Revised forecast
Fiscal year ended June 2025 · Full yearThe bar length represents the relative magnitude of change, based on the item that changed the most in this document.
半導体市場は生成AI、IoT、5G/6G、データセンターなどの用途で中長期的に拡大すると予想され、地政学リスクへの備えも加わって世界各地で半導体工場の新設・増設計画が推進されている。また、半導体の微細化、新構造・新素材による高性能化や消費電力低減への需要から、半導体製造装置市場も中長期的に成長を続けると見込んでいる。
| Item | Details |
|---|---|
| Net Sales | Not disclosed → 240,000 Million yen(+12.4%) |
| Operating profit | Not disclosed → 104,000 Million yen(+27.8%) |
| Ordinary income | Not disclosed → 104,000 Million yen(+26.8%) |
| Profit attributable to owners of the parent | Not disclosed → 74,000 Million yen(+25.3%) |
| Net income per share | Not disclosed → 820.52 Yen |
| Fiscal Period Covered | Fiscal year ended June 2025 |
| Period Covered | Full year |
| Previous-period results | 売上高213,506百万円、営業利益81,375百万円、経常利益82,021百万円、親会社株主に帰属する当期純利益59,076百万円、1株当たり当期純利益655.05円 |
| Reason for the revision | 半導体市場は生成AI、IoT、5G/6G、データセンターなどの用途で中長期的に拡大すると予想され、地政学リスクへの備えも加わって世界各地で半導体工場の新設・増設計画が推進されている。また、半導体の微細化、新構造・新素材による高性能化や消費電力低減への需要から、半導体製造装置市場も中長期的に成長を続けると見込んでいる。 |
| Dividend forecast revision | 2025年6月期の年間配当を288円(中間配当115円、期末配当173円)と予定している。修正である旨の記載はない。 |
| Consolidated / non-consolidated | Consolidated |
Items this document does not state (2)
These are items the company does not state in this document. We do not leave them blank, nor fill them in from other sources or by inference.
The reasons the company gives
The company's own explanation, not something inferred from the numbers.実績については、生成AI向けHBM関連やパワー半導体関連への投資が堅調に続き、EUVリソグラフィを用いた半導体製造能力増強投資にも下半期から回復の兆しが見られたことを挙げています。次期予想については、生成AI、IoT、5G/6G、データセンターなどを背景とする半導体市場の中長期的な拡大、地政学リスクへの備えによる半導体工場の新設・増設、半導体の高性能化・低消費電力化需要を理由としています。