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Joined the JOINT3 consortium for next-generation semiconductor packaging

東京応化工業が、レゾナックが設立した次世代半導体パッケージ向けコンソーシアム「JOINT3」に参画する。パネルレベル有機インターポーザー向けの材料・装置・設計ツールの開発を、参画企業と共同で進める。

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Neutral
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Scale
515
x 510mm(パネルレベル試作ライン)
Wording
Definitive
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Announced details

JOINT3 (JOINT:Jisso Open Innovation Network of Tops)高性能・高純度なフォトレジスト
Applicable field (uses covered by this announcement)
Next-Generation Semiconductor Packagesパネルレベル有機インターポーザーGenerative AIAutomated Operation
Launch date参画予定(具体的な開始日はNot disclosed)
What the company reported numerically
Usage history

参画企業27社(2025年9月3日時点)

Relationship between the counterparty and the company
TOKYO OHKA KOGYO CO.,LTD.4186
Relationship with the Company

東京応化工業はJOINT3への参画企業。レゾナックが設立した共創型評価プラットフォームに参加する。

CounterpartyResonac CorporationAGC株式会社Applied Materials, Inc.ASMPT Singapore Pte. Ltd.Brewer Science, Inc.CANON INC.Comet Yxlon GmbHEBARA CORPORATIONFurukawa Electric Co.,Ltd.Hitachi High-Tech CorporationJX Advanced Metals CorporationKao CorporationLam Research Salzburg GmbHリンテック株式会社MEC COMPANY LTD.株式会社ミツトヨナミックス株式会社ニッコー・マテリアルズ株式会社奥野製薬工業株式会社Synopsys, Inc.(日本窓口:アンシス・ジャパン株式会社)Tokyo Electron LimitedTOWA株式会社ULVAC, Inc.USHIO INC.ZUKEN INC.3M Company

株式会社レゾナックはJOINT3の設立主体。その他の参画企業は半導体材料・装置・設計分野の企業。参画企業は2025年9月3日時点で27社。

Location (as indicated in this announcement)

茨城県結城市(レゾナック下館事業所(南結城)内), Kawasaki, Kanagawa Prefecture

515 x 510mmサイズのパネルレベル試作ライン

In this announcement the company addresses none of Contract Value / Offering price / Impact on Business Performance.

Announced details
ItemDetails
Names of Products / Services CoveredJOINT3 (JOINT:Jisso Open Innovation Network of Tops), 高性能・高純度なフォトレジスト
CounterpartyResonac Corporation, AGC株式会社, Applied Materials, Inc., ASMPT Singapore Pte. Ltd., Brewer Science, Inc., CANON INC., Comet Yxlon GmbH, EBARA CORPORATION, Furukawa Electric Co.,Ltd., Hitachi High-Tech Corporation, JX Advanced Metals Corporation, Kao Corporation, Lam Research Salzburg GmbH, リンテック株式会社, MEC COMPANY LTD., 株式会社ミツトヨ, ナミックス株式会社, ニッコー・マテリアルズ株式会社, 奥野製薬工業株式会社, Synopsys, Inc.(日本窓口:アンシス・ジャパン株式会社), Tokyo Electron Limited, TOWA株式会社, ULVAC, Inc., USHIO INC., ZUKEN INC., 3M Company
Counterparty overview株式会社レゾナックはJOINT3の設立主体。その他の参画企業は半導体材料・装置・設計分野の企業。参画企業は2025年9月3日時点で27社。
Relationship with the Company東京応化工業はJOINT3への参画企業。レゾナックが設立した共創型評価プラットフォームに参加する。
Launch date参画予定(具体的な開始日はNot disclosed)
Applicable areaNext-Generation Semiconductor Packages, パネルレベル有機インターポーザー, Generative AI, Automated Operation
Location茨城県結城市(レゾナック下館事業所(南結城)内), Kawasaki, Kanagawa Prefecture
Location scale515 x 510mmサイズのパネルレベル試作ライン
Usage history参画企業27社(2025年9月3日時点)
Items this document does not state (9)
Contract ValueOffering priceContract DateAward/certification nameAwarding / certifying bodyRegistration number and expiry dateQuantitative EffectsImpact on Business PerformanceSource

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The reasons the company gives

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生成AIや自動運転向け次世代半導体で後工程のパッケージング技術の重要性と需要が高まる中、インターポーザー大型化に伴う取り数減少の課題に対応し、次世代半導体の進化を加速させるため。

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