Jedat (3841) · InitiativeRestated
Supporting Design Efficiency and Customer Innovation Through TSMC’s OIP EDA Alliance
First written in FY2025-H1. 1 of 3 entries say "Advanced", first in FY2025. Latest entry: FY2026.
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- FY2026RestatedAnnual report
「当社の事業の系統図は、次のとおりであります。」
TSMCのOIP EDA Alliance加入後の新たな活動については本 filing で追加の記載はなく、既存の最先端プロセス対応・顧客設計効率化の取り組みを継続している。 - FY2025AdvancedAnnual report
「また、同年７月には、TSMCのOIP（Open Innovation Platform）EDA Allianceに加入し、同年10月に開催された「OIP Ecosystem Forum」に出展しました。この場で、SX-Meisterを使用したアナログ、イメージセンサー、メモリ等の設計効率向上や、TSMCの最先端プロセス技術によるお客様のイノベーション促進について紹介いたしました。」
TSMCのOIP EDA Alliance加入に続き、OIP Ecosystem Forumへ出展し、SX-Meisterによる各種設計効率向上と最先端プロセスによる顧客イノベーション促進を紹介した。 - FY2025-H1First statedAnnual report
「また、2024年7月にはTSMCのOIP(Open Innovation Platform) EDA Allianceに加入しました。この加入により、当社の主力製品であるSX-Meisterを使用してアナログやイメージセンサー、メモリ等の設計効率をさらに向上させ、TSMCの最先端プロセス技術でお客様のイノベーションを加速していくことになります。」
2024年7月にTSMCのOIP EDA Allianceへ加入し、SX-Meisterによるアナログ、イメージセンサー、メモリ等の設計効率向上と、TSMCの最先端プロセス技術を通じた顧客イノベーションの加速を掲げた。