# イノテック（9880） FY2025 有価証券報告書

Source: Komori (komori.app) — https://komori.app/company/9880/filing/2025-fy
提出日: 2026-06-24
対象期間: 2025-04-01 〜 2026-03-31
企業ページ: https://komori.app/company/9880
原本（EDINET）: https://disclosure2dl.edinet-fsa.go.jp/searchdocument/pdf/S100YJ5D.pdf

## 要点

当連結会計年度は、売上高が増加し営業利益・経常利益・親会社株主に帰属する当期純利益も増加したことに加え、本社の土地・建物等を信託設定のうえ譲渡し固定資産売却益を計上しています。また、自己株式の取得を進めています。

## 事業

本報告書の企業グループは、半導体設計・検査および電子機器分野の製品開発・販売・サービスを主に展開する技術系ソリューション企業である。2026年3月31日現在、同社グループは同社および子会社20社、関連会社1社で構成され、高度なエンジニアリング力を活用して、半導体設計・検査、組込み用途向け製品、ソフトウェア開発支援などの事業を展開している。事業セグメントは、テストソリューション事業、半導体設計関連事業、システム・サービス事業の3つであり、各セグメントを通じて自社製品・サービスの開発・提供・保守を行っている。テストソリューション事業は半導体メモリ市場向けの自社製テストシステムを主軸に高付加価値ソリューションを提供、半導体設計関連事業では米国Cadence社のEDAソフトウェアの販売・保守、LSI設計受託、シミュレーションモデル開発等を手掛け、システム・サービス事業では組込みCPUボード・BOX型コンピューターの開発・販売、決済端末のサービス収入等を提供している。グループは中期経営計画（中計）を2024年3月21日に公表し、2024年度から2026年度までの期間を対象として、ROE8%以上を安定的に達成し10%を目指すことを最大の目標としているほか、事業戦略として営業利益率の向上、事業ポートフォリオの最適化、業績の安定性向上を掲げている。中計下での各事業セグメント戦略は、テストソリューション事業の製品ポートフォリオ拡充と周辺ソリューションの拡大、半導体設計関連事業のLSI設計受託・EDAツールの拡販・ターンキー領域の拡大、システム・サービス事業のマスカスタマイゼーションの推進と、シミュレーションプラットフォームの活用による開発効率・付加価値向上を通じた収益安定化を含む。サステナビリティ施策として、ヒューマンキャピタルマネジメント、サプライチェーンマネジメント、エレクトロニクス技術を通じた社会課題の解決、社会との共生と持続可能な未来への貢献、資本効率の向上をマテリアリティとして特定し、KPIを設定して開示している。

## 数字

- 研究開発費: 21億円
- 設備投資: 14億円
- フリーキャッシュフロー: 99億円
- 従業員数: 1,620人

## セグメント

- テストソリューション事業 / 売上高 185億円 / 営業利益 12億円
- 半導体設計関連事業 / 売上高 137億円 / 営業利益 7億円
- システム・サービス事業 / 売上高 146億円 / 営業利益 17億円

## 地域別

- 日本 / 売上高 0百万円
- 中国 / 売上高 0百万円
- 台湾
- その他 / 売上高 74億円

## 前回からの変化

### サプライチェーン

本提出書類（提出日2026-06-24）で、(1) Cadence EDAソフトの販売・保守の記載が確認できたため既存エントリを更新、(2) STAr Technologies, Inc.（台湾）の製造拠点および各海外販売・サービス拠点（ベトナム/米国/中国成都/米国Fenox/新規VUETTE等）の記載が追加・再確認されたため既存エントリを更新および新規エントリを追加。

- + STAr台湾販社
- + VUETTE販売拠点

### 戦略的賭け

2026-06-24提出書類にて、中期経営計画（2024-2026）に紐づく戦略記載が再掲され、既存の戦略的賭け（DX、海外展開、テストソリューション拡張、EDA拡大、STAr強化、マスカスタム、EdgeFace、Fenox連携、芯卓科技出資、デジタルツイン、J-ESOP）に言及あり。また、ファイ・マイクロテック子会社化および次世代3D NAND/DRAM向けテストシステム開発が新たに追跡対象として追加された。

- + 中期経営計画2024-2026（ROE10%）
- + 次世代3D NAND/DRAM向けテストシステム開発
- + ファイ・マイクロテックの子会社化

### 製品

本提出書類（2026-06-24）では、主要な自社製品・サービスとして半導体テストシステム、EDAソフトウェア、INNINGSのCPUボード/BOX、EdgeFace、STAr関連のプローブカード・信頼性評価装置、決済端末/クラウド決済サービス、ならびにLSI設計受託・シミュレーションモデル等が再言及された。加えて、STArのプローブカード領域でMEMS型・高耐圧タイプの言及があり、また「シリコンフォトニクス／光電融合技術関連」を新規製品として追加する。

- + シリコンフォトニクス／光電融合技術関連

### 技術

提出書類（2026-06-24）では、テストソリューション関連のコア技術としてプローブカード（MEMS・高耐圧/高周波関連）や3D NAND向けテストシステム、超高速インターフェース対応のテスト系デバイスが再言及された。また、Cadence EDAソフトウェア（ライセンス関係）やEdgeFace、デジタルツイン、DX/情報セキュリティ、品質管理手法が言及された。さらに、データ分析基盤とシリコンフォトニクス・光電融合技術が新たに独立した技術要素として抽出された。

- + データ分析基盤
- + シリコンフォトニクス・光電融合技術

### 資本配分

2026-06-24提出書類において、設備投資・研究開発投資・配当・自己株式取得決議・借入金（負債管理）に関する記載を既存エントリへ追記し、ファイ・マイクロテックの全株式取得（子会社化）およびJ-ESOP拠出、投資事業有限責任組合等への出資を新規追加する。

- + ファイ・マイクロテック株取得
- + J-ESOPへの信託拠出
- + 投資事業有限責任組合への出資

### ケイパビリティ構築

提出書類（2026-06-24）では、既存の人材育成・ダイバーシティ運用、J-ESOP、Cadence EDAライセンス運用、ならびに過去の子会社化・海外拠点形成（沿革記載）が再言及された。加えて、2026年3月の株式会社ファイ・マイクロテック全株式取得による子会社化が明示され、新規の能力獲得項目として追加する。

- + ファイ・マイクロテック全株取得

### 規制ポジショニング

本提出書類では、リース会計基準適用開始予定、監査等委員会設置会社としてのガバナンス構成、内部統制基本方針と外部通報窓口、サステナビリティ推進会議によるリスク分析等が再記載された。また、取締役会の諮問委員会の設置と機能強化、内部統制の啓蒙・教育活動が新たに具体的に示されている。

- + 取締役会諮問委員会の機能強化

## 会社自身の言葉

### 中期経営計画・事業戦略／目標・人材KPI

- 「グループは中期経営計画（中計）を2024年3月21日に公表し、2024年度から2026年度までの期間を対象として、ROE8%以上を安定的に達成し10%を目指すことを最大の目標としているほか、事業戦略として営業利益率の向上、事業ポートフォリオの最適化、業績の安定性向上を掲げている。」 — 中期経営計画の基本方針（ROE目標など）と、営業利益率向上・事業ポートフォリオ最適化・業績安定化等の戦略
- 「システム・サービス事業のマスカスタマイゼーションの推進と、シミュレーションプラットフォームの活用による開発効率・付加価値向上を通じた収益安定化を含む。」 — システム・サービス事業のマスカスタマイゼーションと、シミュレーションプラットフォーム活用による収益安定化
- 「中計下での各事業セグメント戦略は、テストソリューション事業の製品ポートフォリオ拡充と周辺ソリューションの拡大、半導体設計関連事業のLSI設計受託・EDAツールの拡販・ターンキー領域の拡大、システム・サービス事業のマスカスタマイゼーションの推進と、シミュレーションプラットフォームの活用による開発効率・付加価値向上を通じた収益安定化を含む。」 — 中計下での各事業セグメント戦略（テスト、半導体設計、システム・サービス）
- 「女性管理職比率の目標設定（2025年度5%、2030年度10%目標。2025年度実績5.3%）」 — 女性管理職比率の目標設定と（2025年度実績を含む）進捗
- 「教育委員会の設置（2019年10月）による人材育成・教育制度の運用」 — 教育委員会（2019年10月）の設置による人材育成・教育制度運用
- 「DX化・自動化・業務プロセス改革等によるコスト削減・生産性向上。具体的記載あり。」 — DX化・自動化・業務プロセス改革等によるコスト削減／生産性向上
- 「外部コンサルの活用による従業員エンゲージメント調査（年1回）と改善活動」 — 外部コンサル活用による従業員エンゲージメント調査と改善活動

### 製品・技術・ソリューション（テスト、EDA、組込み、AI/データ等）

- 「Cadence Design Systems Inc. の半導体設計用EDAソフトウェアの販売・保守サービスを実施」 — Cadenceの半導体設計用EDAソフトウェアの販売・保守サービス
- 「3D NAND向けテストシステム開発」 — 3D NAND向けテストシステム開発
- 「MEMS型プローブカード、化合物パワー半導体向け高耐圧プローブカード」 — MEMS型プローブカード、化合物パワー半導体向け高耐圧プローブカード
- 「超高速インターフェース対応のテスト系デバイス」 — 超高速インターフェース対応のテスト系デバイス
- 「半導体テストシステム（自社製テストシステム）」 — 半導体テストシステム（自社製テストシステム）
- 「EdgeFace（エッジAI顔認証ソリューション）」 — EdgeFace（エッジAI顔認証ソリューション）
- 「決済端末のサービス収入等を提供」 — 決済端末のサービス収入等の提供
- 「EdgeFace（エッジAI顔認証ソリューション、製品開発）」 — EdgeFaceの製品開発（エッジAI顔認証ソリューションの開発）
- 「信頼性評価装置（STAr Technologies, Inc.関連）」 — 信頼性評価装置（STAr Technologies, Inc.関連）
- 「Cadence Design Systems Inc. の半導体設計用EDAソフトウェアの販売・保守サービスを実施（半導体設計関連事業の主力商品として記載）。」 — CadenceのEDAソフトウェアの販売・保守（半導体設計関連事業の主力としての位置づけ）
- 「CadenceのEDAソフトウェア（ライセンス関係）」 — CadenceのEDAソフトウェアに関するライセンス関係
- 「シリコンフォトニクス、光電融合技術（ファイ・マイクロテックと連携）」 — シリコンフォトニクス／光電融合技術（ファイ・マイクロテックと連携）
- 「半導体設計関連事業では米国Cadence社のEDAソフトウェアの販売・保守、LSI設計受託、シミュレーションモデル開発等を手掛け」 — 半導体設計関連事業でのEDA販売・LSI設計受託・シミュレーションモデル開発等
- 「INNINGSブランドの組込み向けCPUボード・BOX型コンピューター」 — INNINGSブランドの組込み向けCPUボード／BOX型コンピューター
- 「シリコンフォトニクス／光電融合技術関連（ファイ・マイクロテックと連携）」 — シリコンフォトニクス／光電融合技術関連（ファイ・マイクロテックと連携）
- 「デジタルツイン関連ツール・コンサルティングサービス」 — デジタルツイン関連ツール・コンサルティングサービス
- 「組込みソフト検証ツールの開発・販売・保守」 — 組込みソフト検証ツールの開発・販売・保守
- 「データ分析基盤などの運用技術」 — データ分析基盤などの運用技術
- 「システム・サービス事業では組込みCPUボード・BOX型コンピューターの開発・販売、決済端末のサービス収入等を提供している。」 — システム・サービス事業の組込みCPUボード／BOX型コンピューター販売や決済端末のサービス収入等
- 「テストソリューション事業は半導体メモリ市場向けの自社製テストシステムを主軸に高付加価値ソリューションを提供、半導体設計関連事業では米国Cadence社のEDAソフトウェアの販売・保守、LSI設計受託、シミュレーションモデル開発等を手掛け、システム・サービス事業では組込みCPUボード・BOX型コンピューターの開発・販売、決済端末のサービス収入等を提供している。」 — テストソリューション／半導体設計関連／システム・サービスの事業内容（主な提供領域）
- 「リアルタイムOS・車載関連ソフトウェアの開発支援・販売」 — リアルタイムOS・車載関連ソフトウェアの開発支援・販売
- 「DX施策」 — DX施策
- 「品質管理手法」 — 品質管理手法
- 「画像処理システムの開発・販売」 — 画像処理システムの開発・販売
- 「株式会社モーデック（東京都八王子市、資本金95百万円、86.13% 出資、連結子会社、シミュレーションモデルの設計・開発支援、販売・受注の増加、役員の兼任あり）」 — 株式会社モーデック（シミュレーションモデルの設計・開発支援等）

### ガバナンス・内部統制・サステナ／情報セキュリティ

- 「サステナビリティ推進会議の設置、CSO・担当取締役の体制、年1回以上のリスク分析、取締役会への報告」 — サステナビリティ推進会議の設置、CSO・担当取締役体制、年1回以上のリスク分析と取締役会報告
- 「内部統制基本方針、倫理行動基準、外部通報窓口の整備」 — 内部統制基本方針、倫理行動基準、外部通報窓口の整備
- 「取締役会の諮問委員会の設置と機能強化、内部統制の啓蒙・教育活動」 — 取締役会の諮問委員会の設置・機能強化、内部統制の啓蒙・教育活動
- 「監査等委員会3名（全員社外取締役）」 — 監査等委員会（3名、全員社外取締役）
- 「情報セキュリティ」 — 情報セキュリティ

### 資本政策・M&A／投資・子会社・会計方針（数値や拠点情報）

- 「取得期間: 2026年5月15日～2026年12月31日」 — 自己株式取得の取得期間（2026年5月15日～2026年12月31日）
- 「米国Cadence社のEDAソフトウェアの販売・保守」 — 米国Cadence社のEDAソフトウェアの販売・保守
- 「ファイ・マイクロテック株式取得価額: 552,000 千円 → 552,000,000円」 — ファイ・マイクロテック株式の取得価額（552,000千円→552,000,000円の換算表記）
- 「海外販売子会社・サービス子会社は以下のとおり
  - STAr Technologies, Inc.（台湾・新竹市）およびその子会社群
  - SANEI HYTECHS VIETNAM CO., LTD.（ベトナム・ダナン市）
  - INNOTECH FRONTIER, Inc.（米国・ネバダ州）
  - Fenox Innotech Venture Company VI, L.P.（米国・カリフォルニア州）
  - 台湾 STAr Technologies, Inc. のファウンドリ向け等の販売体制
  - 中国の三栄高科設計（成都）有限公司、STAr Technologies, Inc.の関係会社
  - VUETTE PTE. LTD.（シンガポール）等、アジアを中心とした販売・サービス拠点」 — 海外販売子会社・サービス子会社の一覧と、販売・サービス拠点の列挙
- 「期末配当: 1株当たり 90円、期末配当含む総額 1,102,894 千円 → 1,102,894,000円」 — 期末配当（1株当たり90円）と総額（特別配当を含む旨の換算表記）
- 「2024年8月 中国芯卓科技(浙江)有限公司へ出資し、関連会社化」 — 中国芯卓科技(浙江)有限公司への出資と関連会社化（2024年8月）
- 「リース会計基準適用開始（2028年4月期期首予定）、IFRS16相当の一部適用」 — リース会計基準の適用開始（2028年4月期首予定）とIFRS16相当の一部適用
- 「金額: 2,079 百万円 → 2,079,000,000 円」 — 研究開発費の金額（2,079百万円→2,079,000,000円の換算表記）
- 「2026年3月 株式会社ファイ・マイクロテックの全株式を取得し、子会社化」 — 2026年3月：ファイ・マイクロテックの全株式取得による子会社化
- 「有形固定資産の取得による支出 844,860 千円 → 844,860,000円」 — 有形固定資産の取得による支出（844,860千円→844,860,000円の換算表記）
- 「SANEI HYTECHS VIETNAM CO., LTD.（ベトナム・ダナン市）」 — SANEI HYTECHS VIETNAM CO., LTD.（ベトナム・ダナン市）
- 「STAr Technologies, Inc.（台湾・新竹市ほか）: 帳簿価額 1,159,540 千円、土地 55,100 千円、建物及び構築物 －、その他 1,159,540 千円」 — STAr Technologies, Inc.の設備等の帳簿価額・土地／建物等の内訳（換算表記含む）
- 「INNOTECH FRONTIER, Inc.（米国・ネバダ州）」 — INNOTECH FRONTIER, Inc.（米国・ネバダ州）
- 「STAr Technologies, Inc.（台湾・新竹市）およびその子会社群」 — STAr Technologies, Inc.およびその子会社群
- 「STAr Technologies, Inc.（台湾・新竹市／シンガポール他、資本金634,297 千台湾ドル、92.41% 出資、持分法適用関連会社、信頼性評価装置・プローブカードの製造・販売、役員の兼任あり、資金の貸付・債務保証あり）」 — STAr Technologies, Inc.の概要（出資比率、信頼性評価装置・プローブカード等、役員兼任、貸付・保証など）
- 「Fenox Innotech Venture Company VI, L.P.（米国・カリフォルニア州）: 投資業務」 — Fenox Innotech Venture Company VI, L.P.（投資業務）
- 「中国の三栄高科設計（成都）有限公司、STAr Technologies, Inc.の関係会社」 — 中国の三栄高科設計（成都）有限公司／STAr Technologies, Inc.の関係会社
- 「VUETTE PTE. LTD.（シンガポール）等、アジアを中心とした販売・サービス拠点」 — VUETTE PTE. LTD.等、アジア中心の販売・サービス拠点
- 「短期借入金: 60,000 千円 → 60,000,000円」 — 短期借入金の金額（60,000千円→60,000,000円の換算表記）
- 「STAr Technologies, Inc.（台湾・新竹市／シンガポール他）: 帰依性評価装置・プローブカードの製造・販売、役員の兼任あり、資金の貸付・債務保証あり」 — STAr Technologies, Inc.（拠点・役員兼任・貸付・債務保証等の概要）
- 「Fenox Innotech Venture Company VI, L.P.（米国・カリフォルニア州、資本金8,888 千米ドル、99.00% 出資、投資業務、100%）」 — Fenox Innotech Venture Company VI, L.P.（出資比率・投資業務等の概要）
- 「Fenox Innotech Venture Company VI, L.P.（米国・カリフォルニア州）」 — Fenox Innotech Venture Company VI, L.P.（所在地・投資業務の要約）
- 「信託財産を含む株式給付信託（J-ESOP）関連拠出」 — 株式給付信託（J-ESOP）関連の拠出
- 「2014年1月 ガイオ・テクノロジー株式会社を取得、子会社化」 — 2014年1月：ガイオ・テクノロジー株式会社の取得により子会社化
- 「2015年1月 米国Fenox Innotech Venture Company VI, L.P.を設立（現・連結子会社）」 — 2015年1月：米国Fenox Innotech Venture Company VI, L.P.の設立（連結子会社）
- 「2012年7月 株式会社レグラスを取得、子会社化」 — 2012年7月：株式会社レグラスを取得し子会社化
- 「2015年6月 ベトナム現地法人 SANEI HYTECHS VIETNAM co., ltd.を設立」 — 2015年6月：ベトナム現地法人SANEI HYTECHS VIETNAM co., ltd.を設立
- 「2013年10月 中国現地法人 三栄高科設計を設立」 — 2013年10月：中国現地法人三栄高科設計の設立
- 「2020年4月 株式会社モーデックの株式を取得、子会社化」 — 2020年4月：株式会社モーデックの株式取得により子会社化
- 「2020年2月 米国Accel-RF Instruments Corporationの全株式を取得、子会社化」 — 2020年2月：米国Accel-RF Instruments Corporationの株式取得により子会社化
- 「投資事業有限責任組合等への出資」 — 投資事業有限責任組合等への出資