Strong demand for high-density server circuit boards and package substrates for memory applications
First written in FY2016-Q3. 5 of 34 entries say "Restated". Latest entry: 2026-09-30.
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- 2026-09-30Cited as achievedM&A and Subsidiary Changes
「近年生成 AI の急速な進化を背景に、電子基板・部品の需要が拡大しています。」
生成AIを背景とする電子基板・部品需要の拡大を、固定資産取得の理由として実績・事業環境認識に引用している。 - FY2026-H1Update on Advanced Package Demand Driven by Generative AI and MemoryAnnual report
「「CZシリーズ」は、主に生成AI関連など先端半導体パッケージ基板やメモリー向け半導体パッケージ基板等に係る需要により好調な結果となりました。」
先端パッケージ基板について、生成AI関連およびメモリー向け需要がCZシリーズの好調を支えたと記載している。 - FY2025-H1先端パッケージ基板・サーバー需要の更新Annual report
「日本では、生成AI関連など先端パッケージ基板向け製品の需要は堅調に推移し、パソコンに関連する製品の需要にも回復の兆しが見られました。さらに、従来型サーバーにおいても昨年までの投資抑制が方向転換し、需要は復調に転じました。」
生成AI向け先端パッケージ基板需要の堅調さに加え、パソコン需要の回復兆しと従来型サーバー投資の復調を記載している。 - FY2024-H1先端パッケージ基板・サーバー需要の更新Annual report
「日本では、生成AI向けなど先端パッケージ基板向け製品の需要は堅調に推移し、パソコンに関連する製品の需要にも回復の兆しが見られました。さらに、従来型サーバーにおいても昨年までの投資抑制が方向転換し、需要は復調に転じました。」
生成AI向け先端パッケージ基板需要の堅調さに加え、パソコン需要の回復兆しと従来型サーバー投資の復調を記載している。 - FY2024-Q1需要底打ち後の回復状況更新Annual report
「クラウド化やIoT、AIの進展等への対応によるデータセンターにおいては、先端分野への投資が堅調に推移しました。」
データセンター関連の高性能基板需要について、汎用分野より先端分野への投資が優先される状況が続き、先端分野への投資が堅調と記載されている。 - FY2023-Q3需要底打ち後の回復ペース更新Annual report
「当社グループの関係市場である電子基板・部品業界は、全般的にはエレクトロニクス業界の影響を受け、関連する当社製品の受注も低水準で推移しました。業界において在庫調整は進み底を打ったと考えられるものの回復度合いは緩やかであります。」
高性能パッケージ基板やデータセンター関連を含む電子基板・部品市場について、受注は低水準である一方、在庫調整が進み底を打ったと考えられるものの、回復は緩やかと記載している。 - FY2023-Q2AI投資優先と需要回復兆しの更新Annual report
「当社グループの関係市場である電子基板・部品業界は、全般的にはエレクトロニクス業界の影響を受け、関連する当社製品の受注も低水準で推移しました。しかしながら、業界において在庫調整は進んでおり、回復の兆しは見えつつあります。」
高性能パッケージ基板やデータセンター関連需要を含む市場について、受注は低水準である一方、在庫調整の進展と回復の兆しが記載されている。 - FY2023-Q1需要分野別の更新Annual report
「当社グループの関係市場である電子基板・部品業界は、エレクトロニクス業界の影響を受け在庫調整局面にあり、関連する当社製品の受注もその影響を受けました。」
サーバーやパッケージ基板の需要拡大を中心に記載してきた需要認識が、当期は電子基板・部品業界の在庫調整と受注への影響を含む状況へ更新されている。 - FY2022需要分野別の更新Annual report
「当社と関連が深い半導体を搭載するパッケージ基板において需要は拡大基調にあるものの、在庫循環的な調整局面となりました。」
パッケージ基板需要は拡大基調を維持しているが、当期は在庫循環的な調整局面に入ったと記載している。 - FY2022-Q3需要分野別の更新Annual report
「当社グループの関係市場である電子基板・部品業界は、エレクトロニクス業界の影響を受け、サーバー向けは堅調に推移し、特に当社と関連が深い半導体を搭載するパッケージ基板において需要が拡大しました。」
サーバー向けおよび半導体搭載パッケージ基板の需要拡大を再確認している。一方、パソコン・ディスプレイ・タブレットや自動車向けには弱さがみられる。 - FY2022-Q2需要分野別の更新Annual report
「当社グループの関係市場である電子基板・部品業界は、エレクトロニクス業界の影響を受け、サーバー向けは堅調に推移し、特に当社と関連が深い半導体を搭載するパッケージ基板において需要が拡大いたしました。」
サーバー向けと半導体搭載パッケージ基板の需要拡大を再確認している。一方、パソコン等の出荷減少や自動車の半導体不足による減産も記載している。 - FY2022-Q1需要分野別の更新Annual report
「当社グループの関係市場である電子基板・部品業界は、エレクトロニクス業界の影響を受け、サーバー向けは堅調に推移し、特に当社と関連が深い半導体を搭載するパッケージ基板において需要が拡大いたしました。」
サーバー向けと半導体搭載パッケージ基板の需要拡大を記載している。一方、パソコン出荷の減少や自動車の半導体不足による減産も併記されている。 - FY2021需要分野別の更新Annual report
「当社グループの関係市場である電子基板・部品業界は、エレクトロニクス業界の影響を受け、サーバーやパソコン、ディスプレイ向けの需要は堅調に推移し、特に当社と関連が深い半導体を搭載するパッケージ基板において需要の拡大が継続しています。」
サーバー、パソコン、ディスプレイ向け需要と半導体を搭載するパッケージ基板需要の拡大継続を更新している。 - FY2021-Q2需要分野別の更新Annual report
「当社グループの関係市場である電子基板・部品業界は、エレクトロニクス業界の影響を受け、サーバーやパソコン、タブレット端末、モニター向けの需要は堅調に推移し、特に当社と関連が深い半導体を搭載するパッケージ基板において需要の拡大が継続しています。」
サーバー、パソコン、タブレット端末、モニター向け需要の堅調さと、半導体を搭載するパッケージ基板需要の拡大継続を更新している。 - FY2021-Q1需要分野別の更新Annual report
「当社グループの関係市場である電子基板・部品業界は、エレクトロニクス業界の影響を受け、サーバーやパソコン、タブレット端末、モニター向けの需要は堅調に推移し、特に当社と関連が深い半導体を搭載するパッケージ基板において需要が拡大いたしました。」
サーバー・パソコン・タブレット端末・モニター向け需要が堅調に推移し、半導体を搭載するパッケージ基板の需要が拡大したと更新している。 - FY2020需要分野別の通期実績更新Annual report
「中国（蘇州）では、タブレット端末の生産が日本や珠海地区に移管され減少したものの、サーバーやパソコン向けパッケージ基板が好調で、利益率の高い製品の出荷が多かったため、当連結会計年度の売上高は20億12百万円（前期比21百万円、1.1％増）、セグメント利益は３億35百万円（同１億70百万円、103.1％増）となりました。」
蘇州ではタブレット端末生産の移管による減少を、サーバー・パソコン向けパッケージ基板と高利益率製品の出荷が補い、セグメント利益は103.1％増となった。 - FY2020-Q3需要分野別の更新Annual report
「当社グループの関係市場である電子基板・部品業界は、エレクトロニクス業界の影響を受け、サーバーやパソコン、タブレット端末向けの需要は引き続き堅調に推移し、自動車の生産回復の動きに伴いそれらに搭載される半導体や電子部品等の需要も回復の傾向が見られました。一方、スマートフォン向けの関連製品は低調でした。」
従来の需要分化について、サーバー・パソコン・タブレット向けの堅調さに加え、自動車生産回復に伴う半導体・電子部品需要の回復傾向と、スマートフォン向けの低調を記載している。 - FY2020-Q2需要分野別の更新Annual report
「当社グループの関係市場である電子基板・部品業界は、エレクトロニクス業界の影響を受け、第１四半期の傾向が続き、スマートフォンや自動車向けは弱かったものの、サーバーやパソコン、タブレット端末向けの需要は堅調に推移いたしました。」
スマートフォン・自動車向けが弱い一方、サーバー・パソコン・タブレット端末向け需要が堅調という需要分野別の構成を更新している。 - FY2020-Q1需要分野別の更新Annual report
「当社グループの関係市場である電子基板・部品業界は、エレクトロニクス業界の影響を受け、スマートフォンや自動車向けは弱かったものの、サーバーやパソコン、タブレット端末向けの需要が高まりました。」
従来のスマートフォン・サーバー・パッケージ基板等の需要認識を更新し、スマートフォン・自動車向けが弱い一方、サーバー・パソコン・タブレット端末向けが高まったと記載している。 - FY2019-Q3高性能パッケージ基板向け需要の更新Annual report
「特に高性能パッケージ基板向けの生産体制強化に向けた設備投資も進展しております。」
半導体・パッケージ基板市場について、メモリー需要の減速が続く一方、高性能パッケージ基板向けの生産体制強化投資が進展していると記載している。 - FY2019-Q1スマートフォン・サーバー向けメモリ減速の継続Annual report
「パソコン・タブレット端末は軟調、半導体は、2018年後半からスマートフォンやサーバー向けメモリの減速が継続しております。」
半導体メモリー需要について、2018年後半からスマートフォン向け・サーバー向けの減速が継続していると記載している。 - FY2018半導体メモリー生産調整の追加Annual report
「一方、半導体はサーバー向け等の需要が堅調に推移いたしました。」
サーバー向け半導体需要の堅調さを維持しつつ、関連市場全体では年後半に半導体メモリーの生産調整があったと記載している。 - FY2018-Q3RestatedAnnual report
「半導体は旺盛なメモリー需要に加え自動車や産業向けの堅調な需要が市場の拡大を牽引いたしました。」
メモリーに加え自動車・産業向け需要が半導体市場とパッケージ基板需要を支えるという認識を再掲している。 - FY2018-Q2半導体需要の構成要因更新Annual report
「半導体は旺盛なメモリー需要に加え自動車や産業向けの堅調な需要が市場の拡大を牽引いたしました。」
半導体メモリー需要の拡大に加え、自動車・産業向け需要が市場拡大の要因として記載されている。 - FY2018-Q1RestatedAnnual report
「また、拡大する半導体需要を背景にそれを搭載するパッケージ基板生産量が増加し、クルマの電動化・電装化や産業向けの堅調な推移も業界の拡大を牽引しております。」
半導体需要の拡大と、それを搭載するパッケージ基板生産量の増加を再確認している。 - FY2017-Q3RestatedAnnual report
「また半導体メモリーの需要が大きくなっており、それを搭載するパッケージ基板の生産量も拡大しております。」
半導体メモリー需要の拡大と、それを搭載するパッケージ基板生産量の拡大を再掲している。 - FY2017-Q2半導体メモリー需要の拡大Annual report
「さらに、NAND型等の半導体メモリーの需要が大きくなっており、それを搭載するパッケージ基板の生産量も拡大しております。」
サーバー・メモリ向けパッケージ基板の活況という従来の認識に加え、NAND型等の半導体メモリー需要とパッケージ基板生産量の拡大を具体的に記載している。 - FY2017RestatedAnnual report
「主な要因は、スマートフォンやサーバー、ディスプレイ向けの薬品販売が好調に推移したためであります。」
スマートフォン、サーバー、ディスプレイ向け薬品販売が好調という需要の分化・高密度基板関連の認識を再確認している。 - FY2016-Q4RestatedAnnual report
「電子基板業界では、エレクトロニクス業界と同様に、タブレットPCやスマートフォン向け電子基板の生産が低調となりましたが、サーバー向け高密度基板やメモリ向けパッケージ基板は活況でありました。」
タブレットPC・スマートフォン向けが低調である一方、サーバー向け高密度基板とメモリ向けパッケージ基板が活況という需要の分化を再掲している。 - FY2016-Q3First statedAnnual report
「電子基板業界では、エレクトロニクス業界と同様に、タブレットPCやスマートフォン向け電子基板の生産が低調となりましたが、サーバー向け高密度基板やメモリ向けパッケージ基板は活況でありました。」
スマートフォン・タブレット向けが低調となる一方、サーバー向け高密度基板とメモリ向けパッケージ基板が活況という需要の分化を新たに記載している。