# US-JOINTによる次世代半導体パッケージ評価・実装技術開発｜ＴＯＰＰＡＮホールディングス（7911）の変遷

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## 経過

- FY2026-H1 初出 「また、技術進化への貢献と新たなビジネス機会創出のため、日米混合コンソーシアム「US-JOINT」に参画し、米国における次世代半導体パッケージの評価プラットフォームの創成と実装技術の開発を進めております。」 — 日米混合コンソーシアム「US-JOINT」への参画を通じ、米国での次世代半導体パッケージ評価プラットフォーム創成と実装技術開発に着手した。 (https://komori.app/company/7911/filing/2025-h1)