Development of aluminum nitride thermal-interface filler materials

「連結子会社の上海東洋炭素有限公司においては、独自の製造方法を用いて、電子部品の放熱フィラー材料である窒化アルミニウムの市場提供を継続し、市場ニーズに応えながら、改良・改善した材料の開発と提供を進めています。」

「連結子会社の上海東洋炭素有限公司においては、独自の製造方法を用いて、電子部品の放熱フィラー材料である窒化アルミニウムの市場提供を開始しました。通信機器の放熱用途など、通信の高速化により高機能化する電子デバイスなどへの適用を見据え試作品を展開し、ユーザー評価を推進しております。」

「At the local subsidiary Shanghai TOYO TANSO Co., Ltd., we are developing aluminum nitride, a thermal-management filler material for electronic components, using a proprietary manufacturing method. We are producing prototypes and promoting user evaluations with a view to applications in electronic devices, such as thermal-management applications for communications equipment, whose functionality is increasing as communications become faster.」