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最小要素のチップレット集積技術の開発に関するお知らせ

東京工業大学などと共同で、PSB(Pillar-Suspended Bridge)を使ったチップレット集積技術を開発した。今後はコンソーシアムを通じて周辺技術の開発と量産化を目指す。

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Improvement
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Conditional
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Announced details

Pillar-Suspended Bridge(PSB)を用いたチップレット集積技術MicroPillarを経由したシリコン・ブリッジ接続構造All Chip-last製造プロセス
Applicable field (uses covered by this announcement)

半導体集積回路システム、チップレット集積

Relationship between the counterparty and the company
AOI ELECTRONICS CO.,LTD.6832
Relationship with the Company

共同研究企業として共同研究を実施。2022年10月1日設立のチップレット集積プラットフォーム・コンソーシアムに参加し、パネルレベル・チップレット集積ファウンドリとして要素技術のインテグレーションから製造技術確立を担う。

CounterpartyTokyo Institute of Technology科学技術創成研究院未来産業技術研究所大阪大学産業科学研究所Tohoku Universityチップレット集積プラットフォーム・コンソーシアム

東京工業大学、大阪大学産業科学研究所、東北大学を中心とする公的組織(国立大学)中心のコンソーシアム。東京工業大学の栗田洋一郎特任教授、大阪大学産業科学研究所の菅沼克昭特任教授/大阪大学名誉教授、東北大学の福島誉史准教授が記載されている。

In this announcement the company addresses none of Contract Value / Offering price / Impact on Business Performance.

Source (materials cited by the company)

国際学会 IMAPS 2022、東京工業大学プレスリリース

Announced details
ItemDetails
Names of Products / Services CoveredPillar-Suspended Bridge(PSB)を用いたチップレット集積技術, MicroPillarを経由したシリコン・ブリッジ接続構造, All Chip-last製造プロセス
CounterpartyTokyo Institute of Technology, 科学技術創成研究院, 未来産業技術研究所, 大阪大学産業科学研究所, Tohoku University, チップレット集積プラットフォーム・コンソーシアム
Counterparty overview東京工業大学、大阪大学産業科学研究所、東北大学を中心とする公的組織(国立大学)中心のコンソーシアム。東京工業大学の栗田洋一郎特任教授、大阪大学産業科学研究所の菅沼克昭特任教授/大阪大学名誉教授、東北大学の福島誉史准教授が記載されている。
Relationship with the Company共同研究企業として共同研究を実施。2022年10月1日設立のチップレット集積プラットフォーム・コンソーシアムに参加し、パネルレベル・チップレット集積ファウンドリとして要素技術のインテグレーションから製造技術確立を担う。
Applicable area半導体集積回路システム、チップレット集積
Source国際学会 IMAPS 2022、東京工業大学プレスリリース
Items this document does not state (12)
Contract ValueOffering priceContract DateLaunch dateAward/certification nameAwarding / certifying bodyRegistration number and expiry dateLocationLocation scaleQuantitative EffectsUsage historyImpact on Business Performance

These are items the company does not state in this document. We do not leave them blank, nor fill them in from other sources or by inference.

The reasons the company gives

The company's own explanation, not something inferred from the numbers.

半導体微細化の物理的限界が認識されるなか、微細化に代わる集積規模の拡大、性能向上、消費電力低減を実現するため。

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