Developing New Business Areas Through Metal-to-Resin Bonding Technology
First written in FY2016. 21 of 27 entries say "Restated". Latest entry: FY2026-H1.
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- FY2026-H1RestatedAnnual report
「ｄ 金属と樹脂の接合技術の磨き上げによる新事業分野の開拓等」
金属と樹脂の接合技術を磨き上げ、新事業分野を開拓する取組みを再掲している。 - FY2025-H1RestatedAnnual report
「ｄ 金属と樹脂の接合技術の磨き上げによる新事業分野の開拓等」
金属と樹脂の接合技術を磨き上げ、新事業分野を開拓する取組みを再掲している。 - FY2024-Q1RestatedAnnual report
「ｄ 金属と樹脂の接合技術の磨き上げによる新事業分野の開拓等」
金属と樹脂の接合技術を磨き上げ、新事業分野を開拓する取組みを再掲している。 - FY2023-Q2RestatedAnnual report
「ｄ 金属と樹脂の接合技術の磨き上げによる新事業分野の開拓等」
金属と樹脂の接合技術を磨き上げ、新事業分野を開拓する取組みを再掲している。 - FY2022-Q3RestatedAnnual report
「ｄ 金属と樹脂の接合技術の磨き上げによる新事業分野の開拓等」
金属と樹脂の接合技術を磨き上げ、新事業分野を開拓する取組みを再掲している。 - FY2022-Q2RestatedAnnual report
「ｄ 金属と樹脂の接合技術の磨き上げによる新事業分野の開拓等」
金属と樹脂の接合技術を磨き上げ、新事業分野を開拓する取組みを再掲している。 - FY2022-Q1RestatedAnnual report
「ｄ 金属と樹脂の接合技術の磨き上げによる新事業分野の開拓等」
金属と樹脂の接合技術を磨き上げ、新事業分野を開拓する取組みを再掲している。 - FY2021RestatedAnnual report
「金属と樹脂との接合技術を開発するグループ」
研究開発体制の一部として、金属と樹脂との接合技術の開発を継続している。 - FY2021-Q1RestatedAnnual report
「ｄ 金属と樹脂の接合技術の磨き上げによる新事業分野の開拓等」
金属と樹脂の接合技術を磨き上げ、新事業分野を開拓する取組みを再掲している。 - FY2020-Q3RestatedAnnual report
「ｄ 金属と樹脂の接合技術の磨き上げによる新事業分野の開拓等」
金属と樹脂の接合技術を磨き上げ、新事業分野を開拓する取組みを再掲している。 - FY2020-Q2RestatedAnnual report
「ｄ 金属と樹脂の接合技術の磨き上げによる新事業分野の開拓等」
金属と樹脂の接合技術を磨き上げ、新事業分野を開拓する取組みを再掲している。 - FY2019-Q3RestatedAnnual report
「ｄ 金属と樹脂の接合技術の磨き上げによる新事業分野の開拓等」
金属と樹脂の接合技術を磨き上げ、新事業分野を開拓する取組みを再掲している。 - FY2019-Q2RestatedAnnual report
「d 金属と樹脂の接合技術の磨き上げによる新事業分野の開拓等」
金属と樹脂の接合技術を磨き上げ、新事業分野を開拓する取組みを再掲している。 - FY2019-Q1RestatedAnnual report
「ｄ 金属と樹脂の接合技術の磨き上げによる新事業分野の開拓等」
金属と樹脂の接合技術を磨き上げ、新事業分野を開拓する取組みを再掲している。 - FY2018RestatedAnnual report
「銅箔の種類を選ばずに粗化を実現する「UTシリーズ」や高周波基板向けの「FlatBONDシリーズ」、金属と樹脂とを直接接合する技術である「アマルファ」は軟調に推移いたしました。」
金属と樹脂の直接接合技術アマルファについて、販売面の弱さを再掲している。 - FY2018-Q3RestatedAnnual report
「一方、高周波基板向けの「FlatBONDシリーズ」や金属と樹脂を直接接合する技術である「アマルファ」は軟調に推移いたしました。」
アマルファは前四半期に続き軟調に推移しており、金属と樹脂の接合技術を新事業分野へ展開するテーマにおける販売面の弱さを再掲している。 - FY2018-Q2RestatedAnnual report
「一方、高周波基板向けの「FlatBONDシリーズ」や金属と樹脂を直接接合する技術である「アマルファ」は軟調に推移いたしました。」
アマルファは前四半期に続き軟調に推移したと記載され、販売状況の弱さが再掲されている。 - FY2018-Q1WorsenedAnnual report
「一方、高周波基板向けの「FlatBONDシリーズ」や金属と樹脂とを直接接合する技術である「アマルファ」は軟調に推移いたしました。」
金属と樹脂の接合技術アマルファについて、従来から販売面での苦戦が記載されていたところ、当四半期は軟調に推移したと記載している。 - FY2017-Q3RestatedAnnual report
「金属と樹脂とを直接接合する技術である「アマルファ」は一部の携帯端末の金属筐体を製造する工程で使用されておりますが、販売面で苦戦しており、新規顧客獲得に向け営業活動に取り組みました。」
アマルファの既存用途での使用継続、販売面での苦戦、新規顧客獲得に向けた営業活動を再掲している。 - FY2017-Q2販売面での苦戦Annual report
「金属と樹脂とを直接接合する技術である「アマルファ」は一部の携帯端末の金属筐体を製造する工程で使用されておりますが、販売面で苦戦しており、新規顧客獲得に向け営業活動に取り組みました。」
アマルファの既存用途での使用は継続している一方、販売面で苦戦していることと、新規顧客獲得に向けた営業活動を記載している。 - FY2017RestatedAnnual report
「金属と樹脂とを直接接合する技術である「アマルファ」は一部の携帯端末の金属筐体を製造する工程で使用されておりますが、引き続き販路拡大に向け営業活動に取り組みました。」
アマルファの携帯端末金属筐体での使用と販路拡大活動を継続している。 - FY2016-Q4RestatedAnnual report
「金属と樹脂とを直接接合する技術である「アマルファ」は、一部の携帯端末の金属筐体の製造工程で使用され、引き続き販路拡大に向け営業活動に取り組みました。」
アマルファが一部の携帯端末の金属筐体製造工程で使用され、販路拡大活動を継続している。 - FY2016-Q3RestatedAnnual report
「金属と樹脂とを直接接合する技術である「アマルファ」は、一部のスマートフォンの金属筐体の製造工程で使用され、引き続き販路拡大に向け営業活動に取り組みました。」
アマルファのスマートフォン金属筐体への使用と販路拡大活動を継続している。 - FY2016-Q2AdvancedAnnual report
「金属と樹脂とを直接接合する技術である「アマルファ」は携帯端末筐体の製造工程での使用が漸増いたしました。」
アマルファの携帯端末筐体製造工程での使用が漸増したと記載している。 - FY2016First statedAnnual report
「Specifically, we will develop Amalfa, which improves adhesion to plastics by roughening the surfaces of metals such as nickel, aluminum and stainless steel, while contributing to weight reduction without the use of adhesives.」
Expands existing surface-treatment technology into metal-to-resin bonding applications outside electronic substrates, including adoption in mobile-device housings.