Agreements reached under this partnership
Discontinuation- 1
先端半導体パッケージング用基板の開発
- 2
センサー事業の推進
- 3
セラミック基板上に高精細RDL(Re-Distribution Layer)配線を形成したサンプルの共同展示
These are items that the documents state the two companies will work on. The lines above and below represent arrangements between the two companies.
本資本業務提携の変更が2026年3月期の業績に与える影響は軽微です。
| Item | Details |
|---|---|
| Name of alliance partner | PanelSemi Corporation |
| Alliance partner's business activities | 先端半導体パッケージング及びセンサー技術 |
| Alliance partner's location | Taiwan |
| Type of alliance | Discontinuation |
| Details of the alliance | 先端半導体パッケージング用基板の開発, センサー事業の推進, セラミック基板上に高精細RDL(Re-Distribution Layer)配線を形成したサンプルの共同展示 |
| Share Acquisition Date and Payment Date | 実行見送り |
| Impact on Business Performance | 本資本業務提携の変更が2026年3月期の業績に与える影響は軽微です。 |
Items this document does not state (16)
These are items the company does not state in this document. We do not leave them blank, nor fill them in from other sources or by inference.
The reasons the company gives
The company's own explanation, not something inferred from the numbers.半導体分野を取り巻く地政学的リスクのさらなる高まりや、グローバル経済環境の急激な変化を踏まえ、資本提携のスキームを再検討する必要があるとの認識で両社が一致したため。