# 次世代半導体パッケージ部材と光電融合技術の事業展開｜大日本印刷（7912）の変遷

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## 経過

- FY2024-Q3 初出 「ＤＮＰグループは、次世代半導体パッケージの重要部材である「有機インターポーザ」や「ＴＧＶガラスコア基板」などの開発を進めています。また、光電融合といった次世代の技術に対応したビジネスを展開し、半導体サプライチェーンへの価値提供の拡大を目指しています。」 — 有機インターポーザ、TGVガラスコア基板、光電融合など、次世代半導体パッケージと半導体サプライチェーン向けの新たな開発・事業展開を記載した。 (https://komori.app/company/7912/filing/2023-q3)
- 2026-05-13 前進 「次世代半導体パッケージ向けのＴＧＶ（Through Glass Via：ガラス貫通電極）ガラスコア基板のパイロットラインを久喜工場（埼玉県）に新設し、2025年12月に稼働を開始しました。本ラインで当製品の量産検証を行い、2026年１月から高品質なサンプルの提供を開始しています。」 — 次世代半導体パッケージ部材について、パイロットライン稼働と高品質サンプル提供へ進展した。 (https://komori.app/company/7912/disclosure/20260512527034)
- 2026-05-13 前進 「次世代半導体パッケージ向けTGV（ガラス貫通電極）ガラスコア基板の技術を中心に事業化」 — 次世代半導体パッケージ技術について、TGVガラスコア基板を中心とする事業化方針を示している。 (https://komori.app/company/7912/disclosure/20260512527147)
- FY2026 前進 「次世代半導体パッケージ向けのＴＧＶガラスコア基板のパイロットラインを久喜工場内で稼働させ、2026年１月から高品質なサンプルの提供を開始しています。」 — TGVガラスコア基板について、パイロットラインを2025年12月に稼働させ、2026年1月から顧客向けサンプル提供を開始した。Rapidusへの出資やオランダ研究開発拠点での光電融合研究も記載した。 (https://komori.app/company/7912/filing/2025-fy)