Advanced development in 3nm and 2nm processes, chiplets, and 2.5D/3D integration
First written in FY2023. 5 of 9 entries say "Advanced", first in FY2024-Q3. Latest entry: 2026-10-20.
1 other company's latest entry also says "Advanced".
- 2026-10-20Advancedvoix.jp
「Socionext had previously incorporated AI into front-end design, the upstream stage of the design process, including logic design and verification, but has now expanded its application to physical design.」
The integration of AI into advanced processes and design workflows has expanded beyond upstream stages to include physical design. - FY2026RaisedAnnual report
「具体的には、チップレットやチップレット技術と連携した２nmノードや１.４nmノードといった最先端のテクノロジーでの開発、光データ伝送のためのCo-Packaged Options（ＣＰＯ）技術、３Ｄ／５．５Ｄなどの先端パッケージング技術および新たなパッケージ／アセンブリ技術のための高信頼性解析技術等の先端技術への投資、ＳｏＣの設計プロセスに積極的にＡＩを組み込むなどＳｏＣ設計技術の強化、米国／インドなどでの人材確保などに積極的に取り組んでまいります。」
従来の2nm以細・チップレット・3D技術に加え、1.4nm、CPO、5.5D、高信頼性解析、設計プロセスへのAI組み込みまで対象を拡大している。 - FY2026-H1RestatedAnnual report
「In advanced development, we are also actively addressing process technologies of 2nm and below, chiplets and advanced packaging technologies, the practical application of the latest design tools and the establishment of development platforms. This is being pursued through close collaboration with Arm Holdings plc (Arm) and Taiwan Semiconductor Manufacturing Company Limited (TSMC), as well as joint development with imec, in order to use the latest advanced technologies in the rapidly evolving semiconductor ecosystem.」
2nm以細のプロセス、チップレット、先進パッケージング等への対応を、グローバルなエコシステム連携を通じて継続している。 - FY2025-H1AdvancedAnnual report
「また、３nm車載プロセスを採用したＡＤＡＳ及び自動運転向けＳｏＣの開発についても順調に開発が進んでおります。今後は、設計開発へのＡＩ導入等にも積極的に取り組んでいきます。」
3nm車載プロセスを採用したADAS・自動運転向けSoCについて、開発が順調に進んでいるとの進捗を記載している。設計開発へのAI導入方針も継続している。 - FY2024RestatedAnnual report
「今後は、２nm以細の最先端プロセスノードを使用したＳоＣの開発やチップレット技術の開発、設計開発へのＡＩ導入等にも取り組んでいきます。」
2nm以細、チップレット、設計開発へのAI導入という先行開発方針を引き続き示している。 - FY2024-Q3AdvancedAnnual report
「2023年10月には、「２ｎｍプロセスのマルチコアＣＰＵチップレット開発でＡｒｍ及びＴＳＭＣと協業」や「３ｎｍ車載プロセスを採用した高度ＡＤＡＳ及び自動運転向けＳｏＣの開発に着手」を公表しました。今後は、２ｎｍ以降の最先端プロセスノードやチップレット（ｄｉｅ－ｔｏ－ｄｉｅの相互接続や２．５Ｄ／３Ｄパッケージング）の開発や設計開発へのＡＩ導入などにも取り組んでいきます。」
Arm・TSMCとの2nmマルチコアCPUチップレット開発協業、3nm車載プロセスによる高度ADAS・自動運転向けSoC開発着手を公表し、2nm以降・チップレット開発を進める具体的な進展を示している。 - FY2023First statedAnnual report
「プロセステクノロジの微細化（５ｎｍ、３ｎｍ、２ｎｍ）への対応はもちろんのこと、コンピュータアーキテクチャを前提としたＳｏＣや先端パッケージング／高密度実装（２.５Ｄ-ＩＣ、３Ｄ-ＩＣ）技術への対応、低消費電力化や設計期間短縮のための新たな設計技術／手法の導入等、各サプライヤーの最先端技術を実際のＳоＣ開発に適用するための先行開発を積極的に実施しております。」
微細プロセス、コンピュータアーキテクチャ、2.5D／3D実装、低消費電力化、設計期間短縮を対象とする先行開発を明示している。