Improving Thermal Product Performance and Reducing Costs, with Expansion into Complete Equipment
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- FY2026-H1RestatedAnnual report
「お客様のニーズをさらに引き出すべく提案型営業の強化による熱板の開発を進めております。」
顧客ニーズを起点とした提案型営業と熱板開発を継続している。 - FY2025-H1RestatedAnnual report
「開発の状況につきましては、市場ニーズに合わせた機能や性能の実現を目指した熱板の開発とともに、温度調節器、サーモスイッチについて既存製品の維持・改良開発に取り組んでおります。」
熱板の機能・性能向上開発と、温度調節器・サーモスイッチの既存製品の維持・改良開発を継続している。 - FY2024-H1RestatedAnnual report
「開発の状況につきましては、次世代の半導体製造装置を見据えた熱板の機能や性能の向上を目指した開発に注力しております。」
次世代半導体製造装置を見据えた熱板の機能・性能向上開発を継続している。 - FY2024-Q1RestatedAnnual report
「開発の状況につきましては、熱板の機能・性能の実現を目指した新規開発とともに、温度調節器、サーモスイッチなどの既存製品のリニューアル開発も進めております。」
熱板の新規開発と、温度調節器・サーモスイッチ等の既存製品のリニューアル開発を継続している。 - FY2023-Q3RestatedAnnual report
「今後の見通しにつきましては、半導体製造装置市場における調整局面が続くものと見ておりますが、今後の更なる半導体製造装置市場の成長を見据え、引き続き生産体制の強化を図ってまいります。」
半導体製造装置市場の調整局面を認識しつつ、将来の成長を見据えた生産体制強化を継続している。 - FY2023-Q1RestatedAnnual report
「今後の見通しにつきましては、2023年７月に施行予定の輸出規制に伴う投資の調整等もあり、半導体製造装置市況は慎重な動きが見込まれるものの、今後の半導体装置市場の成長を見据え、生産体制を強化してまいります。」
半導体装置市況の慎重な動きを見込みつつ、将来の市場成長を見据えた生産体制強化を継続している。 - FY2022-Q3AdvancedAnnual report
「開発の状況につきましては、主力製品である熱板の特定顧客及び市場ニーズに合わせた機能、性能の向上を目指した製品開発を継続しており、試作、性能評価を進めております。また、温度調節器のリニューアル及び新製品の開発にも取り組んでおります。」
熱板の開発が試作・性能評価段階で継続し、温度調節器のリニューアルに加えて新製品開発にも取り組む範囲へ広がっている。 - FY2022-Q1AdvancedAnnual report
「主力製品である熱板の特定顧客及び市場ニーズに合わせた機能、性能の向上を目指した製品開発を継続しており、試作、性能評価を進めております。また、温度調節器のリニューアルも順次実施しております。」
熱板の機能・性能向上について、試作・性能評価の段階まで進めている。温度調節器のリニューアルも順次実施している。 - FY2021AdvancedAnnual report
「当該部門では、主力製品である熱板及びセンサーなど、高い成長が見込まれる半導体市場における設備投資需要に支えられ、引き続き堅調に推移するものと予測しております。」
熱板・センサーの出荷増加と、半導体市場向け製品の成長継続を示している。 - FY2021-Q2AdvancedAnnual report
「開発の状況につきましては、主力製品である半導体製造装置向け熱板の機能向上及び新機能を搭載した製品開発を継続しております。また、温度調節器のリニューアル開発も順次実施しております。」
熱板の機能向上・新機能開発に加え、温度調節器のリニューアル開発を順次実施する段階に進んでいる。 - FY2021-Q1RestatedAnnual report
「開発の状況につきましては、主力製品である半導体製造装置用熱板の機能向上及び新機能を搭載した製品開発を継続しております。」
半導体製造装置用熱板の機能向上と新機能開発を継続している。 - FY2020RestatedAnnual report
「当連結会計年度は、主力製品である半導体製造装置用熱板について、従来機能の向上及び新機能を搭載した製品開発を継続しております。また、温度センサーやサーモスイッチについて、特型品などの改良開発を継続しております。」
熱板の機能向上・新機能開発、温度センサー・サーモスイッチの改良開発を継続している。 - FY2020-Q1RestatedAnnual report
「第２四半期連結会計期間以降につきましては、次世代通信規格やIoT、AI(人工知能)等、拡大基調にある半導体市場において需要増加が見込める一方、新型コロナウィルス感染拡大による経済の鈍化やサプライチェーンへの影響等も懸念されることから、製品の安定供給を図るための生産体制強化に注力してまいります。」
5G、IoT、AIを背景とする需要増加を見込む一方、感染拡大やサプライチェーン影響を踏まえ、製品の安定供給に向けた生産体制強化を継続する。 - FY2019AdvancedAnnual report
「主力製品であるサーモスイッチについては鉄道車両向け機種の開発を完了し、2019年５月から販売を開始しております。」
サーモスイッチの鉄道車両向け機種について、開発完了から2019年5月の販売開始へ進展している。 - FY2019-Q3SoftenedAnnual report
「また、その他の制御機器等につきましても、米中の貿易摩擦の影響などによる設備投資の冷え込みにより製品の出荷が大きく減少いたしました。」
熱板・センサーだけでなく、その他の制御機器等も設備投資の冷え込みにより出荷が大きく減少し、サーマル製品の販売展開が弱まっている。 - FY2019-Q1RestatedAnnual report
「第２四半期連結会計期間以降につきましては、当連結会計年度後半より半導体製造装置需要が再び増加に転じる見通しもあることから、新製品である極細被覆熱電対や熱処理装置を含め、積極的な販売活動を行ってまいります。」
半導体製造装置需要の回復見通しを前提に、極細被覆熱電対や熱処理装置を含む新製品の販売活動を継続する方針を示している。 - FY2018AdvancedAnnual report
「主力製品であるサーモスイッチ及び極細温度センサーについては開発を終了し平成30年7月及び12月から販売を開始いたしました。」
サーモスイッチと極細温度センサーについて、開発終了から販売開始までの具体的な段階到達を記載している。 - FY2018-Q3SoftenedAnnual report
「これに伴い、当社の主力製品であるセンサー、熱板の出荷も減少いたしました。」
半導体需要の若干の減速に伴い、センサー・熱板の出荷が減少したと説明しており、直近までの出荷増加基調が弱まっている。 - FY2018-Q2RestatedAnnual report
「これにより半導体製造装置の需要についても順調に推移し、当社の主力製品であるセンサー、熱板の出荷が増加いたしました。」
半導体製造装置需要の順調な推移を背景に、センサー・熱板の出荷増加が継続している。 - FY2018-Q1AdvancedAnnual report
「半導体製造装置の需要についても順調に推移したこと等により当社の主力製品であるセンサー、熱板の出荷が増加いたしました。」
前四半期まで熱板や加熱装置を中心に出荷増加を記載していたのに対し、今回はセンサーも含めて主力製品の出荷増加を記載している。 - FY2017-Q3AdvancedAnnual report
「当該部門におきましては、依然として厳しい価格競争が続くセンサーについては出荷が減少となったものの、アジア向け熱板の出荷が増加したほか、熱制御技術を応用した加熱装置の出荷が増加し全体では前年同四半期を上回りました。」
センサーの価格競争は続く一方、アジア向け熱板と熱制御技術を応用した加熱装置の出荷が増加し、部門全体で前年同期を上回った。 - FY2017-Q2RestatedAnnual report
「これらにより、当社の主力製品である熱板の出荷が増加したほか、熱制御技術を応用した加熱装置の出荷についても順調に推移いたしました。」
熱板の出荷増加と、熱制御技術を応用した加熱装置の出荷を引き続き記載している。 - FY2016First statedAnnual report
「センサー、熱板および制御機器の性能向上とコストダウンを進めるほか、それらの部材調達から装置組み立てまでを請け負える体制と技術・製造スキルの向上を進めてまいります。」
サーマル事業で既存製品の性能向上・コストダウンを進め、部材調達から装置組立までの受託体制へ範囲を広げる。