Nisshinbo Holdings (3105) · InitiativeRestated
Mass-produce molded three-dimensional wiring components using IMPC technology
First written in FY2020. 2 of 3 entries say "Restated". Latest entry: FY2023.
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- FY2023RestatedAnnual report
「射出成形技術、エレクトロニクス技術をベースにＩＭＰＣ®を合わせた配線機能一体型成形品の開発や自動運転などの実現に貢献するセンサ関連の新製品開発を加速していきます。」
IMPC技術を用いた配線機能一体型成形品と自動運転向けセンサ関連製品の開発方針を継続している。 - FY2022RestatedAnnual report
「モビリティ領域に関しては、射出成形技術、エレクトロニクス技術をベースにIMPC®(In-Mold Printed Circuit：立体配線成形技術)を合わせた配線機能一体型成形品等の開発を加速していきます。」
IMPC技術による配線機能一体型成形品の開発方針を継続している。2023年量産開始目標の達成事実は本 filing では記載されていない。 - FY2020First statedAnnual report
「既にADAS搭載車向け配線一体型成形部品のプロトタイプは完成しており、今後は量産に向けた開発を進め、2023年の量産開始を目指すとともに、家電・医療・住設分野等への用途展開を図ります。」
エレファンテック㈱との基本合意に基づくIMPC技術について、ADAS搭載車向けプロトタイプ完成、2023年量産開始目標および他用途展開を初めて記載している。