Implementation of the early retirement incentive program in connection with the restructuring of the Microdevices business
日清紡マイクロデバイス株式会社 and its subsidiaries in Japan
マイクロデバイス事業(日清紡マイクロデバイス株式会社及びその日本国内の子会社)
(取締役会で実施を決議した日)
足元の収益状況や事業環境を踏まえ、短期的な業績回復と中期的な半導体市況の変化に対応できる強固な経営基盤を確立するため、事業構造およびコスト構造の変革を行うため。
2026年12月期(連結)
2026年2月公表予定の2026年12月期の連結業績予想において、事業構造改革費用として特別損失を計上する予定。
募集期間は2026年4月1日から2026年4月30日まで、退職日は2026年6月30日。費用については、2026年2月公表予定の2026年12月期の連結業績予想において、事業構造改革費用として特別損失を計上する予定。
2026年2月公表予定の2026年12月期の連結業績予想において計上予定。
| Item | Details |
|---|---|
| Event name | Implementation of the early retirement incentive program in connection with the restructuring of the Microdevices business |
| Date of occurrence | 2025年12月24日(取締役会で実施を決議した日) |
| Subject Entity | 日清紡マイクロデバイス株式会社 and its subsidiaries in Japan |
| Target Locations / Products | マイクロデバイス事業(日清紡マイクロデバイス株式会社及びその日本国内の子会社) |
| Cause | 足元の収益状況や事業環境を踏まえ、短期的な業績回復と中期的な半導体市況の変化に対応できる強固な経営基盤を確立するため、事業構造およびコスト構造の変革を行うため。 |
| Accounting period in which recognized | 2026年12月期(連結) |
| Impact on Earnings Forecast | 2026年2月公表予定の2026年12月期の連結業績予想において、事業構造改革費用として特別損失を計上する予定。 |
| Outlook | 募集期間は2026年4月1日から2026年4月30日まで、退職日は2026年6月30日。費用については、2026年2月公表予定の2026年12月期の連結業績予想において、事業構造改革費用として特別損失を計上する予定。 |
| Planned follow-up disclosure | 2026年2月公表予定の2026年12月期の連結業績予想において計上予定。 |
Items this document does not state (16)
These are items the company does not state in this document. We do not leave them blank, nor fill them in from other sources or by inference.
The reasons the company gives
The company's own explanation, not something inferred from the numbers.足元の収益状況や事業環境を踏まえ、短期的な業績回復と中期的な半導体市況の変化に対応できる強固な経営基盤を確立するため、事業構造およびコスト構造を変革するため。