# 環境負荷低減と高機能・高付加価値製品の研究開発｜アステナホールディングス（8095）の変遷

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## 経過

- FY2017 初出 「表面処理薬品分野では、基礎技術から先端技術までの幅広い研究・開発を行っており、特に環境負荷低減と高機能・高付加価値の両面で満足するような製品の研究・開発を行っております。」 — 化学品事業の研究開発方針として、環境負荷低減と高機能・高付加価値を両立する製品開発が初めて明示された。 (https://komori.app/company/8095/filing/2016-fy)
- FY2019 前進 「また、広範囲な有機合成技術及び自社工場のパイロット設備、多種多様な製造設備を市場、顧客へ提案し、ディスプレイ材料、レジスト、高機能フィルム向け中間体や原料、添加剤等の受託開発を進めております。」 — 環境負荷低減・高機能製品の研究開発に加え、保有技術・設備を活用したディスプレイ材料等の受託開発を進めている。 (https://komori.app/company/8095/filing/2018-fy)
- FY2020 前進 「表面処理薬品分野では、国内のみならずグローバル市場に向けた基礎研究から応用開発、そして顧客向け技術サービスを行っており、持続可能な開発目標に沿うテーマを実践しております。特に最先端半導体や微小電子部品市場向けでは、グローバルトップサプライヤーを目指し、最新の分析・解析装置及びパイロットラインを駆使した研究・開発を行っております。」 — 環境負荷低減と高機能・高付加価値製品の開発方針を、SDGsに沿うテーマ、グローバルトップサプライヤーを目指す研究開発、分析装置・パイロットラインの活用へ具体化した。 (https://komori.app/company/8095/filing/2019-fy)
- FY2022 前進 「表面処理薬品分野では、エレクトロニクス関連の表面処理技術を中心とした研究開発を行っております。プリント配線基板市場向けには、次世代高速通信デバイスに要求される表面処理システムをトータルソリューションとして開発・提案しております。」 — 次世代高速通信デバイス向けの表面処理システム、車載用途など最先端ニーズ向けプロセス、大学・公的研究機関との共同研究へ研究開発を具体化した。 (https://komori.app/company/8095/filing/2021-fy)
- FY2024 前進 「プリント配線基板市場向けには、次世代高速通信デバイスに要求される高機能硫酸銅めっきや高精度エッチング薬品、半導体市場向けには、次世代パワーモジュールに適応可能な処理装置を含めた無電解めっきプロセス、電子部品市場向けには、多様なチップ部品に適応した電気すずめっき薬品など、最先端のニーズにお応えした技術開発を実践しております。」 — 次世代高速通信、パワーモジュール、チップ部品向けの高機能薬品・装置開発へ研究開発対象を具体化した。 (https://komori.app/company/8095/filing/2023-fy)