# MAPプロジェクトによる環境配慮型ユニバーサルめっき技術｜クオルテック（9165）の変遷

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## 経過

- FY2025 初出 「2025年７月から次世代成長事業として、ユニバーサルめっき法（当社独自開発）によるコーティング技術の開発「MAP（Mist-Assisted universal Plating）プロジェクト」を始動いたしました。」 — 2025年7月から、低コスト・安定供給可能な環境配慮型のコーティング技術を開発し、通信、半導体、医療、航空宇宙、再エネ等の成長産業への展開を目指す新規プロジェクトを開始した。 (https://komori.app/company/9165/filing/2024-fy)
- 2026-06-30 前進 「当社は、2026年6月26日付で、経済産業省が実施する「成長型中小企業等研究開発支援事業（Go-Tech事業）」において、当社が立命館大学と共同で推進する研究開発プロジェクト（MAPプロジェクト）が採択されましたので、下記のとおりお知らせいたします。」 — MAPプロジェクトについて、立命館大学との共同研究開発プロジェクトがGo-Tech事業に採択された。低環境負荷のユニバーサルめっきを用いた次世代半導体用ガラスコア基板の実用化開発を、3年間の予定で進める具体的な前進が示された。 (https://komori.app/company/9165/disclosure/20260629583099)
- 2026-07-30 再掲 「なお、当社は立命館大学との連携を継続するとともに、同大学の研究者の知見を活用した MAP（Mist-Assisted universal Plating）プロジェクトを推進し、中長期的な成長事業の創出に取り組んでまいります。」 — Patentix株式会社との提携は解消する一方、立命館大学との連携およびMAPプロジェクトは継続すると記載している。 (https://komori.app/company/9165/disclosure/20260730502968)
- 2026-07-30 前進 「当社は立命館大学との連携を継続・強化し、同大学の研究者の知見を活用した MAP プロジェクトを推進しております。MAP プロジェクトは、低コストかつ環境負荷の低い新規コーティング技術の実用化を目指すものであり、当社の中長期的な成長を担う事業として事業化に向けた取り組みを進めております。」 — MAPプロジェクトについて、大学との連携強化と事業化に向けた推進を改めて明示している。 (https://komori.app/company/9165/disclosure/20260730503012)
- 2026-08-07 前進 「研究開発は立命館大学総合科学技術研究機構と共同で進めてまいります。開発を加速させるため、2025年9月に立命館大学びわこ・くさつキャンパス テクノコンプレクス産学連携ラボラトリーに研究開発拠点を開所しました。」 — MAPプロジェクトについて、産学連携研究拠点の開所、補助金対象事業、ガラスコア基板や貴金属コーティングへの応用研究が示され、開発内容が具体化している。 (https://komori.app/company/9165/disclosure/20260806513148)
- 2026-08-07 前進 「新規事業開発では、2025年７月から次世代成長事業として開始した、ユニバーサルめっき法（当社独自開発）によるコーティング技術の開発「MAP（Mist-Assisted universal Plating）プロジェクト」が順調に進捗しております。」 — MAPプロジェクトについて、次世代成長事業としての進捗を記載している。 (https://komori.app/company/9165/disclosure/20260806513171)
- 2026-08-07 実績引用 「経常利益は、MAPプロジェクトでの補助金影響により前期比＋１２１百万円（+31.5%）。」 — MAPプロジェクトが補助金による経常利益への影響要因として実績説明に引用されている。技術開発の完了や事業化の確定は記載していない。 (https://komori.app/company/9165/disclosure/20260806513199)
- 2026-09-03 前進 「2026年６月期には、MAPプロジェクトにおいて研究開発拠点の整備、産学連携体制の構築、ガラスコア基板向け技術の実証、及び学会発表による技術成果の対外発信を実施した年度となりました。」 — MAPプロジェクトについて、研究開発拠点、産学連携、技術実証、学会発表まで進展したことが示された。 (https://komori.app/company/9165/disclosure/20260901530248)
- FY2026 前進 「さらに研究の結果、従来は困難であったガラスやサファイア基板上への低抵抗な銅膜形成に成功いたしました。また、JIS規格に準拠した密着性試験でも良好な結果が得られ、次世代半導体パッケージで注目されるガラスコア基板への適用可能性を確認いたしました。2026年３月には、第73回応用物理学会春季学術講演会において研究成果を発表いたしました。この発表では、成膜条件の最適化により、銅膜のシート抵抗が約0.3Ω/□、比抵抗が約5mΩcmという、金属銅に匹敵する特性を確認したことを報告しています。」 — MAPプロジェクトで研究開発拠点整備、立命館大学との共同研究、ガラスコア基板向け実証、学会発表まで進展した。銅膜のシート抵抗約0.3Ω/□、比抵抗約5mΩcmを確認している。 (https://komori.app/company/9165/filing/2025-fy)