Expected expansion in demand for semiconductors and electronic components driven by DX, 5G, IoT and AI
First written in FY2020. 4 of 21 entries say "Restated". Latest entry: 2026-07-31.
The whole theme swung hardest in 2019: 5 of 14 companies on the "Worse" side.
5 other companies' latest entry also says "Other".
- FY2026需要の成長領域へのシフトAnnual report
「近年は、成長を牽引してきたスマートフォンや自動車分野の需要が一巡しております。一方で、AIやデータセンター関連などにおいて、国内および一部海外市場で新たな小径工具需要が発生しております。中期的には、DXの進展に伴う半導体・電子部品需要の拡大が見込まれております。また、医療や航空宇宙分野などの新たな成長領域においても、精密・微細加工技術への需要増加が期待されております。」
スマートフォン・自動車需要の一巡を示す一方、AI、データセンター、DX、医療、航空宇宙を新たな小径工具需要・成長領域として挙げている。 - FY2026-H1RestatedAnnual report
「国内では半導体や電子部品・デバイス関連は、AI関連やデータセンター向け需要に牽引され一部で需要が拡大しましたが、自動車関連は、米国関税問題の影響を受け、輸出向け金型案件の延期や停止等により工具需要は低調となりました。一方海外では、中華圏を中心にEVやスマートフォン関連の受注は概ね好調に推移しました。」
AI・データセンター向け需要の一部拡大が続く一方、自動車向け工具需要は米国関税問題による金型案件の延期・停止で低調となった。中華圏のEV・スマートフォン関連受注は概ね好調と記載している。 - FY2025AI牽引と自動車需要低調の併存Annual report
「半導体や電子・デバイス関連は、AI関連需要に牽引され堅調に推移しましたが、自動車関連は、後半にかけて生産台数の持ち直しが見られたものの、新規車種の開発が少なかったことから、工具需要は低調に推移しました。一方海外では、中華圏でのEVやスマートフォン向け電子部品関連の受注獲得により好調に推移しました。」
従来の半導体・電子部品需要の成長期待に対し、AI関連需要は堅調、自動車向け工具需要は低調、中華圏のEV・スマートフォン向けは好調という分野別の差異を開示している。 - FY2025-H1AI需要の高まりと在庫調整の継続Annual report
「半導体や電子・デバイス関連は、AI関連需要は高まっているものの、一方では在庫調整が継続し、下期に回復が期待されます。」
従来の半導体・電子部品需要の拡大期待に対し、AI関連需要の高まりがある一方、在庫調整が続き、下期の回復が期待されるという見方を示している。 - FY2024-Q3RestatedAnnual report
「また、半導体や電子・デバイス関連も、全体的に低調に推移しました。海外向けでは、特に中華圏向けが引き続き低迷しました。」
スマートフォン・PC等を含む半導体・電子デバイス関連の需要は全体的に低調で、中華圏向けの低迷も続いている。 - FY2024-Q2WorsenedAnnual report
「また、半導体や電子・デバイス関連は、スマートフォンやPC等の需要減退が続き、全体的に低調に推移しました。世界経済の減速や米中対立の影響もあり、特に中華圏向けが大きく落ち込みました。」
スマートフォン・PC等の需要減退が続き、半導体・電子デバイス関連が全体的に低調となった。特に中華圏向けが大きく落ち込んだため、従来の需要拡大期待から需要減退・地域別悪化へ進んでいる。 - FY2024-Q1需要減退と二極化Annual report
「半導体や電子・デバイス関連は、スマートフォンやPC関連等の需要減退が続く中、一部製品は好調を維持し、二極化の様相を呈しました。」
スマートフォン・PC関連の需要減退が続く一方、一部製品は好調を維持し、半導体・電子デバイス関連の需要が二極化していると記載している。 - FY2023-Q3RestatedAnnual report
「一方、半導体や電子・デバイス関連は、活況となっていたスマートフォンやPC関連等の巣ごもり需要には落ち着きがみられましたが、概ね堅調に推移しました。」
スマートフォン・PC関連の巣ごもり需要には落ち着きがみられる一方、半導体・電子デバイス関連は概ね堅調と記載している。 - FY2023-Q2スマートフォン・PC需要一服による半導体関連の勢い鈍化Annual report
「また、半導体や電子・デバイス関連は、活況が続いていた半導体関連でスマートフォンやPC需要の落ち着きにより一服感が見られました。」
これまで活況だった半導体関連について、スマートフォン・PC需要の落ち着きにより一服感が見られたと記載している。 - FY2023-Q1電子部品需要の一部落ち着きAnnual report
「一方、半導体や電子・デバイス関連は、活況が続いていた電子部品関連で一部落ち着きが見られたものの、概ね好調に推移しました。」
半導体・電子部品関連の需要は概ね好調を維持しているが、これまで活況だった電子部品関連では一部落ち着きが見られたと記載している。 - FY2022自動車の電動化等による新規需要期待Annual report
「また自動車産業におきましては、100年に１度の変革期を迎えており、電動化、自動化、コネクティッド化が進んでいます。パワートレインがエンジンからモーターへ移行することにより、切削加工が減る部分もありますが、電動化、自動化、コネクティッド化により新たに必要となる部品も多く、センサー、カメラ、通信モジュール等当社が得意とする精密・微細加工が増えてくるものと期待され、微小径工具の使用は増えるものと考えております。」
半導体・電子部品、5G・IoT・AIに加え、自動車の電動化・自動化・コネクティッド化に伴うセンサー、カメラ、通信モジュール等の新たな精密・微細加工需要を期待する見方を示した。 - FY2022-Q3RestatedAnnual report
「一方、半導体や電子・デバイス関連は、依然として半導体や電子部品の需要は旺盛であり、半導体製造装置関連も好調を維持しています。」
半導体・電子部品需要の旺盛さと、半導体製造装置関連の好調が継続していると再確認している。 - FY2022-Q2半導体製造装置・半導体用金型の活況継続Annual report
「一方、半導体や電子・デバイス関連は堅調を維持し、特に半導体不足を背景に半導体製造装置や半導体用金型等は非常に忙しい状況が続きました。」
従来のパソコン、スマートフォン、車載等に加え、半導体製造装置や半導体用金型の需要が、半導体不足を背景に活況を継続したと記載している。 - FY2022-Q1需要分野の拡大と活況継続Annual report
「また、電子部品・半導体関連はパソコンやスマートフォンといったIT機器のほか、車載・産業・データセンター向けの需要も加わり活況が継続、半導体製造装置を中心に機械関連も忙しい状態が続きました。」
従来のパソコン・スマートフォン需要に加え、車載・産業・データセンター向け需要が加わり、電子部品・半導体関連の活況が継続したと記載している。 - FY2021-Q35G対応機種等による需要回復Annual report
「また電子・デバイス関連においても、リモートワークの拡大によるパソコンや関連機器の伸びに加え、主力スマートフォンの5G対応モデル発売等から回復傾向となりました。」
前四半期までに顕在化したリモートワーク関連のパソコン需要に加え、5G対応スマートフォンの発売等を背景に、電子・デバイス関連需要が回復傾向となった。 - FY2021-Q1リモートワーク関連需要の顕在化Annual report
「また電子・デバイス関連では、リモートワークの拡大によるパソコンや関連機器の伸び等もありましたが、市場規模の大きいスマートフォンの販売下振れや主力機種の量産開始の遅れなどもあって、減速傾向となりました。」
リモートワーク拡大によりパソコン・関連機器需要の伸びが現れた一方、スマートフォン販売の下振れ等により電子・デバイス関連全体は減速したと記載している。 - FY2020First statedAnnual report
「また5Gの普及と相まってIoTやAIの活用もより積極的に行われるとみられることから、半導体や電子部品等への需要は今後さらに拡大が見込まれ、それに伴い精密・微細加工向けの工具需要も伸びていくことが期待されます。」
コロナ禍によるDX進展、5G、IoT、AIの活用拡大を背景に、半導体・電子部品および精密・微細加工工具の需要拡大を見込む見方を初めて独立したテーマとして記載している。