# ＡＩ・ＩｏＴ需要を背景とした半導体市場の拡大｜ＴＯＰＰＡＮホールディングス（7911）の変遷

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## 経過

- FY2019-Q2 初出 「半導体関連では、ＡＩやＩｏＴ需要の高まりを受け半導体市場が拡大するなか、フォトマスクは旺盛な先端品需要を取り込み、好調に推移しました。高密度半導体パッケージ基板のＦＣ－ＢＧＡ基板は、海外向けの高付加価値品の需要を取り込んだ結果、前年を上回りました。」 — AI・IoT需要の高まりによる半導体市場の拡大と、先端品・海外向け高付加価値品の需要を事業環境の新たな構造要因として記載している。 (https://komori.app/company/7911/filing/2018-q2)
- FY2019-Q3 再掲 「半導体関連では、ＡＩやＩｏＴ需要の高まりを受け半導体市場が拡大するなか、フォトマスクは旺盛な先端品需要を取り込み、好調に推移しました。高密度半導体パッケージ基板のＦＣ－ＢＧＡ基板は、海外向けの高付加価値品需要を積極的に取り込み、前年を上回りました。」 — AI・IoT需要の高まりによる半導体市場の拡大、先端フォトマスク需要および海外向け高付加価値FC-BGA基板需要を継続して記載している。 (https://komori.app/company/7911/filing/2018-q3)
- FY2020-Q1 悪化 「半導体関連では、フォトマスクは半導体の市況が悪化するなか、前年を下回りました。一方、高密度半導体パッケージ基板のＦＣ－ＢＧＡ基板は、高付加価値品の需要を取り込み好調に推移しました。」 — 従来のAI・IoT需要による半導体市場拡大の記載から、半導体市況の悪化とフォトマスクの前年割れを記載する方向に変化した。一方、FC-BGA基板の高付加価値品需要は好調としている。 (https://komori.app/company/7911/filing/2019-q1)
- FY2020 顕在化 「半導体市況が低迷するなか、フォトマスクは前年を下回りました。一方、高密度半導体パッケージ基板のＦＣ－ＢＧＡ基板は、第５世代移動通信システム（５Ｇ）、人工知能（ＡＩ）など新たなテクノロジーを視野にハイエンド向けへの対応を強化し、好調に推移しました。」 — 半導体市況低迷とフォトマスクの前年割れが実績化する一方、5G・AIを視野に入れたFC-BGA基板のハイエンド対応は好調に推移した。 (https://komori.app/company/7911/filing/2019-fy)
- FY2021-Q1 その他 「半導体関連では、オンライン需要の拡大により、サーバーやメモリー、通信用などを中心に半導体需要が下支えされ、フォトマスクや高密度半導体パッケージ基板のＦＣ－ＢＧＡ基板が好調に推移しました。」 — 前期の半導体市況低迷の記載から、オンライン需要により半導体需要が下支えされ、フォトマスクとFC-BGA基板が好調とする記載に変化した。 (https://komori.app/company/7911/filing/2020-q1)
- FY2021-Q2 再掲 「半導体関連では、オンライン需要の拡大により、サーバーやメモリ、通信用などを中心に半導体需要が下支えされ、フォトマスクや高密度半導体パッケージ基板のＦＣ－ＢＧＡ基板は、好調に推移しました。」 — オンライン需要による半導体需要の下支えと、フォトマスク・FC-BGA基板の好調推移を継続して記載している。 (https://komori.app/company/7911/filing/2020-q2)
- FY2021-Q3 再掲 「半導体関連では、オンライン需要の拡大により、サーバーやメモリ、通信用などを中心に半導体需要が下支えされ、フォトマスクや高密度半導体パッケージ基板のＦＣ－ＢＧＡ基板は、好調に推移しました。」 — オンライン需要による半導体需要の下支えと、フォトマスク・FC-BGA基板の好調推移を継続して記載している。 (https://komori.app/company/7911/filing/2020-q3)
- FY2022-Q1 前進 「半導体関連では、フォトマスクは、5G・AIなどを背景とした需要拡大に加え、車載向けをはじめとした幅広い用途で半導体需要が拡大し、好調に推移しました。高密度半導体パッケージ基板のFC-BGA基板は、通信データ量の増大に伴い需要が高まるなか、業界最高水準の品質と技術を武器に大型・高多層の高付加価値品を取り込み、増収となりました。」 — 5G・AI、車載、通信データ量増大を背景とする半導体需要の拡大が続き、フォトマスクと高付加価値FC-BGA基板の好調・増収として進展した。 (https://komori.app/company/7911/filing/2021-q1)
- FY2022-Q2 前進 「半導体関連では、フォトマスクは、5G・AIなどを背景とした需要拡大に加え、車載向けをはじめとした幅広い用途で半導体需要が拡大し、好調に推移しました。高密度半導体パッケージ基板のFC-BGA基板は、通信データ量の増大に伴い需要が高まるなか、業界最高水準の品質と技術を武器に大型・高多層の高付加価値品を取り込み、増収となりました。」 — 5G・AIに加え車載など用途の広がりによる半導体需要拡大と、FC-BGA基板の大型・高多層品の取り込みによる増収を記載した。 (https://komori.app/company/7911/filing/2021-q2)
- FY2023-Q1 前進 「半導体関連では、フォトマスクは、5G・AIなどを背景とした需要拡大に加え、データセンターや車載向けなど幅広い用途で半導体需要が拡大し、好調に推移しました。また、自ら資金調達し機動的な意思決定を行うべく、将来的なIPOを視野に、株式会社トッパンフォトマスクとして事業を開始しました。高密度半導体パッケージ基板のFC-BGA基板は、通信データ量の増大に伴い需要が高まるなか、業界最高水準の品質と技術を武器に大型・高多層の高付加価値品を取り込み、増収となりました。」 — 5G・AI、データセンター、車載向け需要の拡大を背景に、フォトマスクが好調、FC-BGA基板が増収となった。フォトマスク事業は新会社として開始した。 (https://komori.app/company/7911/filing/2022-q1)
- FY2024-Q1 前進 「半導体関連では、フォトマスクは、アジア向けの需要を取り込み、前年を上回りました。高密度半導体パッケージのFC-BGA基板は、大型・高多層の高付加価値品が、データセンターやサーバー向けなどを中心に増加し、当事業全体では増収となりました。」 — 半導体需要の対象がデータセンター・サーバー向けへ広がり、フォトマスクが前年を上回り、FC-BGA基板の大型・高多層品が増加した。 (https://komori.app/company/7911/filing/2023-q1)
- FY2024-Q2 その他 「半導体関連では、半導体市況の回復が遅れる中、フォトマスクは、アジア向けの需要を取り込み堅調に推移したことに加え、高密度半導体パッケージのFC-BGA基板は、大型・高多層の高付加価値品が、データセンターのサーバー向けを中心に拡大し、当事業全体で増収となりました。」 — 半導体市況の回復遅れを記載する一方、アジア向けフォトマスクとデータセンター・サーバー向け大型・高多層FC-BGA基板の拡大により、事業全体では増収となった。 (https://komori.app/company/7911/filing/2023-q2)
- FY2025-H1 再掲 「半導体関連では、高密度半導体パッケージ基板のFC-BGAは、前年度下期を底とする市況低迷の影響が継続する中、フォトマスクは、アジアや欧州向けの堅調な需要に支えられ、当事業全体で増収となりました。」 — FC-BGAでは市況低迷の影響が継続する一方、アジア・欧州向けフォトマスク需要に支えられ、半導体関連全体は増収となった。 (https://komori.app/company/7911/filing/2024-h1)
- FY2026-H1 再掲 「半導体関連では、フォトマスクがアジアや欧米向けの堅調な需要に支えられたことに加え、高密度半導体パッケージ基板のFC-BGAはコンシューマー向けの需要が増加しましたが、為替のマイナス影響があり、当事業全体で前年並みとなりました。」 — アジア・欧米向けフォトマスク需要とAI・IoT等を背景とした半導体市場機会を継続して認識する一方、FC-BGAではコンシューマー向け需要の増加を記載した。 (https://komori.app/company/7911/filing/2025-h1)
- FY2026 前進 「高密度半導体パッケージ基板のFC-BGAは先端品の認定を複数取得したほか、通信用途の需要が増加いたしました。」 — 半導体市場の成長機会について、FC-BGAの先端品認定を複数取得し、通信用途の需要増加を記載した。 (https://komori.app/company/7911/filing/2025-fy)