# 次世代半導体パッケージ開発センター新設・石川工場開業｜ＴＯＰＰＡＮホールディングス（7911）の変遷

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## 経過

- FY2025-H1 初出 「また、さらなる競争力の強化に向け、「次世代半導体パッケージ開発センター」を新設したほか、技術開発や量産の拠点となる石川工場を2024年７月１日に開業しました。」 — 次世代半導体パッケージ開発センターの新設と、技術開発・量産拠点となる石川工場の2024年7月1日開業を初めて記載した。 (https://komori.app/company/7911/filing/2024-h1)
- FY2026-H1 前進 「さらなる競争力の強化に向けては、技術開発や量産の新たな拠点となる石川工場にてライン立ち上げを進めております。」 — 2024年7月に開業した石川工場について、技術開発・量産拠点としてライン立ち上げの段階へ進んだ。 (https://komori.app/company/7911/filing/2025-h1)
- FY2026 前進 「そこで、次世代半導体パッケージの研究開発を進めるためのパイロットラインを石川工場に導入し、2026年７月からの稼働開始を目指しております。」 — 石川工場について、次世代半導体パッケージのパイロットライン導入と2026年7月稼働開始目標を示した。 (https://komori.app/company/7911/filing/2025-fy)
- 2026-08-12 前進 「さらに、ブロードコム社と協力してFC-BGA基板の生産を行うためのシンガポールの新工場を設立し、新潟工場、石川工場を含めた３拠点体制での生産能力拡大に向けた準備を進めております。」 — 新潟工場・石川工場に加え、シンガポール新工場を含む3拠点体制でFC-BGA生産能力を拡大する段階へ進んだ。 (https://komori.app/company/7911/disclosure/20260811517449)