細ピッチ対応ソケットの開発を進めております。」
モバイル・AI・サーバー向けの高集積化に対応する多ピン・超微細ピッチソケット、車載向けの高寿命・大電流・高耐熱・高周波対応ソケットの開発を継続している。 - FY2020-Q3RestatedAnnual report
「世界の半導体市場が回復基調にある中、各種ＩＣテスト用ソケット、バーンインソケットは、米国、中華圏におけるサーバーやモバイル用途の販売が好調に推移しました。」
ICテスト用ソケット及びバーンインソケットについて、サーバー・モバイル用途を含む製品展開を継続している。 - FY2017RestatedAnnual report
「スマートフォン、タブレットPC向けのプロセッサ―用ソケットにおいて、微細ピッチ、高集積コンタクトピンソケットの開発、さらに将来に向けた超微細ピッチソケットの開発も進めております。また、多品種少量生産に対応した生産技術開発も進めております。」
民生向けソケットの微細・高集積化と多品種少量生産対応を継続している。 - FY2016First statedAnnual report
「スマートフォン、タブレットPC向けのプロセッサ―用ソケットにおいて、微細ピッチ、高集積コンタクトピンソケットの開発を行い、さらに将来に向けた超微細ピッチソケットの開発も進めております。高信頼性を要求される車載半導体向けソケットにおいて、将来に向けたさらなる高寿命、大電流、高耐熱技術の開発を進めております。」
民生向けの微細・高集積化と、車載向けの高寿命・大電流・高耐熱化を並行して進めている。