Strengthening the product lineup from cutting-edge to general-purpose substrates
First written in FY2016. 9 of 38 entries say "Advanced", first in FY2016-Q2. Latest entry: FY2026-H1.
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- FY2026-H1Update on Major Product Trends for the Interim PeriodAnnual report
「前年同期と比較した主要製品の売上動向としましては、半導体を搭載する半導体パッケージ基板向けに高いシェアを持つ超粗化系密着向上剤「CZシリーズ」は、主に生成AI関連など先端半導体パッケージ基板やメモリー向け半導体パッケージ基板等に係る需要により好調な結果となりました。多層基板向け密着向上剤「V-Bondシリーズ」、微細配線形成を可能にする「EXEシリーズ」は関連するディスプレイや微細配線の需要動向により増加、「SFシリーズ」は、関連する最終製品の需要動向を受け減少しました。」
生成AI・メモリー向け需要を背景にCZシリーズが好調となり、V-Bond・EXEシリーズは増加、SFシリーズは減少した。製品群の回復・成長が分化している。 - FY2025-H1Update on Major Product Trends for the Interim PeriodAnnual report
「前年同期と比較した主要製品の売上動向としましては、半導体を搭載する半導体パッケージ基板向けに高いシェアを持つ超粗化系密着向上剤「CZシリーズ」は、主に生成AI関連やパソコン、スマートフォン等に係る需要により好調な結果となりました。多層基板向け密着向上剤「V-Bondシリーズ」は前年同期と概ね同水準となり、前年同期には最終製品需要が堅調であったディスプレイ向け「EXEシリーズ」、「SFシリーズ」は、関連する製品の生産動向を受け減少しました。」
生成AI・パソコン・スマートフォン向け需要を背景にCZシリーズは好調、V-Bondシリーズは概ね横ばい、EXE・SFシリーズは減少となり、主要製品の動向が更新されている。 - FY2024-H1主要製品の回復状況更新Annual report
「半導体を搭載するパッケージ基板向けに高いシェアを持つ超粗化系密着向上剤「CZシリーズ」は、関連する電子機器において在庫調整が一巡し、当社製品の需要が回復基調にあることや先端パッケージ基板向けの需要が徐々に拡大基調にあることを受け大きく増加し、ディスプレイ向け「EXEシリーズ」も、関連する電子機器の在庫調整一巡により、関連する当社製品需要に回復が見られ増加しました。ディスプレイ向け「SFシリーズ」は、関連する電子機器の生産動向を受け増加、多層電子基板向け密着向上剤「V-Bondシリーズ」では、車載基板向けが堅調に推移しました。」
前回の主要製品全般の増加記載を具体化し、CZ、EXE、SFが増加、V-Bondが車載基板向けで堅調と、製品ラインナップの回復状況を更新している。 - FY2024-Q1主要製品の回復状況更新Annual report
「前年同期と比較した主要製品の売上動向としましては、全般的に、関連するエレクトロニクス業界の影響を受け増加しました。半導体を搭載するパッケージ基板向けに高いシェアを持つ超粗化系密着向上剤「CZシリーズ」は関連する電子機器において在庫調整が一巡し需要が回復基調にあること、一部顧客による需要の前倒し等の影響をうけ大きく増加し、ディスプレイ向け「EXEシリーズ」でも回復の傾向が見られ増加しました。ディスプレイ向け「SFシリーズ」は顧客における一過性の要因もあり増加しました。多層基板向け密着向上剤「V-Bondシリーズ」は、車載基板向けが堅調に推移しました。」
前期まで主要製品全般で売上減少が記載されていたが、CZ、EXE、SF、V-Bondの各製品で増加または堅調な推移が記載され、需要回復の状況に更新されている。 - FY2023製品別動向と通期回復状況の更新Annual report
「ディスプレイ向け「EXEシリーズ」は関連する電子機器の在庫調整が進み微増となりました。多層電子基板向け密着向上剤「V-Bondシリーズ」は、関連する自動車の生産に回復の傾向は見られるものの減少しました。半導体を搭載するパッケージ基板向けに高いシェアを持つ超粗化系密着向上剤「CZシリーズ」は、エレクトロニクス業界の影響を受け減少したものの、緩やかではありますが回復の傾向にあります。ディスプレイ向け「SFシリーズ」は、関連する電子部品の需要の弱さを受け大きく減少しました。」
EXEは在庫調整の進展により微増、CZは減少しつつも緩やかな回復傾向、V-Bondは減少、SFは大きく減少となり、製品別の回復度合いが分化している。 - FY2023-Q3製品別動向と回復ペースの更新Annual report
「このような環境のもと、当社グループは高密度電子基板向け製品の開発、販売に注力いたしました。前年同期と比較した主要製品の売上動向は、外部環境の影響をうけ、ディスプレイ向け「EXEシリーズ」はほぼ横ばいとなり、回復の傾向にあるもののその継続性は不透明であります。多層基板向け密着向上剤「V-Bondシリーズ」は減少しましたが、関連する自動車の生産は回復傾向にあります。半導体を搭載するパッケージ基板向けに高いシェアを持つ超粗化系密着向上剤「CZシリーズ」、ディスプレイ向け「SFシリーズ」は、関連する電子基板・部品の需要の弱さを受け減少しました。当社業績においても、第１四半期を底に回復の傾向にはあるもののその角度は緩やかであります。」
高密度電子基板向け製品の開発・販売を継続する一方、EXEはほぼ横ばい、V-Bond・CZ・SFは減少した。第1四半期を底に回復傾向があるものの、回復の角度は緩やかで継続性は不透明と記載している。 - FY2023-Q2RestatedAnnual report
「b Enhance and strengthen the product lineup, from advanced substrates to general-purpose applications」
最先端基板から汎用基板用途までの製品ラインナップ強化を再掲している。 - FY2023-Q1WorsenedAnnual report
「前年同期と比較した主要製品の売上動向としましては、関連する電子基板・部品の需要の弱さを受け、半導体を搭載するパッケージ基板向けに高いシェアを持つ超粗化系密着向上剤「CZシリーズ」、多層電子基板向け密着向上剤「V-Bondシリーズ」、ディスプレイ向け「SFシリーズ」、「EXEシリーズ」、全般で売上が減少しました。」
CZ、V-Bond、SF、EXEの主要製品全般で売上減少が記載され、製品ラインナップの動向が前期までの製品別の分化から全般的な弱さへ変化している。 - FY2022製品別動向の更新Annual report
「前期と比較した主要製品の売上動向としましては、半導体を搭載するパッケージ基板向けに高いシェアを持つ超粗化系密着向上剤「CZシリーズ」は、半導体市況の影響を受けたものの、パッケージ基板の大型・高多層化により堅調に推移し、売上増加に寄与しました。多層電子基板向け密着向上剤「V-Bondシリーズ」は、関連する自動車やスマートフォンの減産によりほぼ横ばいとなり、ディスプレイ向け「SFシリーズ」、「EXEシリーズ」は、消費マインドの冷え込みや在庫調整等の影響を受け、関連する電子機器の需要が低調で大きく減少しました。」
CZシリーズはパッケージ基板の大型・高多層化により堅調となった一方、V-Bondは横ばい、SF・EXEは大きく減少し、製品別の動向が分化している。 - FY2022-Q3製品別動向の更新Annual report
「半導体を搭載するパッケージ基板向けに高いシェアを持つ超粗化系密着向上剤「CZシリーズ」は、パソコンやスマートフォンの生産減速の影響を受けた一方で、サーバーの需要やパッケージ基板の大型・高多層化により、好調に推移しました。多層電子基板向け密着向上剤「V-Bondシリーズ」は、関連する自動車やスマートフォンの減産により、ほぼ横ばいの結果となりました。ディスプレイ向け「SFシリーズ」、「EXEシリーズ」は在庫調整等の影響を受け、関連する電子機器の需要に鈍化がみられ減少しました。」
CZシリーズはサーバー需要やパッケージ基板の大型・高多層化を背景に好調となった一方、V-Bondシリーズは横ばい、SF・EXEシリーズは在庫調整等により減少した。 - FY2022-Q2製品別動向の更新Annual report
「前年同期と比較した主要製品の売上動向としましては、半導体を搭載するパッケージ基板向けに高いシェアを持つ超粗化系密着向上剤「CZシリーズ」は、サーバーの需要やパッケージ基板の大型・多層化により好調な結果となりました。多層電子基板向け密着向上剤「V-Bondシリーズ」は、自動車の減産はあったもののEV化の促進等により堅調に推移いたしました。ディスプレイ向け「SFシリーズ」、「EXEシリーズ」は巣ごもり需要の反動や在庫調整等の影響を受け、関連する電子機器の需要に鈍化がみられ減少しました。」
CZシリーズはサーバー需要やパッケージ基板の大型・多層化により好調、V-BondシリーズはEV化の促進等により堅調となった一方、SF・EXEシリーズは需要鈍化等により減少した。 - FY2022-Q1RestatedAnnual report
「b Enhance and strengthen the product lineup, from advanced substrates to general-purpose applications」
最先端基板から汎用基板用途までの製品ラインナップ強化を再掲している。 - FY2021製品別動向の更新Annual report
「「CZシリーズ」は、強い半導体需要を背景に大きく増加しました。「EXEシリーズ」は、ディスプレイの高い需要により、多層電子基板向け密着向上剤「V-Bondシリーズ」は、自動車市場復調の影響を受け堅調に推移しました。また、ディスプレイ向け「SFシリーズ」は、関連する電子機器の需要の高まりに落ち着きがみられたこと、また、半導体不足の影響等を受け減少しました。」
CZ、EXE、V-Bondが需要を背景に増加・堅調となる一方、SFは半導体不足等により減少し、製品別の動向を更新している。 - FY2021-Q2製品別動向の更新Annual report
「前年同期と比較した主要製品の売上動向としましては、半導体を搭載するパッケージ基板向けに高いシェアを持つ超粗化系密着向上剤「CZシリーズ」は強い半導体需要を背景に、また、ディスプレイ向け「EXEシリーズ」も関連する電子機器の需要により大きく増加しました。「SFシリーズ」は関連する電子機器が半導体不足の影響で一時的な生産調整があったものの好調な結果となりました。多層電子基板向け密着向上剤「V-Bondシリーズ」は、関連する自動車市場復調の影響を受け大きく回復いたしました。」
CZシリーズとEXEシリーズの売上が大きく増加し、SFシリーズは一時的な生産調整がありながら好調、V-Bondシリーズは自動車市場の復調を受け大きく回復したと、主要製品の動向を更新している。 - FY2021-Q1製品別動向の更新Annual report
「主要製品の売上動向としましては、ディスプレイ向け「SFシリーズ」や「EXEシリーズ」は関連する電子機器の需要により大きく増加し、半導体を搭載するパッケージ基板向けに高いシェアを持つ超粗化系密着向上剤「CZシリーズ」はサーバーやパソコンの需要やパッケージ基板の大型・多層化により前年同期比で非常に好調な結果となりました。多層電子基板向け密着向上剤「V-Bondシリーズ」は、関連する自動車市場不振の影響を受けた前年同期に比べ大きく回復いたしました。」
SF・EXEシリーズは電子機器需要を背景に大きく増加し、CZシリーズはサーバー・パソコン需要やパッケージ基板の大型・多層化により非常に好調となった。V-Bondシリーズも前年同期から大きく回復している。 - FY2020製品別動向の更新Annual report
「超粗化系密着向上剤「CZシリーズ」はサーバーやパソコンの需要増加により前期比で大きく増加し、ディスプレイ向け「SFシリーズ」は年後半に鈍化したもののタブレット端末需要により前期に比べ好調な結果となりました。微細配線の形成を可能にする「EXEシリーズ」の販売は関連する電子機器の需要に一巡の傾向が見られ前期比でほぼ横ばいとなりました。多層電子基板向け密着向上剤「V-Bondシリーズ」は、関連する自動車市場の影響を受け回復の動きが見られましたが、前期比で減少しました。」
CZとSFは需要を背景に好調、EXEはほぼ横ばい、V-Bondは回復の動きがありながら前期比では減少となり、製品群の動向を更新している。 - FY2020-Q3製品別動向の更新Annual report
「半導体を搭載するパッケージ基板向けに高いシェアを持つ超粗化系密着向上剤「CZシリーズ」はサーバーやパソコンの需要増加により好調な結果となりました。多層電子基板向け密着向上剤「V-Bondシリーズ」は、関連する自動車市場の影響を受け回復の動きが見られました。一方、ディスプレイ向け「SFシリーズ」、「EXEシリーズ」の販売は関連する電子機器の需要に一巡の傾向が見られ売上が鈍化しました。」
CZシリーズはサーバー・パソコン需要の増加により好調、V-Bondシリーズは自動車市場の影響を受け回復傾向となった一方、SF・EXEシリーズは電子機器需要の一巡により売上が鈍化した。 - FY2020-Q2製品別動向の更新Annual report
「ディスプレイ向け「SFシリーズ」の販売は関連するタブレット端末の強い需要により好調に推移し、半導体を搭載するパッケージ基板向けに高いシェアを持つ超粗化系密着向上剤「CZシリーズ」もデータセンター向けサーバーやパソコンの需要の強さから好調な結果となりました。一方、薄型テレビを中心とするディスプレイ向けに高いシェアを獲得し、スマートフォン向けにも広がっているエッチング法で高密度配線形成を実現する「EXEシリーズ」はほぼ横ばいに、多層電子基板向け密着向上剤「V-Bondシリーズ」は、関連する自動車市場の弱さを受け低調に推移しました。」
SFシリーズとCZシリーズは好調となった一方、EXEシリーズは横ばい、V-Bondシリーズは自動車市場の弱さを受け低調となり、製品群の動向を更新している。 - FY2020-Q1製品別動向の更新Annual report
「半導体を搭載するパッケージ基板向けに高いシェアを持つ超粗系密着向上剤「CZシリーズ」は好調に推移しました。しかしながら、新型コロナウイルス感染症の影響により一部の顧客で需要の前倒しが見られます。ディスプレイ向け「SFシリーズ」の販売もタブレット端末の需要増加により好調な結果となりました。一方、薄型テレビを中心とするディスプレイ向けに高いシェアを獲得し、スマートフォン向けにも広がっているエッチング法で高密度配線形成を実現する「EXEシリーズ」、多層電子基板向け密着向上剤「V-Bondシリーズ」は、関連する市場の弱さを受けほぼ横ばいで推移しました。」
CZシリーズとSFシリーズは好調となった一方、EXEシリーズとV-Bondシリーズは市場の弱さを受けてほぼ横ばいとなり、製品群の動向を更新している。 - FY2019-Q3WorsenedAnnual report
「このような環境のもと、当社グループは高密度電子基板向け製品の開発、販売に注力いたしました。エッチング法で高密度配線パターンを実現する「EXEシリーズ」は薄型テレビを中心とするディスプレイ向けに高いシェアを獲得していますが、スマートフォン向けにも広がっており堅調に推移しました。一方、多層電子基板向け「BOシリーズ」は低調、パッケージ基板向けに高いシェアを持つ超粗化剤「CZシリーズ」、ディスプレイ向け「SFシリーズ」の販売は、ほぼ横ばいで推移しました。」
EXEシリーズは堅調である一方、BOシリーズは低調、CZシリーズとSFシリーズはほぼ横ばいとなり、製品群の動向の分化と複数製品の弱さが続いている。 - FY2019-Q2WorsenedAnnual report
「エッチング法で高密度配線パターンを実現する「EXEシリーズ」は薄型テレビを中心とするディスプレイ向けに高いシェアを獲得していますが、スマートフォン向けにも広がっており堅調に推移いたしました。一方、パッケージ基板向けに高いシェアを持つ超粗化剤「CZシリーズ」、多層電子基板向け「BOシリーズ」、ディスプレイ向け「SFシリーズ」、銅箔の種類を選ばずに粗化を実現する「UTシリーズ」は厳しい外部環境の影響を受け、販売は低調に推移いたしました。」
EXEシリーズは堅調である一方、CZ、BO、SF、UTシリーズの販売が低調となり、製品ラインナップの動向が分化し、複数製品で弱さが記載されている。 - FY2019-Q1RestatedAnnual report
「b Enhance and strengthen the product lineup, from advanced substrates to general-purpose applications」
最先端基板から汎用基板用途までの製品ラインナップ強化を中期経営計画上の取組みとして再掲している。 - FY2018WorsenedAnnual report
「パッケージ基板向けに高いシェアを持つ超粗化剤「CZシリーズ」は仮想通貨向け半導体需要の減速の影響があったものの、サーバー向けは順調に推移いたしました。クルマやミドルレンジスマートフォン用多層電子基板向け「BOシリーズ」やディスプレイ向け「SFシリーズ」、エッチング法で高密度配線パターンを実現する「EXEシリーズ」は堅調に推移いたしました。銅箔の種類を選ばずに粗化を実現する「UTシリーズ」や高周波基板向けの「FlatBONDシリーズ」、金属と樹脂とを直接接合する技術である「アマルファ」は軟調に推移いたしました。」
BO、SF、EXEやサーバー向けCZが堅調である一方、UT、FlatBOND、アマルファは軟調とされ、製品群の動向の分化と弱い製品群の継続を記載している。 - FY2018-Q3WorsenedAnnual report
「パッケージ基板向けに高いシェアを持つ超粗化剤「CZシリーズ」は高い信頼性が求められるクルマ向けのセンサー類搭載基板向けは堅調に推移したものの、仮想通貨向け半導体需要の減速の影響がありました。多層電子基板向け「BOシリーズ」やディスプレイ向け「SFシリーズ」は堅調、エッチング法で高密度配線パターンを実現する「EXEシリーズ」はディスプレイ向けは堅調であったものの、HDI基板向けは軟調に推移いたしました。銅箔の種類を選ばずに粗化を実現する「UTシリーズ」は積極的に販売を進め、複数社がテストを実施しております。一方、高周波基板向けの「FlatBONDシリーズ」や金属と樹脂を直接接合する技術である「アマルファ」は軟調に推移いたしました。」
製品群のうちCZでは仮想通貨向け半導体需要減速の影響、EXEのHDI基板向け・FlatBOND・アマルファでは軟調推移が記載され、製品展開の弱さが続いている。一方、BO、SF、車載センサー向けCZは堅調で、UTは複数社のテスト段階にある。 - FY2018-Q2WorsenedAnnual report
「このような環境のもと、当社グループは高密度電子基板向け製品の開発、販売に注力いたしました。パッケージ基板向けに高いシェアを持つ超粗化剤「CZシリーズ」は半導体市場の拡大を受け順調に推移し、高い信頼性が求められるクルマ向けのセンサー類搭載基板向けも堅調でした。多層電子基板向け「BOシリーズ」、ディスプレイ向け「SFシリーズ」は順調に推移し、エッチング法で高密度配線パターンを実現する「EXEシリーズ」はディスプレイ向けは堅調であったものの、HDI基板向けは軟調に推移いたしました。銅箔の種類を選ばずに粗化を実現する「UTシリーズ」は積極的に販売を進め、フレキシブル基板メーカーに採用されました。リジッド基板メーカーも含め複数社がテストを実施しております。一方、高周波基板向けの「FlatBONDシリーズ」や金属と樹脂を直接接合する技術である「アマルファ」は軟調に推移いたしました。」
CZ、BO、SF、UTでは堅調な推移や採用を記載する一方、EXEのHDI基板向け、FlatBOND、アマルファは軟調とされ、製品群の動向が分化している。 - FY2018-Q1AdvancedAnnual report
「パッケージ基板向けに高いシェアを持つ超粗化剤「CZシリーズ」は半導体市場の拡大を受け、順調に推移いたしました。CZは高い信頼性によりクルマ向けのセンサー類搭載基板に採用が広がっております。多層電子基板向け「BOシリーズ」やディスプレイ向けの「EXEシリーズ」「SFシリーズ」は堅調に推移いたしました。銅箔の種類を選ばずに粗化を実現する「UTシリーズ」は積極的に販売を進め、フレキシブル基板メーカーに採用されました。リジッド基板メーカーも含め複数社がテストを実施しております。」
CZの自動車センサー搭載基板への採用拡大、BO・EXE・SFシリーズの堅調推移、UTシリーズのフレキシブル基板メーカー採用を記載している。一方、FlatBONDシリーズは軟調に推移した。 - FY2017-Q3AdvancedAnnual report
「「UTシリーズ」の販売を積極的に進めた結果、基板メーカーでの量産使用が始まっております。」
UTシリーズについて、従来のテスト・採用段階から基板メーカーでの量産使用開始という具体的な進展を記載している。 - FY2017-Q2AdvancedAnnual report
「特にスマートフォンやタブレットPC等のパッケージ基板向けに高いシェアを持つ超粗化剤「CZシリーズ」の開発を加速させ、販売を積極的に推進いたしました。CZは高い信頼性によりクルマ向けのセンサー類搭載基板に採用が広がっております。また、エッチング法で高密度配線パターンを実現する「EXEシリーズ」は高いシェアを獲得しているディスプレイ向けや、スマートフォンに搭載する電子基板向けも順調に推移いたしました。スマートフォンやクルマ、ロボット等に使われるフレキシブル基板は配線の微細化が進んでおり、銅箔の種類を選ばずに粗化を実現する「UTシリーズ」は積極的に販売を進め、基板メーカーに採用されました。リジッド基板メーカーも含め複数社がテストを実施しております。また、IoT時代の到来により大量な情報処理用高周波基板向けの「FlatBONDシリーズ」は顧客での安定的な量産が継続しており、今後も拡大する方向にあります。さらに、ディスプレイ向けの「SFシリーズ」の販売は拡大しております。」
CZの自動車センサー搭載基板への採用拡大、EXEのスマートフォン電子基板向けの順調な推移、UTの基板メーカー採用、FlatBONDの安定量産継続、SFシリーズ販売拡大を記載している。 - FY2017AdvancedAnnual report
「銅箔の種類を選ばずに粗化を実現する「UTシリーズ」の販売を積極的に進めた結果、基板メーカーでの量産使用が始まっております。」
UTシリーズが従来のテスト・採用段階から基板メーカーでの量産使用開始へ進展した。また、SFシリーズの販売拡大、CZの自動運転センサー搭載基板への採用拡大、FlatBONDの少量ながら安定供給継続も記載している。 - FY2017AdvancedAnnual report
「特にスマートフォンやタブレットPC等のパッケージ基板向けに高いシェアを持つ超粗化剤「CZシリーズ」の改良・開発を加速し、販売を積極的に推進いたしました。CZは高い信頼性によりクルマ向けのセンサー類搭載基板に採用が広がっております。また、エッチング法で高密度配線パターンを実現する「EXEシリーズ」は既にディスプレイ向けに高いシェアを獲得しておりますが、スマートフォンに搭載する電子基板向けにも順調に推移いたしました。スマートフォンやクルマ、HMD（Head Mounted Display）、ロボット等に使われるフレキシブル基板は配線の微細化が進んでおり、銅箔の種類を選ばずに粗化を実現する「UTシリーズ」は引き続き積極的に販売を進め、複数社の基板メーカーがテストを実施しております。さらに、IoT時代の到来により今後拡大していく大量な情報処理に対応する高周波基板向けの「FlatBONDシリーズ」は顧客での安定的な量産が継続しており、今後も拡大の方向にあります。」
CZの自動車センサー搭載基板への採用拡大、EXEのスマートフォン電子基板向け採用、UTの複数社テスト、FlatBONDの安定量産継続という具体的な製品展開を記載している。 - FY2016-Q4AdvancedAnnual report
「特にスマートフォンやタブレットPC等のパッケージ基板向けに高いシェアを持つ超粗化剤「CZシリーズ」の開発を加速し、販売を積極的に推進いたしました。エッチング法で高密度配線パターンを実現する「EXEシリーズ」は既にディスプレイ向けに高いシェアを獲得しておりますが、HDI基板向けの使用でも順調に推移いたしました。「フラットボンド」はIoT時代の到来により信号の高速処理が必要な基板向けに堅調に推移いたしました。また、配線の微細化が進むフレキシブル基板向けに投入した粗化剤「UTシリーズ」は引き続き販売を積極的に進めました。」
従来のCZ、EXE、UTシリーズに加え、フラットボンドの堅調な推移を記載し、高密度・微細配線向け製品ラインナップの展開を具体化している。 - FY2016-Q3AdvancedAnnual report
「特にスマートフォンやタブレットPC等のパッケージ基板向けに高いシェアを持つ超粗化剤「CZシリーズ」の開発を加速し、販売を積極的に推進いたしました。エッチング法で高密度配線パターンを実現する「EXEシリーズ」は既にディスプレイ向けに高いシェアを獲得しておりますが、HDI基板向けの使用でも順調に推移いたしました。また、配線の微細化が進むフレキシブル基板向けに粗化剤「UTシリーズ」の販売を積極的に進めました。」
CZシリーズの開発加速、EXEシリーズのHDI基板向け使用の順調な推移、UTシリーズの販売推進という具体的な製品展開の進展を記載している。 - FY2016-Q2AdvancedAnnual report
「「EXEシリーズ」は既にディスプレイ向けに高いシェアを獲得しておりますが、HDI基板向けに採用が始まり、順調に推移いたしました。また、配線の微細化が進むフレキシブル基板向けにエッチング剤「UTシリーズ」を開発し、市場に投入いたしました。」
EXEシリーズのHDI基板向け採用開始と、フレキシブル基板向けUTシリーズの開発・市場投入という具体的な進展を記載している。 - FY2016First statedAnnual report
「b Enhance and strengthen the product lineup, from advanced substrates to general-purpose applications」
Sets out a plan to expand the range of products from advanced applications to general-purpose products.