Risks to component availability and product costs due to rapidly expanding demand for semiconductors and other components
First written in FY2020. 6 of 16 entries say "Restated". Latest entry: FY2026-H1.
Synclayer moved to the "Worse" side of this theme in 2026, 4 years after the typical company in this theme (2022).
The whole theme swung hardest in 2018: 12 of 31 companies on the "Worse" side.
41 other companies' latest entry also says "Restated".
- FY2026-H1RestatedAnnual report
「During the interim consolidated accounting period, there were no new business or other risks, nor any material changes to the business or other risks described in the annual securities report for the previous fiscal year.」
半導体等部品の需要急拡大による入手性・製品原価リスクについて、重要な変更がないとされた。 - FY2025MaterialisedAnnual report
「利益面では、トータル・インテグレーション部門の利益率が回復したものの、全社としては減収の影響に加え、一部機器の収益性見直しに伴う棚卸資産評価損の計上および急速な円安進行による調達コストの上昇が重なったことから、営業利益は351百万円(同46.2％減)、経常利益377百万円(同49.1％減)となりました。」
急速な円安による調達コスト上昇が実際の減益要因となり、部品・製品原価リスクが業績に現れた。 - 2026-02-24MaterialisedEarnings presentation
「Revenue declined because the lead times required to procure key materials were extended by shortages of materials and other factors, while revenue recognition for multiple projects was pushed into the following fiscal year.」
Longer procurement lead times for key materials actually occurred as a factor behind the decline in revenue for the fiscal year ended December 2025. - FY2025-H1RestatedAnnual report
「During the interim consolidated accounting period, there were no new business or other risks, nor any material changes to the business or other risks described in the annual securities report for the previous fiscal year.」
半導体等部品の需要急拡大による入手性・製品原価リスクについて、重要な変更がないとされた。 - FY2024-H1RestatedAnnual report
「During the interim consolidated accounting period, there were no new business or other risks, nor any material changes to the business or other risks described in the annual securities report for the previous fiscal year.」
半導体等部品の需要急拡大による入手性・製品原価リスクについて、重要な変更がないとされた。 - FY2024-Q1RestatedAnnual report
「During the three-month period ended [the current first quarter], there were no newly arising business or other risks, nor any material changes to the business and other risks described in the Annual Securities Report for the prior fiscal year.」
半導体等部品の需要急拡大による入手性・製品原価リスクについて、重要な変更がないとされた。 - FY2023MaterialisedAnnual report
「放送通信事業者における在庫調整、半導体等の長納期化に起因する通信用光端末の供給不足により各種光端末の販売数が減少し、当部門の連結売上高は5,591百万円(同0.9％減)となりました。」
半導体等の長納期化による通信用光端末の供給不足が販売数減少として実際に発生し、機器インテグレーション部門の減収に影響した。 - FY2023-Q3MitigatedAnnual report
「半導体供給制約の緩和、原材料高騰に起因するコスト増が一巡したことで景況感が改善傾向にあります」
半導体供給制約と原材料高騰に起因するコスト増が一巡したとされ、部品の入手性・製品原価に関する外部環境の圧力が前 filing より緩和方向に示された。 - FY2022MaterialisedAnnual report
「長期化している世界的な半導体等の部品不足、ウクライナ情勢、また円安の影響によるエネルギーや原材料価格の高騰等もあり、依然として先行き不透明な状況が続いております。」
半導体等の部品不足が長期化し、円安や原材料価格高騰とともに売上原価上昇、工事遅延、減益として実績に現れた。 - FY2022-Q3MaterialisedAnnual report
「また、利益面では減収に加え、円安の進行と部品供給不足の影響による売上原価上昇のため、減益となっております。」
世界的な部品供給不足が一部機器の長納期化や売上原価上昇として実際に現れ、前年同期比の減益に影響した。 - FY2022-Q2WorsenedAnnual report
「利益面では、減収に加え、円安の進行及び世界的な原材料等の部品供給不足の影響による売上原価上昇のため、前年同四半期と比して減益となっております。」
世界的な部品供給不足が継続し、円安の進行とともに売上原価上昇・前年同期比減益へ実際に影響した。 - FY2022-Q1WorsenedAnnual report
「利益面では、減収に加え、円安の進行及び世界的な原材料等の部品供給不足の影響による売上原価上昇のため、前年同四半期と比して減益となっております。」
世界的な部品供給不足が継続し、円安の進行とともに売上原価上昇・減益へ実際に影響した。 - FY2021MaterialisedAnnual report
「また、世界的な半導体不足による生産への懸念がありましたが、サプライチェーンを駆使した部材調達等による生産・物流体制維持に努めた結果、連結売上高は13,061百万円（前年同期比19.9％増）となりました。」
世界的な半導体不足による生産懸念が実際の経営環境として記載された。一方、部材調達などにより生産・物流体制を維持したと説明されている。 - FY2021-Q3RestatedAnnual report
「No new business or other risks arose during the cumulative third quarter of the fiscal year under review. There were also no material changes to the business and other risks described in the securities report for the previous fiscal year.」
半導体等部品の需要急拡大による入手性・製品原価リスクについて、重要な変更がないとされた。 - FY2021-Q1RestatedAnnual report
「During the current first-quarter consolidated cumulative period, no new business or other risks arose. There were also no material changes to the business and other risks described in the securities report for the previous fiscal year.」
半導体等部品の需要急拡大による入手性・製品原価リスクについて、重要な変更がないとされた。 - FY2020First statedAnnual report
「当社の製品に使用している半導体部品等一部の部品においては、自動車やスマートフォン、ゲーム機にも世界中で多く使用されている為、これらの業界で需要が急拡大した場合、入手性に影響が出ることが予想され、製品原価の増加に繋がり当社グループの業績に影響を与える可能性があります。」
自動車、スマートフォン、ゲーム機等で共用される半導体部品等について、需要急拡大時の入手性低下と製品原価上昇を新たなリスクとして開示した。